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公开(公告)号：KR1020070086107A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077013272
申请日：2005-11-18
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B41J2/1631 , B01D39/1692 , B26F1/24 , B29C43/003 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1637 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , H05K3/005 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189
Abstract: A processing method by which a high-accuracy fine structure can be easily formed and which attains a low production cost. The method is characterized by comprising a step in which a thin film (1) made of a resin is set between a die (2) and a counter base (3); a step in which the thin resin film (1) between the die (2) and the counter base (3) is heated to a temperature not lower than the fluidization initiation temperature; and a step in which the thin resin film (1) having a temperature not lower than the fluidization initiation temperature is pressed between the die (2) and the counter base (3) to form through-holes therein.
Abstract translation: 能够容易地形成高精度精细结构并且生产成本低的加工方法。 该方法的特征在于包括将由树脂制成的薄膜（1）设置在模具（2）和对置基座（3）之间的步骤; 将模具（2）和对置基材（3）之间的薄树脂膜（1）加热至不低于流化引发温度的温度的步骤; 并且在模具（2）和对置基座（3）之间压入具有不低于流化引发温度的温度的薄树脂薄膜（1）的步骤，以在其中形成通孔。
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公开(公告)号：KR100576899B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020067002895
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 가지는 본체부와, 상기 본체부근방에 위치 하는 적어도 1개의 지지부(50)로 구성되고, 상기 지지부(50)는, 상기 본체부의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부와 함께 피검사회로에 접촉하도록 배치되고, 또한 상기 지지부(50)는 압접하는 방향에 있어서 상기 본체부 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브를 제공하는 것이다.
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公开(公告)号：KR1020060024462A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020067002894
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种制造接触探针的方法，包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜（522）中的间隙来形成金属层（526）的电铸工艺，所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜（522）作为具有 形状匹配布置在基底（521）上的接触探针，尖端加工工艺，用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层（526）的面积，以及检索过程 仅来自图案框架的金属层（526）。
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公开(公告)号：KR1020030078896A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：KR1020037009947
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 콘택트프로브의 제조방법은, 기판(521)위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리로서의 레지스트막(522)을 사용해서, 레지스트 막(522)의 틈을 메우도록 전기주조를 행하여 금속층(526)을 형성하는 전기주조 공정과, 금속층(526)중의, 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 하는 선단 가공 공정과, 패턴 테두리로부터 금속층(526)만을 꺼내는 꺼내기 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020060053149A
公开(公告)日：2006-05-19
申请号：KR1020050076042
申请日：2005-08-19
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/288
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 본 발명은, 기판 표면의 일부에 레지스트를 형성하는 공정과, 레지스트가 형성된 후에 기판 표면 위에 금속층을 형성하는 공정과, 금속층의 일부를 제거하는 공정과, 금속층의 일부를 제거함으로써 금속층 표면에 생긴 금속산화막을 제거하는 공정과, 레지스트를 제거하는 공정을 포함하는, 전기부품의 표면에 있어서의 접촉저항을 저하시킬 수 있는 전기부품의 제조방법을 제공하는 것을 특징으로 한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101275478B1
公开(公告)日：2013-06-14
申请号：KR1020077013272
申请日：2005-11-18
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B41J2/1631 , B01D39/1692 , B26F1/24 , B29C43/003 , B29C43/021 , B29C2043/025 , B41J2/162 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1637 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , H05K3/005 , H05K2201/0129 , H05K2203/0108 , H05K2203/1105 , H05K2203/1189
Abstract: 고정밀도인미세구조체를용이하게형성할수 있으며, 제조비용이저렴한가공방법을제공하기위해서, 본발명은, 수지제박막(1)을, 프레스금형(2)과대향기재(3)와의사이에세트하는공정과, 프레스금형(2)과대향기재(3)와의사이에서, 수지제박막(1)을유동개시온도이상으로가열하는공정과, 유동개시온도이상인수지제박막(1)을, 프레스금형(2)과대향기재(3)와의사이에서가압해서관통구멍을형성하는공정을구비하는것을특징으로한 것이다.
