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公开(公告)号：KR101402378B1
公开(公告)日：2014-06-03
申请号：KR1020127019761
申请日：2010-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 복수의 소자를 기판상에 순차 실장하는 실장 방법은 복수의 소자를 수용한 수용부로부터 취출부에 의해 취출한 하나의 소자를, 기판의 표면으로서 액체가 도포된 제 1 영역에 탑재하는 탑재 공정과, 상기 제 1 영역에 하나의 소자를 탑재할 때에, 기판의 표면의 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에, 취출부와 함께 이동 가능하게 마련된 도포부에 의해 액체를 도포하는 도포 공정을 갖는다.
Abstract translation: 由取出部从顺序安装的多个接收一个接收多个元件部分的，在基板上的元件的安装方法中取出一个元件和用于安装所述液体被施加为所述基板的表面上的第一区域中的安装工序 中，时间为安装在第一区域的装置，并具有用于由应用单元在所述第一区域和所述衬底的所述表面的另一第二区域施加液体，设置成是可移动的与所述取出部的涂布步骤。
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公开(公告)号：KR1020120106876A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：KR1020127019761
申请日：2010-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: H01L24/83 , H01L21/67132 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L2221/68313 , H01L2224/27312 , H01L2224/7565 , H01L2224/83002 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2224/27 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 복수의 소자를 기판상에 순차 실장하는 실장 방법은 복수의 소자를 수용한 수용부로부터 취출부에 의해 취출한 하나의 소자를, 기판의 표면으로서 액체가 도포된 하나의 영역에 탑재하는 탑재 공정과, 하나의 영역에 하나의 소자를 탑재할 때에, 기판의 표면의 하나의 영역과 다른 영역에, 취출부와 함께 이동 가능하게 마련된 도포부에 의해 액체를 도포하는 도포 공정을 갖는다.
Abstract translation: 一种用于在基板上依次安装多个元件的安装方法包括：安装步骤，将由取出部件取出的一个元件从包含多个元件的壳体部件安装到涂覆有液体的一个区域作为基板的表面 以及涂布步骤，当一个元件安装在一个区域上时，该涂布步骤通过设置成能够与取出部分一起移动的涂布部分在基材表面的一个区域和另一个区域中进行涂布。
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公开(公告)号：KR1020120109586A
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020127019775
申请日：2010-12-24
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/52
CPC classification number: H01L21/6835 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2221/68354 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , H01L2224/32225 , H01L2224/75102 , H01L2224/75272 , H01L2224/75745 , H01L2224/75753 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81201 , H01L2224/83 , H01L2224/83907 , H01L2224/95001 , H01L2224/95146 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01073 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01L2924/3512 , Y10T156/10 , Y10T156/1744 , H01L2924/00014 , H01L2924/00011 , H01L2924/00
Abstract: 기판상에 소자를 실장하는 실장 방법은 기판의 기판 표면으로서 소자를 접합하는 영역의 친수화 처리를 실행하는 제 1 친수화 처리 공정과, 소자(50)의 소자 표면의 친수화 처리를 실행하는 제 2 친수화 처리 공정과, 소자를, 친수화 처리가 이루어진 소자 표면이 위쪽을 향하도록, 탑재부에 탑재하는 탑재 공정과, 친수화 처리가 이루어진 소자 표면에 액체를 도포하는 도포 공정과, 기판을, 기판 표면으로서 소자를 접합하는 영역이 아래쪽을 향하도록, 탑재부의 위쪽에 배치하는 배치 공정과, 탑재부의 위쪽에 배치한 기판과, 소자를 탑재한 탑재부를 근접시키고, 액체와 기판 표면을 접촉시키는 접촉 공정을 갖는다.
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