公开(公告)号：KR1020160069345A

公开(公告)日：2016-06-16

申请号：KR1020140175193

申请日：2014-12-08

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  심창훈 ,  이문복

IPC: C09J163/00 ,  C09J113/00 ,  C09J11/04 ,  H05K3/46

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J113/00 ,  C09J2409/00 ,  H05K3/46

Abstract: 본발명은플렉시블프린트배선판용접착제조성물및 이를이용한플렉시블프린트배선판용접착테이프에관한것으로서, 보다상세하게는회로보호용접착테이프(필름)에요구되는물성인난연성, 접착력, 내열성및 흐름성등이우수한플렉시블프린트배선판용접착제조성물및 이를이용한플렉시블프린트배선판용접착테이프에관한것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于柔性印刷线路板的粘合剂组合物，以及一种用于柔性印刷线路板的粘合剂胶带。 更具体地说，本发明涉及一种柔性印刷电路板用粘合剂组合物，其具有优异的物理性能，如阻燃性，粘附力，耐热性，流动性等，所述胶带（膜）用于 保护电路，以及使用该电路的柔性印刷电路板的胶带。 用于柔性印刷线路板的粘合剂组合物包括：热塑性树脂; 热固性树脂; 商业树脂; 具有烷氧基硅烷基的阻燃剂和具有烷氧基硅烷基的无机粒子; 硬化剂; 和硬化促进剂。

公开(公告)号：KR101557980B1

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：KR1020140008384

申请日：2014-01-23

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 심창훈 ,  임민호 ,  김성진 ,  전해상

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  G02F1/13

Abstract: 본발명은투명기판용접착필름에관한것으로서, 보다상세하게는금속혹은금속산화물로이루어지는도전막을갖는투명기판상에접착필름을형성함에있어서, 종래의아크릴중합체에비해수증기투과율이현저히낮고, 투명성및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이우수하며, 금속혹은금속산화물로이루어진도전막의부식을방지할수 있으며또한접착제조성물을폴리에스터필름의적어도한면에구비함으로써수증기투과율이 10g/m.day 이하로매우낮은투명기판용접착필름에관한것이다. 이를위해본 발명에따른투명기판용접착필름은폴리에스터필름과, 상기폴리에스터필름의적어도한 면에하기화학식 1로표현되는선형에폭시수지로서,(화학식 1)이고, 상기 n값은 2 내지 340인선형에폭시수지를포함하는것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR1020140088988A

公开(公告)日：2014-07-14

申请号：KR1020120158404

申请日：2012-12-31

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 심창훈 ,  임민호 ,  고동한 ,  이상훈 ,  김연수

IPC: C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J7/00 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/00 ,  C09J175/04 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044

Abstract: The present invention relates to a solventless transparent adhesive composition which exhibits excellent adhesive properties by obtaining an adhesive with excellent internal cohesiveness and hardness in a thickness direction through a method forming a preparatory cross-linking agent on an adhesive layer and has excellent adhesive properties in a device such as a touch panel for a display by satisfying the coexistence of flexibility and adhesion durability in addition to filling properties in purpose in which steps of an object to be attached exist, and to a manufacturing method thereof. To this end, the solventless transparent adhesive composition and the manufacturing method thereof according to the present invention obtains an adhesive resin by thermoset after mixing a methylene diphenyl diisocyanate derivative and bisphenol A type epoxy diacrylate as a preparatory cross-linking agent, wherein adhesiveness with an object to be attached is 500-1,500 g/inch.

Abstract translation: 本发明涉及一种无溶剂透明粘合剂组合物，其通过在粘合剂层上形成预备交联剂的方法获得具有优异的内部粘结性和厚度方向的硬度的粘合剂而具有优异的粘合性，并且在 以及其制造方法，除了具有附着目标的目的的填充特性以外，还可以通过满足挠性和粘合耐久性的共存性等用于显示器的装置。 为此，根据本发明的无溶剂透明粘合剂组合物及其制造方法在混合亚甲基二苯基二异氰酸酯衍生物和双酚A型环氧二丙烯酸酯作为制备交联剂后，通过热固性获得粘合剂树脂，其中与 要附着的物体是500-1,500克/英寸。

公开(公告)号：KR1020140081369A

公开(公告)日：2014-07-01

申请号：KR1020120151038

申请日：2012-12-21

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  심창훈 ,  이상훈 ,  김연수

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04

CPC classification number: C09J7/35 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326

Abstract: The present invention relates to an adhesive tape for manufacturing an electronic component, and more specifically, to an adhesive tape for manufacturing an electric component capable of satisfying all requirement properties of lamination process conditions, and improving limitations of adhesive residues and sealing resin leakage of the adhesive tape used in the existing electronic component manufacturing processes. To this end, the adhesive tape for manufacturing an electronic component is characterized by comprising: a heat resistant base; a reinforcement layer formed on one side of the heat resistant base; and an adhesive layer formed on the reinforcement layer.