Abstract translation: 为了提供一种能够以低制造成本容易地形成高精度微结构的处理方法，本发明的特征在于包括以下步骤：将由树脂（1）制成的薄膜放置在压模（ 2）和面对的底座（3）; 将由压模（2）和对置基座（3）之间的由树脂（1）制成的薄膜加热到不低于树脂开始液化的温度的温度; 并且在不低于树脂开始液化温度的温度下对由压模（2）和面对基座（3）之间的由树脂（1）制成的薄膜施加压力，使得通孔 形成孔。
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公开(公告)号：KR101233621B1
公开(公告)日：2013-02-15
申请号：KR1020050076042
申请日：2005-08-19
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/288
CPC classification number: C25D5/34 , B81B2201/018 , B81B2207/07 , B81C1/00698 , C25D5/022 , C25D5/10 , H05K3/205 , H05K2203/0315 , H05K2203/1157
Abstract: 본 발명은, 기판 표면의 일부에 레지스트를 형성하는 공정과, 레지스트가 형성된 후에 기판 표면 위에 금속층을 형성하는 공정과, 금속층의 일부를 제거하는 공정과, 금속층의 일부를 제거함으로써 금속층 표면에 생긴 금속산화막을 제거하는 공정과, 레지스트를 제거하는 공정을 포함하는, 전기부품의 표면에 있어서의 접촉저항을 저하시킬 수 있는 전기부품의 제조방법을 제공하는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR101034828B1
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：KR1020057017871
申请日：2004-04-12
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: C22F1/10 , G01R1/06733 , G01R1/0675 , G01R1/06755
Abstract: 본 발명에 따른 금속 구조체는, 취화(脆化)되기 어렵고, 경도 및 내크리프성이 우수한 금속 구조체로서, 금속 재료의 결정이 비대화되는 온도 이하의 온도로 어닐링 처리가 실시되고 있는 것을 특징으로 한다. 이 금속 구조체는 적어도 2 종류의 금속 재료를 포함하고, 금속 재료의 결정이 비대화되는 온도 이하의 온도로 어닐링 처리가 실시될 수 있다. 본 발명은 예를 들면, 컨택트 프로브(contact probe) 등의 미세 구조체의 형태에 있어서 유리하다. 본 발명의 제조 방법은 취화되기 어렵고, 경도 및 내크리프성이 우수한 금속 구조체의 제조 방법으로서, 금속 재료의 결정이 비대화되는 온도 이하의 온도로 어닐링 처리를 실시하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR100576898B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020067002894
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로(20)와 접촉하는 접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 또한 대략 기둥 모양을 이루는 선단부분(31)과, 상기 선단부분(31)의 기둥 모양의 축과 같은 축 형상으로 형성된 통모양의 기초부(32)와, 상기 선단부분(31)과 상기 기초부 (32)를 연결하는 복수의 연결부(33)로 구성되고, 상기 각 연결부(33)는 상기 선단부분 (31)의 축 방향과 직각인 평면내에서 곡선을 이루고 있고, 상기 선단부분(31)의 피검사회로에의 압접에 의해, 상기 선단부분(31)이 그 축을 중심으로 회전 하는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브를 제공하는 것이다.
Abstract translation: 本发明的特征在于，具有：前端部31，该前端部31具有大致圆柱状的前端和与该测试体20的一端接触的接触端; 以及连接前端部分31和基部32的多个连接部分33.每个连接部分33连接到远端部分31 并且，前端部（31）通过前端部（31）与检查对象空洞 到。
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公开(公告)号：KR1020060024463A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020067002895
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种接触式探针的制造方法，其特征在于，使用抗蚀剂膜（522）作为图案框架，通过进行电铸形成金属层（526），从而填充抗蚀剂膜（522）的间隙的电铸工序 与配置在基板（521）上的接触式探头相匹配的形状，通过对该区域进行对角切割而使形成接触式探头的前端部的金属层（526）的面积变尖的前端加工工序， 只有来自图案框架的金属层（526）。
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