公开(公告)号：KR101483274B1

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：KR1020080104428

申请日：2008-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오현종 ,  오남용

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/02

CPC classification number: H01L23/24 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 반도체 패키징 장치(Semiconductor Packaging Device)를 제공할 수 있다. 이를 위해서, 기저 판(Base Plate) 상에 반도체 패키지 그룹(Semiconductor Package Group)들, 사이드 필러(Side Pillar) 및 충진막(Filling Layer)이 배치될 수 있다. 상기 사이드 필러는 반도체 패키지 그룹들 주변에 위치할 수 있다. 상기 충진막은 사이드 필러 및 반도체 패키지 그룹들 사이에 배치될 수 있다.
반도체, 패키지, 필러, 충진막

公开(公告)号：KR1020100012320A

公开(公告)日：2010-02-08

申请号：KR1020080073645

申请日：2008-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  김규득 ,  황선규

IPC: H01L23/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: PURPOSE: A semiconductor module and a method of manufacturing the same are provided to prevent bending of the semiconductor package by contact of the upper face of the semiconductor package. CONSTITUTION: The semiconductor package(120) is mounted in one face or both sides of the module PCB(110). The plate(130) for preventing warpage covers up the semiconductor package on the module PCB. The plate for preventing warpage is contacted with the upper side of the semiconductor package to prevent the bending in the reflow process of the semiconductor package.

Abstract translation: 目的：提供半导体模块及其制造方法，以通过半导体封装的上表面的接触来防止半导体封装的弯曲。 构成：半导体封装（120）安装在模块PCB（110）的一个面或两侧。 用于防止翘曲的板（130）覆盖模块PCB上的半导体封装。 用于防止翘曲的板与半导体封装的上侧接触以防止半导体封装的回流工艺中的弯曲。

公开(公告)号：KR1020090017197A

公开(公告)日：2009-02-18

申请号：KR1020070081767

申请日：2007-08-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재훈 ,  방효재 ,  이동춘 ,  김용현 ,  한성찬

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/303 ,  H05K1/181 ,  H05K3/34

Abstract: A semiconductor module and method of assembling the same is provided to protect passive device from external impact by arranging passive device between the module PCB and protection substrate. A semiconductor module(100) includes a module PCB and a semiconductor device(200) on the module PCB and passive device(300), which is located on surface the module PCB in which passive devices are placed. The protection substrate(400) covers the passive devices to protect it from the outside.

Abstract translation: 提供了一种半导体模块及其组装方法，通过在模块PCB和保护基板之间布置无源器件来保护被动元件免受外部冲击。 半导体模块（100）包括模块PCB和模块PCB上的半导体器件（200）和被动器件（300），其位于放置无源器件的模块PCB的表面上。 保护衬底（400）覆盖无源器件以保护其不受外界影响。

公开(公告)号：KR1020090010403A

公开(公告)日：2009-01-30

申请号：KR1020070073479

申请日：2007-07-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한성찬 ,  신동우 ,  방효재

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L25/074 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/373 ,  H01L23/5387

Abstract: A stack type memory module and its manufacturing method is provided to realize high integration memory module by using the connection part to be bent and laminating extension unit on the body. A laminated memory module(100) includes a body in which a memory is mounted at the substrate(105) and a flexible(Flexible) connection unit(102). Extension units(103,104) are connected to the body through the flexible connection part and has the additional memory mounted on the substrate. A plurality of memories is mounted on front side and backplane of the body, which has a connection terminal in lower part.

Abstract translation: 提供堆叠式存储模块及其制造方法，通过使用弯曲连接部分和层叠延伸单元在身上实现高集成度存储模块。 层压存储模块（100）包括其中存储器安装在基板（105）和柔性（柔性）连接单元（102）的主体。 扩展单元（103,104）通过柔性连接部分连接到主体，并且具有安装在基板上的附加存储器。 多个存储器安装在主体的前侧和背板上，其在下部具有连接端子。

公开(公告)号：KR1020090005488A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：KR1020070068568

申请日：2007-07-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최재훈 ,  한성찬 ,  유세형 ,  오남용

IPC: B23K3/04 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K2201/40

Abstract: A reflow apparatus and a reflow method are provided to reduce a phenomenon that a portion of a solder, a flux and others spatter in a process of proceeding the reflow process, and to reduce a phenomenon that voids are generated in a solder joint in the process of proceeding the reflow process. A reflow apparatus(100) comprises a first heating part(130) and a second heating part(150). The first heating part melts a solder on a substrate(90) such that an electronic component mounted on the substrate is soldered onto the substrate. The first heating part heats the solder on the substrate to a point just prior to a melting point of the solder in the atmospheric pressure state. The second heating part is connected to the first heating part. The second heating part heats the solder on the substrate heated by the first heating part to a solder melting range that is not less than the melting point in the vacuum state.

