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公开(公告)号：WO2015119320A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/KR2014/001247
申请日：2014-02-17
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J133/04 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/04 , C09J7/35 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , H01L21/568 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에서는 적어도 2가지의 열경화제를 포함하는 점착제 조성물 및 이를 이용한 전자부품 제조용 점착테이프를 제공한다. 온도에 따라 경화속도를 조절함으로써 상온에서는 기재와 점착력이 우수하고 180℃에서 전단응력이 높아 EMC 주입압력에 의해 다이(Die)가 밀리는 현상을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명에 따르면 전자부품 제조 공정 중 수지봉지공정에서 수지봉지가 다이 또는 리드프레임 쪽으로 새어나가는 몰드플래쉬(Mold-flash)를 방지할 수 있다는 장점이 있다.
Abstract translation: 本发明提供一种粘合剂组合物，其包含至少两种热固化剂和用于制造使用其的电子部件的胶带。 本发明通过根据温度控制固化速度，在室温下在180℃下具有优异的与基板的粘合强度和高剪切应力，从而防止了由注射压力推动模具的现象。 因此，本发明具有在电子零件制造过程中树脂封装工艺中防止树脂封装泄漏到模具或引线框架中的模具闪光的优点。
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公开(公告)号：WO2010101324A1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/KR2009/001150
申请日：2009-03-09
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정 , 심창훈
IPC: C09J171/00 , C09J133/08 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0242 , C08G2650/56 , C08L33/08 , C08L2312/06 , C08L2666/04 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J171/00 , C09J2463/00 , Y02P20/149 , Y10T428/2878
Abstract: 본 발명은 전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 점착제 층이 상온에서 점착력을 가지지 않으나 가열 라미네이션 공정 중에만 점착력이 발현되어 리드프레임에 라미네이션을 가능하게 할 수 있고 점착제 층의 추가적인 광경화로 인한 부분적 상호침투망상구조를 형성하여 반도체 장치의 제조 공정 중에 점착 테이프가 노출되는 열이력에 대하여 향상된 내열성을 가지며 반도체 장치의 제조 중의 장치의 신뢰성 향상에 도움이 되고 봉지재료의 누출을 방지하며 공정 완료 후 테이프가 제거될 시에 리드프레임이나 봉지재료에 점착제의 전사를 방지할 수 있는전자부품 제조용 점착테이프에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 전자부품 제조용 점착테이프는 내열 기재와 상기 내열 기재 상에 점착제 조성물이 도포된 점착제 층을 포함하는 전자부품 제조용 점착테이프에 있어서, 상기 점착제 조성물은 페녹시 수지, 열경화제, 에너지선 경화형 아크릴 수지 및 광개시제를 포함하고, 상기 점착제 층은 열경화 및 에너지선에 의해 경화된 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造电气部件的胶带。 更具体地，粘合剂层在室温下不粘合，但是仅在热层压工艺期间表现粘合性，从而能够在引线框上层压。 粘合带具有由粘合剂层的额外光固化引起的部分互穿网状结构。 因此，关于在半导体装置的制造过程中胶带暴露的热历史，胶粘带具有改进的耐热性。 胶粘带在半导体装置的制造过程中提高装置的可靠性，并防止封装材料的泄漏。 在完成处理之后，当除去胶带时，胶带还可防止粘合剂转移到引线框架或封装材料。 为此，用于制造电气部件的胶带包含耐热基材和粘合剂组合物施加到耐热基材上的粘合剂层。 粘合剂组合物包含苯氧基树脂，热固化剂，能量射线固化丙烯酸树脂和光引发剂。 粘合剂层通过热固化和能量射线固化。
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公开(公告)号：WO2010143765A1
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：PCT/KR2009/003279
申请日：2009-06-18
