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公开(公告)号：WO2020040420A1
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：PCT/KR2019/007887
申请日：2019-06-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 의류 관리기가 개시된다. 개시된 의류 관리기는 의류 관리실을 포함하는 본체와, 상기 의류 관리실에 배치되며 내부에 공기가 유입되도록 에어 공급구를 갖는 의류 지지부재와, 상기 의류 지지부재에 제공하기 위한 기류를 형성하도록 구성되는 송풍장치와, 상기 송풍장치에서 형성된 기류를 상기 의류 지지부재로 안내하도록 마련되며, 상기 에어 공급구와 마주하도록 배치되어 상기 의류 지지부재의 내부 및 외부에 기류를 제공하도록 형성되는 기류 배출구를 갖는 노즐을 포함한다.
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公开(公告)号：WO2021107573A1
公开(公告)日：2021-06-03
申请号：PCT/KR2020/016716
申请日：2020-11-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 기류를 이용하여 의류를 관리하는 의류 관리기가 개시된다. 개시된 의류 관리기는 의류를 수용하는 의류관리실을 포함하는 본체와, 본체 내에 마련되고 기류를 형성하도록 구성되는 송풍기와, 송풍기로부터 공급되는 기류를 상기 의류로 안내하도록 마련되는 송풍유로와, 송풍유로 상에 배치되는 복수의 노즐로서, 각각의 노즐은 기류를 상기 의류관리실 내부로 배출하도록 마련되는 기류배출구를 포함하는 복수의 노즐과, 상기 의류관리실로 공급되는 기류를 차단하도록 상기 송풍유로 상에 배치되는 적어도 하나의 차단부재를 포함한다.
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公开(公告)号：WO2022039374A1
公开(公告)日：2022-02-24
申请号：PCT/KR2021/007960
申请日：2021-06-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 방열구조를 개선하여 저장실을 넓게 형성하며 저소음을 구현하는 냉장고가 개시된다. 본 발명의 사상에 따른 냉장고는 흡입구 및 복수의 토출구를 포함하는 본체, 본체 내부에 형성되는 저장실, 저장실에 냉기를 공급하도록 마련되는 열전소자, 열전소자로부터 열을 제공받는 방열판, 방열판을 냉각하도록 방열판의 하부에 배치되는 송풍팬 및 송풍팬을 수용하고 흡입구로부터 송풍팬으로 공기가 유동되도록 유입구를 포함하는 스크롤하우징을 포함한다. 스크롤하우징은 유입구를 형성하며 방열판을 통과하는 공기의 유동 방향에 대해 수직하게 형성되는 리니어부를 포함하고 송풍팬을 통과한 공기는 복수의 토출구를 통해 다방향으로 토출된다.
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公开(公告)号：WO2020138931A3
公开(公告)日：2020-07-02
申请号：PCT/KR2019/018420
申请日：2019-12-24
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명의 사상에 따른 의류 관리기는 제 1방향으로 개구되는 의류 관리실을 포함하는 본체와 의류 관리실 내부에 기류가 형성되도록 마련되는 송풍장치와 의류 관리실 내부로 공기를 제공하고 제 1방향에 직교되는 제 2방향으로 배열되는 복수의 노즐과 복수의 노즐에 분리 가능하게 결합되는 의류 지지부재를 포함하고, 의류 지지부재는 제 2방향으로 연장되는 바 형상의 지지부를 포함하는 제 1의류 지지부재를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101474501B1
公开(公告)日：2014-12-23
申请号：KR1020080102774
申请日：2008-10-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: D06F37/20 , D06F39/085
Abstract: 장착브라켓을가지는케이스와, 장착브라켓에장착되며캐비닛으로부터이격배치되는제1결합부재와, 제1결합부재에삽입되는제2결합부재와, 케이스가캐비닛에장착되도록캐비닛을관통하여제2결합부재에삽입되는체결부재를포함하는세탁기의배수펌프를구비한다. 이러한배수펌프는제1결합부재가캐비닛에이격배치되므로배수펌프의진동에의해제2결합부재가손상되는것을방지할수 있다.
