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公开(公告)号:WO2015119320A1
公开(公告)日:2015-08-13
申请号:PCT/KR2014/001247
申请日:2014-02-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에서는 적어도 2가지의 열경화제를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자부품 제조용 점착테이프를 제공한다. 온도에 따라 경화속도를 조절함으로써 상온에서는 기재와 점착력이 우수하고 180℃에서 전단응력이 높아 EMC 주입압력에 의해 다이(Die)가 밀리는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 전자부품 제조 공정 중 수지봉지공정에서 수지봉지가 다이 또는 리드프레임 쪽으로 새어나가는 몰드플래쉬(Mold-flash)를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种粘合剂组合物,其包含至少两种热固化剂和用于制造使用其的电子部件的胶带。 本发明通过根据温度控制固化速度,在室温下在180℃下具有优异的与基板的粘合强度和高剪切应力,从而防止了由注射压力推动模具的现象。 因此,本发明具有在电子零件制造过程中树脂封装工艺中防止树脂封装泄漏到模具或引线框架中的模具闪光的优点。
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公开(公告)号:WO2010101324A1
公开(公告)日:2010-09-10
申请号:PCT/KR2009/001150
申请日:2009-03-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정 , 심창훈
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제 층이 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어 리드프레임에 라미네이션을 가능하게 할 수 있고 점착제 층의 추가적인 광경화로 인한 부분적 상호침투망상구조를 형성하여 반도체 장치의 제조 공정 중에 점착 테이프가 노출되는 열이력에 대하여 향상된 내열성을 가지며 반도체 장치의 제조 중의 장치의 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 리드프레임이나 봉지재료에 점착제의 전사를 방지할 수 있는전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프에 있어서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电气部件的胶带。 更具体地,粘合剂层在室温下不粘合,但是仅在热层压工艺期间表现粘合性,从而能够在引线框上层压。 粘合带具有由粘合剂层的额外光固化引起的部分互穿网状结构。 因此,关于在半导体装置的制造过程中胶带暴露的热历史,胶粘带具有改进的耐热性。 胶粘带在半导体装置的制造过程中提高装置的可靠性,并防止封装材料的泄漏。 在完成处理之后,当除去胶带时,胶带还可防止粘合剂转移到引线框架或封装材料。 为此,用于制造电气部件的胶带包含耐热基材和粘合剂组合物施加到耐热基材上的粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧基树脂,热固化剂,能量射线固化丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过热固化和能量射线固化。
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公开(公告)号:WO2010143765A1
公开(公告)日:2010-12-16
申请号:PCT/KR2009/003279
申请日:2009-06-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정
IPC: C23C16/18 , H01L21/205
Abstract: 본 발명은 기재에 고소수성을 부여하기 위한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 표면에너지를 가지고 코팅시에 높이의 차이를 보이는 2종류의 유기 실란 분자들을 코팅 과정에서의 자발적인 상분리 현상과 그들의 domain과 matrix의 높이 차이에서 오는 표면 조도로 고소수성의 연꽃잎 효과(Lotus effect)를 모사하여 코팅에 구현한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법은 기재에 결합하여 상기 기재의 표면이 고소수성을 나타내게 하는 표면 처리 방법에 있어서, CF 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란과 상기 유기 실란보다 탄소 사슬의 길이가 짧고 CH 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란을 사용하여 화학 기상 증착법에 의하여 혼합 자기조립 단분자막을 형성함으로써 고소수성의 표면을 얻는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种表面处理方法,用于将基材表面处理为高疏水性以赋予基材高的疏水性,更具体地说,涉及用于处理基材表面高表面疏水性的表面处理方法, 其中通过使用具有低表面能的两种有机硅烷分子来模拟高度疏水的莲花效应,以便在涂层上实现,并且在涂覆有机硅烷期间通过自相分离涂覆时显示高度差异 分子和由于其结构域和基体的高度差异引起的表面粗糙度。 根据本发明的用于处理基材表面高度疏水性的表面处理方法使得基材的表面通过与基材结合而显示出高的疏水性,其中通过化学气相沉积形成混合的自组装单层 使用具有CF 3基团的有机硅烷作为官能团和碳链比有机硅烷短的有机硅烷,并且具有作为官能团的CH 3基团,从而获得高度疏水性的表面。
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公开(公告)号:KR101752246B1
公开(公告)日:2017-07-04
申请号:KR1020100124206
申请日:2010-12-07
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 코어에권취되는웹 중에서초기웹의전사시에발생되는주름또는자국구간을줄일수 있는웹 권취용코어장치및 웹권취방법이개시된다. 본발명에따르면, 표면으로부터소정의깊이로파여진홈을포함한원통형의코어; 및상기코어의홈에장착되어상기코어의표면에권취될초기웹의두께만큼보상하는부속수단을포함하는웹 권취용코어장치가제공된다. 이에, 본발명은다양한웹 및접착수단의두께와종류를적용하더라도능동적으로대처할수 있어주름또는자국전사구간을최소화하는효과를실현한다.
