公开(公告)号：KR101413840B1

公开(公告)日：2014-06-30

申请号：KR1020127026149

申请日：2011-03-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키도모히로 ,  오야가즈히로 ,  요네다마사타케

IPC: H01L21/26 ,  C23C16/46 ,  C23C4/10

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00014

Abstract: 가열 장치는, 금속제의 방열 기판(72)과, 방열 기판 상에 직접적으로 형성된 절연층(74)과, 절연층 상에 배열되어서 배선 패턴을 이루는 복수의 배선 요소(76)와, 복수의 각 배선 요소 상에 각각 마련된 복수의 LED 소자(70)와, 이웃하는 LED 소자 간을 전기적으로 직접 접속하는 금속 배선(82)을 갖는 LED 모듈(54)을 구비한다. 이 구성에 따라, LED 소자의 방열을 균일하게 또한 효율적으로 행하는 것이 가능해진다.

公开(公告)号：KR1020120135910A

公开(公告)日：2012-12-17

申请号：KR1020127026149

申请日：2011-03-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키도모히로 ,  오야가즈히로 ,  요네다마사타케

IPC: H01L21/26 ,  C23C16/46 ,  C23C4/10

CPC classification number: H01L21/67109 ,  H01L21/67115 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00014

Abstract: 가열 장치는, 금속제의 방열 기판(72)과, 방열 기판 상에 직접적으로 형성된 절연층(74)과, 절연층 상에 배열되어서 배선 패턴을 이루는 복수의 배선 요소(76)와, 복수의 각 배선 요소 상에 각각 마련된 복수의 LED 소자(70)와, 이웃하는 LED 소자 간을 전기적으로 직접 접속하는 금속 배선(82)을 갖는 LED 모듈(54)을 구비한다. 이 구성에 따라, LED 소자의 방열을 균일하게 또한 효율적으로 행하는 것이 가능해진다.