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公开(公告)号：KR101403901B1
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020070111922
申请日：2007-11-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 열방사 효율이 향상된 방열체를 개시한다. 방열체는 열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열유닛 및 측단으로부터 제1 거리만큼 이격되어 표면으로부터 돌출한 지지부재를 구비하고, 상기 열원의 제1면과 접촉하는 제1 베이스 판, 상기 열원으로부터 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열유닛 및 측단으로부터 제2 거리만큼 이격되고 상기 지지부재를 수용하는 체결 홀을 구비하며, 상기 열원의 제2면과 접촉하는 제2 베이스 판 및 상기 지지부재의 상면에 배치되어 상기 제1 및 제2 베이스 판을 상기 열원에 고정하는 결합력을 제공하는 고정부재를 포함한다. 고정부재를 설치하기 위한 방열유닛의 절단을 방지함으로써 방열면적을 극대화 하므로써 방열효율을 향상할 수 있다.
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8.发明公开볼그리드어레이 반도체 패키지에 사용되는 모듈 기판, 이를 가지는 반도체 장치 및 반도체 패키지 실장 방법 无效用于球网架半导体封装的模块板，具有模块板的半导体器件及其安装半导体封装件的方法
公开(公告)号：KR1020110110078A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020110083467
申请日：2011-08-22
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 외부의 기계적 데미지가 BGA를 가지는 반도체 패키지에 인가될 경우 BGA를 가지는 반도체 패키지 및 솔더 볼(solder ball)에 인가되는 힘(strength)을 분산시키기 위해서 BGA를 가지는 반도체 패키지의 주변부에 대응하는 모듈 기판 상의 소정 영역에 더미 솔더를 형성한다. 더미 솔더는 모듈 기판의 노멀 솔더 형성시에 함께 스크린 프린팅 공정을 통해서 형성된다. 더미 솔더는 BGA를 가지는 반도체 패키지와 소정 간극을 갖는다. 더미 솔더의 높이는 스크린 프린팅 공정시 스텐슬 오픈 사이즈, PSR 오픈 사이즈 및/또는 더미 패드의 사이즈를 제어하여 조절한다. BGA 반도체 패키지를 수동 소켓팅할 경우 BGA 반도체 패키지의 크랙 및/또는 솔더 결합부의 크랙 불량을 줄일 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020100045306A
公开(公告)日：2010-05-03
申请号：KR1020080104428
申请日：2008-10-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L23/24 , H01L25/105 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2225/1005 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H05K3/284 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H05K2201/2018 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: PURPOSE: A semiconductor packaging apparatus is provided to secure a space in which semiconductor components are mounted by exposing a filling layer and the upper side of the semiconductor groups. CONSTITUTION: A plurality of first semiconductor package groups(SPG1) is arranged on a base plate(10). A side pillar(66) is upwardly expanded from the main surface of the base plate. A filling layer is contacted to the side pillar and is arranged between the first semiconductor package groups. Each of first semiconductor package group includes a semiconductor package. The side pillar is contacted to the lateral sides of the first semiconductor package groups.
Abstract translation: 目的：提供半导体封装装置，通过暴露半导体组的填充层和上侧来固定安装半导体部件的空间。 构成：多个第一半导体封装组（SPG1）布置在基板（10）上。 侧柱（66）从基板的主表面向上膨胀。 填充层与侧柱接触并且布置在第一半导体封装组之间。 第一半导体封装组中的每一个包括半导体封装。 侧柱与第一半导体封装组的侧面接触。
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公开(公告)号：KR1020090127645A
公开(公告)日：2009-12-14
申请号：KR1020080053729
申请日：2008-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A memory module with semiconductor packages is provided to quickly discharge hot heat generated in semiconductor packages using cooling fluid and a heat sink. CONSTITUTION: A plurality of semiconductor packages(120) are mounted on a printed circuit board. A cooling member is arranged adjacent to the semiconductor packages on a substrate. The cooling member offers cooling fluid to the semiconductor packages. A jetting barrel(130) has a plurality of jetting holes jetting the cooling fluid. A cooling fluid line(140) is connected to a jetting tub to provide the cooling fluid to the inside of the jetting barrel. The heat sink contacts the surface of the semiconductor packages.
Abstract translation: 目的：提供具有半导体封装的存储器模块，以使用冷却流体和散热器快速排放半导体封装中产生的热量。 构成：多个半导体封装（120）安装在印刷电路板上。 冷却构件被布置成与衬底上的半导体封装相邻。 冷却构件向半导体封装提供冷却流体。 喷射筒（130）具有喷射冷却流体的多个喷射孔。 冷却流体管线（140）连接到喷射桶以将冷却流体提供到喷射筒的内部。 散热器接触半导体封装的表面。
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