Abstract translation: 公开了一种能够减少在卷绕在卷芯上的卷材之间转印初始卷材时产生的褶皱或局部区域部分的卷材卷芯装置和卷材卷绕方法。 根据本发明,提供了一种磁头,包括:一个圆柱形磁芯,它包括一个从表面凹进到预定深度的凹槽; 并且附件装置安装在芯部的凹槽中以补偿待卷绕在芯部表面上的初始幅材的厚度。 因此,本发明可以积极地应对不同厚度和种类的网和粘合装置,从而实现使自身站的褶皱或转录区最小化的效果。
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公开(公告)号:KR101595047B1
公开(公告)日:2016-02-18
申请号:KR1020100007336
申请日:2010-01-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J175/02 , C09J163/00 , C09J175/00 , H05K1/02
Abstract: 본발명은연성회로기판용열경화성접착제조성물에관한것으로서, 보다상세하게는낮은압력하에서단시간동안가열하여도강한접착력과높은내열성을갖는연성회로기판용열경화성접착제조성물에관한것이다. 이를위해본 발명에따른연성회로기판용열경화성접착제조성물은이소시아네이트말단기를가진우레탄고분자와실리콘변성디아민공중합물로서, 실리콘기를가지지않는디아민과하기화학식 1의실리콘변성디아민의공중합물인실리콘변성디아민공중합물의반응에의해얻어진산가가 3-30mg KOH/g이고, Si함량이 500~12,000ppm인실리콘변성폴리우레탄우레아수지및 실리콘변성에폭시화합물을포함하되, [화학식 1]여기서, R, R는각각독립적으로페닐렌기또는탄소수 1~5의알킬렌기(다만, n이 1일때는탄소수 4~5의알킬렌기)이고, R, R, R, R는각각독립적으로탄소수 1~5의알킬기, 탄소수 1~5의알콕시기, 페닐기또는페녹시기이며, n은 1~50의정수인것을특징으로한다.
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公开(公告)号:KR101595049B1
公开(公告)日:2016-02-17
申请号:KR1020140015671
申请日:2014-02-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/48
Abstract: 본발명은임베디드패키지공정용테이프조성물과이를포함하는임베디드패키지공정용테이프에관한것으로서, 보다상세하게는인쇄회로기판에홀이형성되어칩을기판내부에삽입하는임베디드패키지에있어서임베디드패키지공정용테이프가인쇄회로기판의한쪽면에부착되어인쇄회로기판의홀에의해노출된테이프의점착층에칩을실장한후 절연층라미네이션공정이후칩 쉬프트와잔사가남지않고상온에서쉽게박리될수 있고, 특히고온, 고압조건하에서라미네이션을하여야하는절연층라미네이션공정이후박리하여도임베디드인쇄회로기판에잔사가남지않는임베디드패키지공정용테이프조성물과이를포함하는임베디드패키지공정용테이프에관한것이다.
