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公开(公告)号：KR1020170033603A
公开(公告)日：2017-03-27
申请号：KR1020150131536
申请日：2015-09-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/053 , H01L23/31
CPC classification number: H01L24/17 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/131 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2924/014 , H01L2924/0665
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체패키지는, 상면에홈이형성된기판; 및상기기판상에실장된반도체장치;를포함하고, 상기홈은상기반도체장치에의해상면이가려진제1 영역과상면이노출되는제2 영역이연통되는형상일수 있다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装，包括：衬底，具有形成在其上表面上的沟槽; 和安装在基板上的半导体器件，并且包括，凹槽的形状是一个第二区域，其中暴露的顶表面是通过在通信的半导体器件的所述第一区域覆盖所述上表面的天数。
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公开(公告)号：KR1020130132089A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：KR1020120056201
申请日：2012-05-25
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: A printed circuit board is provided. The printed circuit board includes a tap terminal extended in the first direction of one side of a substrate and an insulating layer pattern extended to the end part of the tap terminal along both sides of the tap terminal to expose a part of the upper surface of the tap terminal.
Abstract translation: 提供印刷电路板。 印刷电路板包括在基板的一侧的第一方向上延伸的抽头端子和沿着抽头端子的两侧延伸到抽头端子的端部的绝缘层图案，以暴露出该端子的上表面的一部分 水龙头端子
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公开(公告)号：KR100693920B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020050061309
申请日：2005-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 히트 스프레더는 피냉각체의 열을 방출하는 방열부재 및 방열부재를 피냉각체에 고정시키기 위한 고정부재를 포함한다. 고정부재는 방열부재 상에 배치된 누름부, 누름부의 측면들로부터 연장되어 피냉각체에 맞대어진 지지부, 및 누름부의 양단으로부터 연장되어 피냉각체에 지지되는 후크부를 포함한다. 또한, 고정부재는 상기 누름부와 상기 후크부 사이를 연결하는 다리부를 더 포함한다. 누름부는 방열부재로부터 이격되어, 누름부와 방열 부재 사이에 벤딩 공간이 형성된다. 따라서, 히트 스프레더를 원-터치 방식으로 간단하게 피냉각체에 조립할 수가 있다. 또한, 다리부의 길이를 조절하여 상기 누름부 및 상기 지지부에 의한 상기 벤딩 공간의 높이를 조절함으로써 상기 누름부와 상기 방열부재와의 높이를 감소시킬 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020070006199A
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020050061309
申请日：2005-07-07
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/4093 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A heat spreader is provided to automatize an assembly process of a memory module by simply assembling a heat spreader in a PCB by a one-touch method. Heat of a body to be cooled is radiated by a heat radiation member(110). A fixing member(120) includes a press part(135), a hook part(151,152) and a support part(131,132,133,134). The press part is disposed on the heat radiation unit. The hook part is supported by the cooled body, extended from both ends of the press part. The support part comes in contact with the heat radiation unit, extended from the lateral surfaces of the press part. The press part is separated from the heat radiation unit wherein a bending space is formed between the press part and the heat radiation unit.
Abstract translation: 提供散热器以通过简单地通过一触式方法在PCB中组装散热器来自动化存储器模块的组装过程。 要冷却的物体的热量由散热构件（110）辐射。 固定构件（120）包括按压部（135），钩部（151,152）和支撑部（131,132,133,134）。 按压部件设置在散热单元上。 钩部由冷却体支撑，从压榨部的两端延伸。 支撑部与从加压部的侧面延伸的散热单元接触。 压制部分与热辐射单元分离，其中在加压部分和热辐射单元之间形成弯曲空间。
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公开(公告)号：KR1020060007205A
公开(公告)日：2006-01-24
申请号：KR1020040055975
申请日：2004-07-19
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본 발명은 적층 메모리 모듈에 관한 것으로, 모듈용 소켓을 매개로 소켓의 하부면에는 제 1 메모리 모듈이 접합되고, 소켓의 슬롯에는 제 2 메모리 모듈이 결합된 적층 메모리 모듈을 제공한다. 즉 본 발명에 따른 적층 메모리 모듈은 제 1 메모리 모듈의 상부면에 형성된 연결 패드에 소켓 몸체의 하부면으로 돌출된 소켓 핀의 제 2 접촉부가 솔더링되고, 소켓의 슬롯에 제 2 메모리 모듈이 결합되어 전기적으로 연결되기 때문에, 소켓을 매개로 한 제 1 및 제 2 메모리 모듈의 안정적인 전기적 결합을 확보할 수 있다. 적층 메모리 모듈로 제조된 이후에 적층된 메모리 모듈 중에서 불량이 발생된 메모리 모듈이 발생되어 교체할 경우, 소켓의 슬롯에 삽입된 제 2 메모리 모듈을 분리하거나 제 1 메모리 모듈의 솔더링된 부분을 녹여 제 1 메모리 모듈을 소켓에서 분리할 수 있기 때문에, 적층 메모리 모듈의 유지보수 작업을 어렵지 않게 진행할 수 있다. 특히 제 2 메모리 모듈의 경우는 소켓의 슬롯에서 분리하기만 하면 되기 때문에, 유지보수 작업을 수월하게 진행할 수 있다. 그리고 소켓을 매개로 제 1 및 제 2 메모리 모듈이 적층된 구조를 갖기 때문에, 적층 메모리 모듈의 두께를 일정하게 유지할 수 있는 장점도 있다.
