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公开(公告)号：WO2011115319A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/KR2010/001751
申请日：2010-03-22
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 심창훈 , 김상필 , 문기정
IPC: H01L31/042
CPC classification number: H01G9/2009 , H01G9/2031 , H01G9/2059 , Y02E10/542 , Y02P70/521
Abstract: 본 발명은 염료감응태양전지용 고분자전해질 및 이를 이용한 염료감응태양전지의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래의 액상전해질을 사용하는 염료감응태양전지의 최대 단점인 누액을 원천적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 종래의 고분자전해질과 비교해 높은 광전환효율을 나타내고, 대면적의 염료감응태양전지나 플렉시블(flexible) 염료감응태양전지의 제조공정에 적용할 수가 있는 등의 우수한 염료감응태양전지용 고분자전해질 및 이를 이용한 염료감응태양전지의 제조방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 염료감응태양전지용 고분자전해질은 열경화형 에폭시수지, 이미다졸계 경화촉진제 및 금속염을 포함하는 것을 특징으로 하고, 염료감응태양전지용 고분자전해질을 이용한 염료감응태양전지의 제조방법은 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 사용하되, 상기 염료감응태양전지용 고분자전해질을 작동전극과 상대전극간의 접착물로 이용하고 최종적인 접합의 형태가 고체상을 유지하는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及用于染料敏化太阳能电池的聚合物电解质和使用聚合物电解质的染料敏化太阳能电池的制造方法。 更具体地说，本发明涉及一种用于染料敏化太阳能电池的优异聚合物电解质，其不仅能够实际上防止泄漏，而且使用常规液体电解质的染料敏化太阳能电池的最大缺点是显示出光转化 效率比常规聚合物电解质的效率高，适用于大面积染料敏化太阳能电池或柔性染料敏化太阳能电池的制造工艺; 以及使用这种聚合物电解质的染料敏化太阳能电池的制造方法。 为此，根据本发明的用于染料敏化太阳能电池的聚合物电解质包括热固性环氧树脂，咪唑基固化促进剂和金属盐。 根据本发明的染料敏化太阳能电池的制造方法利用用于染料敏化太阳能电池的所述聚合物电解质作为工作电极和其反电极之间的粘合剂，同时保持固相中的最终连接状态。
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公开(公告)号：WO2010101324A1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/KR2009/001150
申请日：2009-03-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정 , 심창훈
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제 층이 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어 리드프레임에 라미네이션을 가능하게 할 수 있고 점착제 층의 추가적인 광경화로 인한 부분적 상호침투망상구조를 형성하여 반도체 장치의 제조 공정 중에 점착 테이프가 노출되는 열이력에 대하여 향상된 내열성을 가지며 반도체 장치의 제조 중의 장치의 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 리드프레임이나 봉지재료에 점착제의 전사를 방지할 수 있는전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프에 있어서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电气部件的胶带。 更具体地，粘合剂层在室温下不粘合，但是仅在热层压工艺期间表现粘合性，从而能够在引线框上层压。 粘合带具有由粘合剂层的额外光固化引起的部分互穿网状结构。 因此，关于在半导体装置的制造过程中胶带暴露的热历史，胶粘带具有改进的耐热性。 胶粘带在半导体装置的制造过程中提高装置的可靠性，并防止封装材料的泄漏。 在完成处理之后，当除去胶带时，胶带还可防止粘合剂转移到引线框架或封装材料。 为此，用于制造电气部件的胶带包含耐热基材和粘合剂组合物施加到耐热基材上的粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧基树脂，热固化剂，能量射线固化丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过热固化和能量射线固化。
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公开(公告)号：KR101483268B1
公开(公告)日：2015-01-15
申请号：KR1020130059954