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사 , 최성환 , 전해상 , 문기정
IPC: C23C16/18 , H01L21/205
Abstract: 본 발명은 기재에 고소수성을 부여하기 위한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 낮은 표면에너지를 가지고 코팅시에 높이의 차이를 보이는 2종류의 유기 실란 분자들을 코팅 과정에서의 자발적인 상분리 현상과 그들의 domain과 matrix의 높이 차이에서 오는 표면 조도로 고소수성의 연꽃잎 효과(Lotus effect)를 모사하여 코팅에 구현한 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 기재의 표면을 고소수성으로 처리하는 표면처리방법은 기재에 결합하여 상기 기재의 표면이 고소수성을 나타내게 하는 표면 처리 방법에 있어서, CF 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란과 상기 유기 실란보다 탄소 사슬의 길이가 짧고 CH 3 기를 작용기로 갖는 유기 실란을 사용하여 화학 기상 증착법에 의하여 혼합 자기조립 단분자막을 형성함으로써 고소수성의 표면을 얻는 것을 특징으로 한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种表面处理方法，用于将基材表面处理为高疏水性以赋予基材高的疏水性，更具体地说，涉及用于处理基材表面高表面疏水性的表面处理方法， 其中通过使用具有低表面能的两种有机硅烷分子来模拟高度疏水的莲花效应，以便在涂层上实现，并且在涂覆有机硅烷期间通过自相分离涂覆时显示高度差异 分子和由于其结构域和基体的高度差异引起的表面粗糙度。 根据本发明的用于处理基材表面高度疏水性的表面处理方法使得基材的表面通过与基材结合而显示出高的疏水性，其中通过化学气相沉积形成混合的自组装单层 使用具有CF 3基团的有机硅烷作为官能团和碳链比有机硅烷短的有机硅烷，并且具有作为官能团的CH 3基团，从而获得高度疏水性的表面。
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公开(公告)号：KR102081077B1
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：KR1020120155670
申请日：2012-12-28
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J133/04 , C09J7/20 , C09J11/00
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公开(公告)号：KR1020150094417A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140015671
申请日：2014-02-11
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02 , H01L21/48
CPC classification number: C09J183/04 , C09J11/04
Abstract: 본 발명은 임베디드 패키지 공정용 테이프 조성물과 이를 포함하는 임베디드 패키지 공정용 테이프에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로 기판에 홀이 형성되어 칩을 기판 내부에 삽입하는 임베디드 패키지에 있어서 임베디드 패키지 공정용 테이프가 인쇄회로 기판의 한쪽면에 부착되어 인쇄회로 기판의 홀에 의해 노출된 테이프의 점착층에 칩을 실장한 후 절연층 라미네이션 공정 이후 칩 쉬프트와 잔사가 남지 않고 상온에서 쉽게 박리될 수 있고, 특히 고온, 고압 조건하에서 라미네이션을 하여야 하는 절연층 라미네이션 공정 이후 박리하여도 임베디드 인쇄 회로 기판에 잔사가 남지 않는 임베디드 패키지 공정용 테이프 조성물과 이를 포함하는 임베디드 패키지 공정용 테이프에 관한 것이다.
Abstract translation: 本发明涉及用于嵌入式包装工艺的胶带组合物和用于包含该胶带组合物的嵌入包装工艺的胶带。 更具体地，在通过形成在基板上的孔将芯片插入印刷电路基板的嵌入式封装处理中，带被附着在印刷电路基板的表面上。 芯片安装在通过印刷电路基板的孔露出的带的粘合剂层上。 在绝缘层层压工艺之后，带不会留下残留物，防止芯片偏移，并且容易在室温下剥离。 即使在高温和高压条件下的绝缘层层压工艺之后，胶带也不会将残留物留在嵌入式印刷电路基板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101395322B1
公开(公告)日：2014-05-16
申请号：KR1020120144111
申请日：2012-12-12
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J163/00 , C09J11/08 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 고전압에서 전기적 신뢰성이 향상된 접착제 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지용 접착 테이프에 관한 것이다.
