公开(公告)号：KR101807420B1

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：KR1020160113373

申请日：2016-09-02

Applicant: 국방과학연구소

Inventor： 임현자 ,  김선호 ,  김남환 ,  김재경 ,  손정오 ,  김영호

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/73204 ,  H01L2924/10155

Abstract: 본발명은반도체패키지에관한것으로, 보다상세하게는음각으로홈이파인트렌치가형성된인쇄회로기판또는반도체칩을적용함으로써, 언더필공정시 언더필물질의유입속도를조절하고공기층형성을방지하여보다높은품질및 신뢰성을갖는반도체패키지에관한것이다. 본발명은인쇄회로기판과반도체칩이솔더범프를사이에두고플립칩본딩을이루고, 상기솔더범프에의해형성된본딩갭에언더필물질이충진되는반도체패키지에있어서, 상기인쇄회로기판또는상기반도체칩은상기플립칩본딩이이루어지는면에상기면의가장자리를따라음각으로홈이파인트렌치가형성된것을특징으로한다.