Abstract translation: 本发明涉及一种电子部件的制造用胶带，更具体地，涉及一种能够满足层压工艺条件的所有要求性能的电气部件的制造用胶带，提高粘合剂残留的限制和密封树脂的泄漏 在现有的电子元件制造工艺中使用的胶带。 为此，用于制造电子部件的胶带的特征在于包括：耐热基体; 加强层，形成在耐热基体的一侧上; 以及形成在加强层上的粘合剂层。

公开(公告)号：KR101571160B1

公开(公告)日：2015-11-23

申请号：KR1020130110455

申请日：2013-09-13

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  심창훈 ,  김성진 ,  전해상

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

Abstract: 본발명은디스플레이용투명접착필름에관한것으로서, 보다상세하게는종래의아크릴중합체에비해수증기투과율이현저히낮고, 투명성및 내습열안정성이우수하며, 금속혹은금속산화물로이루어진도전막의부식을방지할수 있는디스플레이용투명접착필름에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150031012A

公开(公告)日：2015-03-23

申请号：KR1020130110455

申请日：2013-09-13

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  심창훈 ,  김성진 ,  전해상

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/10 ,  C08L83/04 ,  C08L2201/08

Abstract: 본 발명은 디스플레이용 투명 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 아크릴 중합체에 비해 수증기 투과율이 현저히 낮고, 투명성 및 내습열안정성이 우수하며, 금속 혹은 금속 산화물로 이루어진 도전막의 부식을 방지할 수 있는 디스플레이용 투명 접착 필름에 관한 것이다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于显示的透明粘合膜，更具体地说涉及一种与现有的丙烯酸类聚合物相比具有较少的水蒸汽渗透速率的透明显示粘合膜，具有突出的透明度和在湿热中良好的稳定性， 防止由金属或金属氧化物制成的导电膜腐蚀，其中用于显示的透明粘合膜包括具有由化学式2表示的有机官能团的聚倍半硅氧烷。

公开(公告)号：KR1020140139691A

公开(公告)日：2014-12-08

申请号：KR1020130059954

申请日：2013-05-27

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 심창훈 ,  전해상 ,  김성진 ,  임민호

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/30

Abstract: 본 발명은 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 도전막을 갖는 투명기판 상에 접착필름을 형성함에 있어서, 종래의 아크릴 중합체에 비해 수증기 투과율이 현저히 낮고, 투명성 및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이 우수하며, 금속 혹은 금속 산화물로 이루어진 도전막의 부식을 방지할 수 있는 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 투명 기판용 접착제 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 선형 고분자 에폭시 수지로서,
(화학식 1)

이고, 상기 n값은 1.97 내지 340인 선형 고분자 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Abstract translation: 本发明涉及透明基材用粘合剂组合物和使用其的透明基材用粘合剂膜，更具体地说，涉及透明基材用粘合剂组合物，其具有比常规丙烯酸类聚合物显着降低的水蒸汽透过率和增强的透明度 防潮性（耐热发泡性，热稳定性和耐湿性），并且能够防止在具有含有金属或金属氧化物的导电膜的透明基板上形成粘接膜时，由金属或金属氧化物形成的导电膜的腐蚀 以及使用其的透明基板用粘合膜。 根据本发明的透明基材用粘合剂组合物包括由化学式1表示的直链聚合物环氧树脂，其中n值为1.97-340。

公开(公告)号：KR101483268B1

公开(公告)日：2015-01-15

申请号：KR1020130059954

申请日：2013-05-27

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 심창훈 ,  전해상 ,  김성진 ,  임민호

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02

Abstract: 본 발명은 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 도전막을 갖는 투명기판 상에 접착필름을 형성함에 있어서, 종래의 아크릴 중합체에 비해 수증기 투과율이 현저히 낮고, 투명성 및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이 우수하며, 금속 혹은 금속 산화물로 이루어진 도전막의 부식을 방지할 수 있는 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 투명 기판용 접착제 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 선형 고분자 에폭시 수지로서,
(화학식 1)

이고, 상기 n값은 2 내지 340인 선형 고분자 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR101147841B1

公开(公告)日：2012-05-21

申请号：KR1020100053972

申请日：2010-06-08

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  김상필 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: C09J171/12 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 제조용 점착테이프를 밀봉 수지 봉지 공정 이후에 추가적인 가열 공정이 없이 상온에서 디테이핑이 가능하고, 또한 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프로서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1020110134148A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：KR1020100053972

申请日：2010-06-08

Applicant: 도레이첨단소재 주식회사

Inventor： 임민호 ,  김상필 ,  문기정 ,  심창훈 ,  최성환

IPC: C09J171/12 ,  C09J133/08 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J171/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for manufacturing electronic components is provided to make de-taping at room temperature possible without additional heating process after sealing resin process, satisfy the requested properties of lamination process, and improve the leakage of sealing resin and adhesive residue of existing adhesive tape. CONSTITUTION: An adhesive tape for manufacturing electronic components comprises a heat-resistant substrate and a pressure-sensitive adhesive layer on the heat-resistant substrate. The adhesive composition comprises a phenoxy resin, an acryl resin, thermosetting material, an energy beam cure type acrylic resin and a photoinitiator. The adhesive layer is formed by thermal hardening and hardening of energy beam. The thickness of heat-proof material is 5-100 micron, the glass transition temperature thereof is 110-450°C, the thermal expansion coefficient is 1-35 ppm/°C, and the elastic modulus at room temperature is 1-10 GPa.

Abstract translation: 目的：提供用于制造电子元件的胶带，可在室温下进行脱胶，而不需要在密封树脂工艺后进行加热处理，满足所要求的层压工艺性能，并改善密封树脂和现有粘合剂粘合剂残留物的泄漏 胶带。 构成：用于制造电子部件的胶带包括耐热基材和耐热基材上的压敏粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧树脂，丙烯酸树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过能量束的热硬化和硬化形成。 耐热材料的厚度为5-100微米，玻璃化转变温度为110-450℃，热膨胀系数为1-35ppm /℃，室温弹性模量为1-10GPa 。