본 발명의 접착제 조성물은 에폭시 기재수지에 가교밀도를 높여 경화 네트워크의 파괴인성을 높일 수 있도록 최적의 에폭시 경화제를 함유함으로써, 30V 이상의 고전압에서 전기적 신뢰성을 확보하고, 경화 네트워크 내에 분자간 엉킴이 강하여 200℃ 이상의 온도에서 우수한 고온 접착력 물성을 충족한다. 이에, 본 발명의 접착제 조성물은 와이어 본딩 또는 솔더링 등의 200℃ 이상의 고온 공정을 수반하는 반도체 패키지 분야에 유용한 접착 테이프로 유용하며, 엘리베이터나 자동차 반도체 패키지 등의 고전압을 인가하는 분야에도 유용하게 활용될 수 있다.-
公开(公告)号：KR101364438B1
公开(公告)日：2014-02-18
申请号：KR1020120105405
申请日：2012-09-21
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83001 , H01L2224/85001 , H01L2224/92247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device by using a heat-resistant adhesive sheet of an energy ray reactive type and more specifically, to a method for manufacturing a semiconductor device by using a heat-resistant adhesive sheet of an energy ray reactive type having excellent reliable operation which is capable of performing the peeling without residues on a metal lead frame and sealing resin surface as the heat-resistant adhesive sheet of the energy ray reactive type is attached after a mounting process in which is exposed at high temperatures for a long period of time (Post-tape process) and energy ray irradiation relative to the heat-resistant adhesive sheet of the energy ray reactive type is performed after completing a sealing step for introducing cross-linking reaction, capable of easily laminating the adhesive sheet and the metal lead frame by the high adhesion or wettability of the heat-resistant adhesive sheet of the energy ray reactive type before irradiating the energy, and capable of remarkably preventing the resin from discharging in the sealing step by the high adhesion or wettability of an adhesive layer. [Reference numerals] (AA) Pre-tape process figure; (BB) Post-tape process figure; (CC) Conventional process[figure 1]; (DD) Conventional process[figure 2]; (EE) Process of the present invention [figure 3]; (GG) Adhesive sheet laminate process; (HH,MM,SS) Die attach process; (II,NN,TT) Wire bonding process; (JJ,PP,VV) Epoxy molding process; (KK,QQ,XX) Adhesive sheet removing process; (LL,RR,FF) Lead frame preparing process; (OO,UU) Adhesive sheet lamination process; (WW) Light radiation process; (XX) Adhesive sheet removing process
Abstract translation: 本发明涉及一种通过使用能量射线反应型的耐热粘合片来制造半导体器件的方法，更具体地，涉及一种通过使用能量射线的耐热粘合片来制造半导体器件的方法 反应型具有优异的可靠操作，能够在金属引线框架和密封树脂表面上进行剥离，作为能量射线反应型的耐热粘合片，在高温下暴露的安装过程 在完成用于引入交联反应的密封步骤之后，相对于能量射线反应型的耐热粘合片，进行长时间（带后处理）和能量射线照射，能够容易地层压粘合剂 片材和金属引线框架通过能量射线的耐热粘合片的高粘附性或润湿性发生反应 ve型，并且能够通过粘合剂层的高粘合性或润湿性在密封步骤中显着地防止树脂的排出。 （附图标记）（AA）预带过程图; （BB）胶带过程图; （CC）常规工艺[图1]; （DD）常规过程[图2]; （EE）本发明的方法[图3] （GG）粘合片层压工艺; （HH，MM，SS）贴片工艺; （II，NN，TT）引线接合工艺; （JJ，PP，VV）环氧成型工艺; （KK，QQ，XX）胶粘剂去除工艺; （LL，RR，FF）引线框准备过程; （OO，UU）粘合片层压工艺; （WW）光辐射过程; （XX）粘合片去除工艺
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公开(公告)号：KR1020110015714A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073076
申请日：2009-08-10
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A film for a semiconductor package molding process with an antistatic property is provided to protect a lead and a terminal from a molding resin by masking the exposed parts of the lead and the terminal during a molding process. CONSTITUTION: A conductive layer(9) is coated on one side of a base film(1). A conductive layer formed on the base film is composed of conductive polymer. An adhesion layer(2) is spread on the conductive layer. The thickness of the adhesion layer is between 20 and 30um. The releasing property, the heat resistance property, and the durability are applied to the adhesion layer using an ultraviolet curing technique.
Abstract translation: 目的：提供一种具有抗静电性能的半导体封装成型工艺的薄膜，用于通过在模制过程中遮盖引线和端子的暴露部分来保护引线和端子免受模制树脂的影响。 构成：将导电层（9）涂覆在基膜（1）的一侧上。 形成在基膜上的导电层由导电聚合物构成。 粘附层（2）铺展在导电层上。 粘合层的厚度在20-30um之间。 使用紫外线固化技术将粘合层施加剥离性，耐热性，耐久性。
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公开(公告)号：KR102141722B1
公开(公告)日：2020-07-30
申请号：KR1020140016861
申请日：2014-02-13
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J171/00 , C09J7/20
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公开(公告)号：KR101653369B1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：KR1020140164684
申请日：2014-11-24
Applicant: 도레이첨단소재 주식회사
IPC: C09J9/02 , C09J133/06 , C09J11/04 , C09J7/02
Abstract: 본발명은경화수축에의한디라미네이션을최소화할수 있으며, 열전도율을향상시킬수 있는열전도성점착제조성물및 이로부터제조된열전도성박막점착시트에관한것으로서, 이를위해아크릴계수지, 열경화제및 적어도두 가지형상의열전도성필러를포함하는열전도성점착제조성물을개시한다.
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