申请日：2013-05-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본 발명은 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 금속 혹은 금속 산화물로 이루어지는 도전막을 갖는 투명기판 상에 접착필름을 형성함에 있어서, 종래의 아크릴 중합체에 비해 수증기 투과율이 현저히 낮고, 투명성 및 방습성(내열발포성, 내습열안정성)이 우수하며, 금속 혹은 금속 산화물로 이루어진 도전막의 부식을 방지할 수 있는 투명 기판용 접착제 조성물 및 이를 이용한 투명 기판용 접착 필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 투명 기판용 접착제 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 선형 고분자 에폭시 수지로서,
(화학식 1)
이고, 상기 n값은 2 내지 340인 선형 고분자 에폭시 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR101217907B1
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：KR1020110008425
申请日：2011-01-27
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J7/02 , H01L21/58
Abstract: 본발명은기재필름의일면또는양면상에도포되고, 반도체웨이퍼와접합되는점착제층을포함하는반도체웨이퍼백그라인딩용점착필름에있어서, 상기점착제층은중량평균분자량이 1,200,000 내지 3,000,000 범위의제1아크릴계공중합체; 중량평균분자량이 500,000 내지 1,000,000 범위의제2아크릴계공중합체; 및경화제를포함하고, 상기제1아크릴계공중합체 100 중량부대비상기제2아크릴계공중합체가 5 내지 20 중량부범위로포함되는열경화성점착제조성물로부터형성되는것이특징인반도체웨이퍼백그라인딩용점착필름을제공한다. 본발명에서는반도체웨이퍼의그라인딩시, 웨이퍼또는상기웨이퍼의회로배선을보호하기위한표면보호막등에손상이없으면서, 절단성및 부착성이우수하며, 탁월한내수성을나타내면서도, 박리특성, 재박리성및 우수한젖음성을발휘할수 있다.
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公开(公告)号：KR101199487B1
公开(公告)日：2012-11-09
申请号：KR1020090073680
申请日：2009-08-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 본 발명은 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름 및 이를 이용한 박막공정에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 박막화 공정에서 스핀 코터, 레이저 조사기, 자외선 조사기, 또는 세정장비 등의 별도의 장치가 필요 없고, 반도체 웨이퍼 사이즈에 따른 제한이 없으며, 이형력을 갖는 기재상에 아크릴계 점착제층의 코팅을 한 후 이를 리지드한 기재상에 아크릴계 점착제층을 간단한 라미네이터로 첩부하여 웨이퍼의 이동 중에 휨 현상이 없으며, 연삭수가 침투하지 못하며, 박리시에는 점착층이 회로면에 남지 않아 별도의 세정 공정이 필요 없어 복잡한 공정상에서 발생하는 반도체 웨이퍼의 손상과 회로면의 오염이 없는 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름 및 이를 이용한 박막공정에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름은 내열 점착제층과 상기 내열 점착제층의 적어도 한 면에 이형력을 갖는 기재가 도포된 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 서포트 플레이트, 웨이퍼 서포트 필름, 리지드한 기재, 이형력을 갖는 기재, 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101188991B1
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110006747
申请日：2011-01-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , C09J11/02
Abstract: 본 발명은 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 포함하는 에폭시 수지, (ii) 경화제, (iii) 경화촉진제, (iv) 개질용 열가소성 수지 및(v) 전도성 입자를 포함하며, 상기 (i) (a) 3차 에스터 결합을 포함하는 에폭시 수지 또는 (b) 경화 후 3차 에스터 결합을 생성할 수 있는 에폭시 수지를 전체 에폭시 수지 100 중량부를 기준으로 40 내지 55 중량부 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐필름용 접착제 수지 조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공한다.