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公开(公告)号:KR101589164B1
公开(公告)日:2016-01-28
申请号:KR1020140067584
申请日:2014-06-03
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
Abstract: 본발명에서는고분자재질의베이스필름과, 상기베이스필름의적어도일면에형성된프라이머코팅층을포함하는적층필름으로서, 상기코팅층은비스페놀과에피클로로하이드린의중합체인페녹시수지조성물로부터형성되고, 상기코팅층의두께는 50 내지 300nm인것을특징으로하는메탈메시용기재필름을제공한다. 본발명에따르는메탈메시용기재필름은박막으로코팅층을형성하면서도내화학성이우수하고금속재료와의밀착력이우수하다.
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公开(公告)号:KR101567582B1
公开(公告)日:2015-11-09
申请号:KR1020130155414
申请日:2013-12-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: B32B27/36 , C08J5/18 , C08L67/04 , C08L101/16
Abstract: 본발명은생분해성열수축폴리에스테르필름에관한것으로서, 보다상세하게는열수축율및 표면슬립성이우수하고, 수축후 외관상태가양호하며, 재활용과정에서폴리에스테르병과비중차에의한물리적분리가용이하며, 포장재료로사용한후 소각등 별도의산업폐기물처리없이생분해가능하고, 이로인해대기오염물질의배출과온실효과로인한지구온난화에적극대처할수 있는생분해성열수축폴리에스테르필름에관한것이다.
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公开(公告)号:KR1020150121344A
公开(公告)日:2015-10-29
申请号:KR1020140046667
申请日:2014-04-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/18
CPC classification number: Y02E10/50 , Y02P70/521 , H01L31/048 , H01L31/049 , H01L31/18
Abstract: 본발명은태양광발전을위한태양전지모듈을제작할때 태양전지셀의보호및 봉지를위해사용되는태양전지용봉지재시트의제조에있어서, 각종기능성부여를위한첨가제와에틸렌비닐아세테이트공중합체를혼합하여봉지재시트를제조하므로고효율태양전지셀 및모듈의안정적인발전과봉지재의장기안정이향상한태양전지용봉지재시트및 제조방법과, 이를사용한태양전지모듈에관한것으로, 상기한본 발명의태양전지용봉지재시트는에틸렌비닐아세테이트공중합체 100 중량부에전도성화합물 0.01 내지 5.0 중량부가함유된조성물에의해시트화된 것임을특징으로한다. 상기와같이구성되는본 발명의태양전지용봉지재시트는시트제조를위한조성물내에입자크기가 1um인니오븀화합물과같은전도성화합물 1종또는그 이상을에틸렌비닐아세테이트공중합체 100 중량부기준으로 0.01 내지 5 중량부첨가함으로봉지재의체적저항이 10Ω㎝이상으로유지되는태양전지용봉지재시트로서제작함으로분극현상에의한효율감소현상을해결하며, 부가적으로봉지재의열적인안정성이증가하도록제어하여상기한종래의문제를해결하였다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于光伏电池的封装片及其制造方法,以及使用其的光伏组件。 关于在制造用于太阳能发电的太阳能电池时用于保护和封装光伏电池的光伏电池的封装片的制造,封装片为高效光伏电池和模块提供了可靠的生成, 通过制造为乙烯乙酸乙烯酯共聚物的包封材料的长期稳定性与添加剂混合以提供各种功能。 根据本发明的光伏电池的封装片通过含有0.01-5.0重量份的100重量份乙烯 - 乙酸乙烯酯共聚物的导电化合物的组合物制成片材。 光伏电池用封装片通过将100〜5.0重量份的一种或多种导电性化合物(例如粒径为1μm的铌化合物)相对于100份的 乙烯乙酸乙烯酯共聚物的重量,使得封装片的体积电阻维持在1014欧姆 - 厘米或更高,从而解决了由于偏振现象引起的效率降低,并且控制封装片具有改善的热稳定性以解决 常规封装片产生的问题。
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