적층, 멀티, 메모리, 모듈, 소켓-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020030070364A
公开(公告)日：2003-08-30
申请号：KR1020020009882
申请日：2002-02-25
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/799 , H01L24/98 , H01L2224/16225
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating repairing and reballing a ball grid array(BGA) package is provided to improve the quality of a package module by effectively performing a repairing process on the BGA package, and to reduce fabricating cost by recycling a used BGA package through a reballing method. CONSTITUTION: The package module is baked(41). A defective package is separated from the board(42). The residual solder ball on the board is eliminated through a dressing process and a cleaning process(43). A good quality package is temporarily attached to the cleaned board by using the heat applied form a vacuum nozzle(44). The good quality package is permanently attached to the board through a reflow process(45).
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造修补和重新安装球栅阵列（BGA）封装的方法，以通过有效地对BGA封装进行修复处理来提高封装模块的质量，并通过循环使用所使用的BGA封装来降低制造成本 一个reballing方法。 规定：包装模块被烘烤（41）。 有缺陷的包装与板（42）分离。 通过修整过程和清洁过程（43）消除板上残留的焊球。 通过使用从真空喷嘴（44）施加的热量，将优质的包装件临时附接到清洁的板。 优质的包装通过回流工艺（45）永久附着在板上。
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公开(公告)号：KR1019990026063A
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019970048034
申请日：1997-09-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 디게이트(degate) 공정시 타이바 주위의 성형수지 손상을 방지하도록 한 몰딩금형의 게이트 구조에 관한 것이다.
발명의 목적은 몰딩금형의 게이트 구조를 변경하여 디게이트단계에서의 타이바 근처에서의 패키지 봉지체의 손상을 방지하도록 한 몰딩금형의 게이트 구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 몰딩금형의 게이트 구조는
게이트요홈부를 갖는 바텀게이트인서트; 그리고
클램핑될 타이바의 내측면과의 사이에 공간을 감소시키도록 폭이 확대되어 디게이트시 상기 타이바에 가해지는 기계적 충격을 완화시킬 수 있도록 한 게이트돌출부를 갖는 탑게이트인서트를 포함하는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1020160045506A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020140141206
申请日：2014-10-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01R31/26
CPC classification number: G11C29/12005 , G11C29/12015 , G11C29/26 , G11C29/56 , G11C2029/2602
Abstract: 본발명에따른메모리시스템테스트장치에있어서, 테스트를위하여, 다수의메모리모듈들로구성된제1 메모리시스템이결착가능한제1 테스트보드및 또다른다수의메모리모듈들로구성된제2 메모리시스템이결착가능한제2 테스트보드를포함하는테스트보드부, 상기제1 테스트보드에제1 메모리시스템의테스트를위한제1 전원을제공하는제1 전원공급부및 상기제2 테스트보드에제2 메모리시스템의테스트를위한제2 전원을제공하는제2 전원공급부를포함하는전원부및 상기제1 전원의제공시점및 상기제2 전원의제공시점중 적어도하나를제어하는전원공급제어부를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种在测试多个存储器件时能够降低浪涌电流的存储器件测试装置和存储器系统测试装置。 根据本发明，存储器系统测试装置包括：测试板单元，包括第一测试板，第一测试板上可以安装由多个存储器模块组成的第一存储器系统和第二测试板，第二存储器系统 可以安装多个存储器模块进行测试; 电源单元，包括：第一电源单元，用于向第一测试板提供第一电力以测试第一存储器系统;以及第二电源单元，用于向第二测试板提供第二电力以测试第二存储器系统; 以及电源控制单元，用于控制第一功率的供给时间点和第二功率的供给时间点之间的至少一个。
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公开(公告)号：KR1020070048950A
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：KR1020050106066
申请日：2005-11-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/0044 , H05K1/115 , H05K3/421
Abstract: 본 발명은 도금선이 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판에 관한 것이다. 도금선이 기판의 표면에 형성된 종래의 인쇄회로기판은 소켓에 삽입될 때 도금선이 부러지는 경우가 발생된다. 부러진 도금선은 인접한 탭 단자 사이에 단락을 발생시키거나 탭 단자에 긁힘을 유발할 수 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 탭 단자의 도금을 위하여 제공되는 도금선이 기판의 내층에 형성된 반도체 모듈용 인쇄회로기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 인쇄회로기판이 소켓에 삽입될 때 도금선과 소켓간의 물리적인 접촉이 이루어지지 않는다. 도금선의 부러짐으로 인한 탭 단자간의 단락이나 탭 단자의 긁힘이 방지된다. 따라서, 반도체 모듈 제품의 외관 불량 발생이 방지되고 제품 신뢰성이 향상된다.
반도체 모듈, 인쇄회로기판, 도금선(tie bar), 탭 단자, 소켓, 내층, 비아-
公开(公告)号：KR100690245B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020050028594
申请日：2005-04-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/16 , H01L2225/1058 , H01L2225/1094 , H01L2924/15331 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10992 , Y02P70/613
Abstract: 본 발명은 저융점 솔더를 이용한 솔더 접합 방법 및 이를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지의 수리 방법에 관한 것이다. 종래에는 모듈 기판으로부터 불량 패키지를 제거한 후 솔더 접합을 통하여 양품 패키지를 부착할 때, 접합과 무관한 솔더 볼까지 열로 인하여 녹아버리는 문제가 있다. 본 발명은 솔더 볼보다 녹는점이 낮은 저융점 솔더를 솔더 볼 위에 형성하고, 이를 이용하여 솔더 볼과 저융점 솔더의 녹는점 사이의 온도에서 솔더 접합을 구현한다. 따라서 솔더 볼이 녹아 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이는 볼 그리드 어레이 패키지의 수리 방법에 유용하게 적용할 수 있다.
볼 그리드 어레이 패키지, 솔더 접합, 저융점 솔더, 솔더 리플로우, 적층 패키지, 모듈 기판
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