Abstract translation: 提供回流装置和回流方法以减少在进行回流处理的过程中焊料，焊剂等的一部分飞溅的现象，并且减少在该过程中在焊接接头中产生空隙的现象 进行回流处理。 回流装置（100）包括第一加热部（130）和第二加热部（150）。 第一加热部件将衬底（90）上的焊料熔化，使得安装在衬底上的电子部件焊接到衬底上。 第一加热部件将基板上的焊料加热到处于大气压状态的焊料的熔点之前的点。 第二加热部与第一加热部连接。 第二加热部将由第一加热部加热的基板上的焊料加热至不低于真空状态的熔点的焊料熔化范围。

公开(公告)号：KR100809691B1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：KR1020060071574

申请日：2006-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  김경두 ,  황선규

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0231 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 낮은 높이를 가지며, 수동 소자의 불량을 방지할 수 있는 수동 소자를 구비한 반도체 패키지 및 이것으로 구성되는 반도체 메모리 모듈을 개시한다. 개시된 본 발명의 반도체 메모리 모듈은 모듈 기판과, 상기 모듈 기판에 탑재되는 다수의 반도체 패키지, 및 상기 반도체 패키지의 각 부분에 전기적 신호를 공급하는 다수의 탭들로 구성된다. 이때, 상기 반도체 패키지는, 실장 기판, 상기 실장 기판에 본딩되어 있는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 주변의 실장 기판을 관통하여 설치되는 다수의 수동 소자, 및 상기 실장 기판, 반도체 칩 및 수동 소자를 덮는 덮개로 구성된다.
수동 소자, 메모리 모듈, 반도체 패키지, 저항, 캐패시터

公开(公告)号：KR100702515B1

公开(公告)日：2007-04-02

申请号：KR1020050051976

申请日：2005-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  배병건 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오남용

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0417 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: 본 발명은 전자부품 실장 장치에 관한 것으로, 전자부품을 흡착하는 헤드 노즐의 자화(磁化)에 따른 공정 불량을 방지하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 전자부품 실장 장치는 자화 제거부를 구비하며, 자화 제거부는 코일을 통해 흐르는 교류에 의해 교번 자계를 만든다. 자화 제거부는 헤드 노즐이 지나가는 경로 상에 설치되므로, 주기적으로 자화 제거부에 전원을 공급함으로써 자화 제거부를 이용하여 헤드 노즐의 자화 현상을 자동으로 제거할 수 있다. 본 발명에 따른 자화 제거 방법은 자화 제거 주기를 비롯하여 노즐 구동 조건과 자화 제거 조건을 설정할 수 있다.
전자부품, 마운트 헤드, 헤드 노즐, 자화, 자화 제거, 교번 자계

公开(公告)号：KR1020070033710A

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020050088181

申请日：2005-09-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이왕재 ,  강진태 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  유세형

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 보호막 돌출부를 이용한 반도체 패키지의 실장 구조에 관한 것으로, 인쇄회로기판 상에 반도체 패키지를 실장한 후 다시 몰딩 공정을 진행해야 하는 제품에서 종래의 언더필 공정을 적용하지 않으면서 몰딩 압력에 의한 반도체 칩 또는 패키지의 손상, 깨짐 등을 방지하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 반도체 패키지의 실장 구조는 인쇄회로기판과 그 위에 실장된 적어도 하나 이상의 반도체 패키지를 포함하며, 인쇄회로기판은 반도체 패키지의 하부면을 향하여 돌출된 돌출부를 구비하는 것이 특징이다. 돌출부는 반도체 패키지의 하부면과 인쇄회로기판 사이의 틈과 같은 높이로 형성되는 것이 바람직하며, 인쇄회로기판의 보호막 위에 보호막과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
반도체 패키지, 인쇄회로기판, MMC, 몰딩 압력, 보호막, 돌출부

公开(公告)号：KR1020070019476A

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：KR1020050074480

申请日：2005-08-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  이동춘 ,  송호건 ,  한성찬 ,  유광수 ,  신동우

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00014

Abstract: 메모리 모듈을 위한 인쇄회로기판, 그 제조 방법 및 메모리 모듈 소켓 어셈블리를 제시한다. 본 발명에 따르면, 메모리 패키지를 표면에 실장한 인쇄회로기판 의 측면에 매몰되고 표면이 노출된 접촉용 탭(tab)들을 포함하는 모듈(module)과, 하우징(housing) 내에 모듈이 장착될 때 접촉용 탭에 대향되게 배열된 접속 핀(pin)들, 접촉 핀들이 모듈의 측면에 대향되게 지지하는 핀 지지부, 및 모듈이 장착된 후 핀이 탭에 접촉되게 핀 지지부를 전후로 이동시키는 핀 이동부를 구비한 소켓을 포함하는 메모리 모듈 및 소켓 어셈블리를 제시한다.
메모리 모듈, 접촉 핀, 크랙, ZIF, 측면 탭

公开(公告)号：KR1020060131487A

公开(公告)日：2006-12-20

申请号：KR1020050051976

申请日：2005-06-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신동우 ,  배병건 ,  이동춘 ,  한성찬 ,  황선규 ,  오남용

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K13/0417 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53261

Abstract: An electronic component mounting apparatus having a demagnetizer and a demagnetizing method are provided to realize a high speed of electronic component mounting apparatus by removing magnetization effect of a head nozzle. In an electronic component mounting apparatus having a demagnetizer, at least one mount head(120) is installed on a head table. A head nozzle(122) is installed on a bottom end of the mount head(120). A component supplying unit adsorbs the electronic components to the head nozzle(122). A component sensing unit is arranged around the head table to sense the position of the electronic component. A component mounting unit is arranged around the head table to mount the electronic component on the printed circuit board. And, a demagnetizing unit(160) is arranged around the head table to generate an alternative magnetic field for removing the magnetization of the head nozzle(122).

Abstract translation: 提供具有去磁器和退磁方法的电子部件安装装置，通过去除头部喷嘴的磁化效应来实现电子部件安装装置的高速化。 在具有去磁器的电子部件安装装置中，至少一个安装头（120）安装在头台上。 喷头（122）安装在安装头（120）的底端。 元件供给单元将电子部件吸附到头喷嘴（122）。 组件感测单元布置在头台周围以感测电子部件的位置。 元件安装单元布置在头台周围以将电子元件安装在印刷电路板上。 并且，在头台周围布置一退磁单元（160），以产生用于去除头喷嘴（122）的磁化的替代磁场。