본 발명의 목적은 간단한 열처리에 의하여 제거할 수 있는 전자파 차폐필름용 접착제 및 이를 이용한 전자파 차폐필름을 제공하는 것이다.-
公开(公告)号：KR101147841B1
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020100053972
申请日：2010-06-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J171/12 , C09J133/08 , C09J7/02 , H01L21/58
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전자부품 제조용 점착테이프를 밀봉 수지 봉지 공정 이후에 추가적인 가열 공정이 없이 상온에서 디테이핑이 가능하고, 또한 라미네이션 공정 조건의 요구 특성을 모두 만족시킬 수 있고 기존의 전자부품 제조 공정에 사용되어 온 점착테이프들의 점착제 잔사 및 밀봉 수지 누출의 한계를 개선할 수 있는 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프로서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 아크릴 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101139410B1
公开(公告)日：2012-04-27
申请号：KR1020100038470
申请日：2010-04-26
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/50
Abstract: 본 발명은 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 보조장치에 점착테이프를 라미네이션하고 상기 점착테이프는 단면 또는 한 면의 점착력이 거의 없는 양면 형태로 구성하여 재조립(Reconstitution) 공정 상에서 캐리어에 상기 점착테이프를 라미네이션하여 수지봉지공정 후 가열공정과 같은 추가 박리공정을 하였던 기존 방식의 한계에서 벗어나 추가 공정 없이 캐리어에서 수직박리와 같은 형태로 쉽게 박리 가능하고 전단응력에 강한 점착층을 구성하여 치수안정성을 확보할 수 있는 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 팬 아웃형 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 장치는 캐리어와 상기 캐리어 상에 지지되는 점착테이프와 상기 점착테이프 상에 상기 점착테이프와 라미네이션된 보조장치를 포함하고, 상기 점착테이프는 다이본딩면 점착층과 기재필름만으로 이루어진 단면 구조와 다이본딩면 점착층, 기재필름 및 캐리어면 점착층으로 이루어진 양면 구조 중에서 선택된 어느 하나의 구조인 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020110134148A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：KR1020100053972
申请日：2010-06-08
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J171/12 , C09J133/08 , C09J7/02 , H01L21/58
CPC classification number: C09J171/12 , C09J7/22 , C09J7/30 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: PURPOSE: An adhesive tape for manufacturing electronic components is provided to make de-taping at room temperature possible without additional heating process after sealing resin process, satisfy the requested properties of lamination process, and improve the leakage of sealing resin and adhesive residue of existing adhesive tape. CONSTITUTION: An adhesive tape for manufacturing electronic components comprises a heat-resistant substrate and a pressure-sensitive adhesive layer on the heat-resistant substrate. The adhesive composition comprises a phenoxy resin, an acryl resin, thermosetting material, an energy beam cure type acrylic resin and a photoinitiator. The adhesive layer is formed by thermal hardening and hardening of energy beam. The thickness of heat-proof material is 5-100 micron, the glass transition temperature thereof is 110-450°C, the thermal expansion coefficient is 1-35 ppm/°C, and the elastic modulus at room temperature is 1-10 GPa.
Abstract translation: 目的：提供用于制造电子元件的胶带，可在室温下进行脱胶，而不需要在密封树脂工艺后进行加热处理，满足所要求的层压工艺性能，并改善密封树脂和现有粘合剂粘合剂残留物的泄漏 胶带。 构成：用于制造电子部件的胶带包括耐热基材和耐热基材上的压敏粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧树脂，丙烯酸树脂，热固性材料，能量束固化型丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过能量束的热硬化和硬化形成。 耐热材料的厚度为5-100微米，玻璃化转变温度为110-450℃，热膨胀系数为1-35ppm /℃，室温弹性模量为1-10GPa 。
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公开(公告)号：KR101027858B1
公开(公告)日：2011-04-07
申请号：KR1020090002702
申请日：2009-01-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: H01L21/302 , H01L21/78 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68327
Abstract: 본 발명은 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼의 박막화 공정에서 별도의 첩부 장치가 필요 없고, 반도체 웨이퍼 사이즈에 따른 제한이 없으며, 내열 기재상에 아크릴계 점착제층의 코팅을 통하여 연삭수가 침투하지 못하며, 박리시에는 점착층이 회로면에 남지 않아 별도의 세정 공정이 필요 없어 복잡한 공정상에서 발생하는 반도체 웨이퍼의 손상과 회로면의 오염이 없는 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 반도체 박막 웨이퍼 가공용 웨이퍼 서포트 점착필름은 내열기재 및 상기 내열 기재상에 도포된 내열 점착제층을 포함하되, 상기 내열 점착제층은 분자량이 500,000 ~ 3,000,000을 갖는 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머 및 광개시제를 포함하는 것을 특징으로 한다.
웨이퍼 서포트 플레이트, 웨이퍼 서포트 필름, 내열 기재, 아크릴계 공중합체, 에너지선 경화형 아크릴계 올리고머
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