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公开(公告)号:KR1020010110168A
公开(公告)日:2001-12-12
申请号:KR1020010030662
申请日:2001-06-01
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: G01R1/073
Abstract: 본 발명은, 반도체 기판이나 액정표시장치 등의 전기검사를 행하기 위한 콘택트 프로브에 있어서 좁은 피치화에 대응하기 위하여, 보다 미세한 콘택트 프로브 및 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 콘택트프로브는, 석판인쇄공정과 도금공정을 포함하는 제조방법에 의해서 제작되며, 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과, 스프링부(2)와, 리드선 접속부(3)이 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 판두께 방향으로 균일하게 두께를 지닌 입체형상이 되도록 일체형성되어 있다. 바람직하게는, 스프링부(2)와 평행으로 가인드부(6)도 일체 형성되어 있다. 더욱 바람직하게는, 판스프링으로 이루어진 스프링부(2)의 단위형상마다 스토퍼부(7)도 포함하는 형상으로 일체형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号:KR1020030093307A
公开(公告)日:2003-12-06
申请号:KR1020037013278
申请日:2002-04-10
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07314 , C22C19/03 , C22C19/07 , C25D1/10 , G01R1/06716
Abstract: 콘택트 프로브는, 도전성을 가지는 기판 위에 빈구멍부분을 가지는 수지형을 형성하고, 전기주조에 의해 상기 빈구멍부분을 금속으로 묻어서 제조되는 콘택트 프로브로서, 상기 금속이 코발트-텅스텐합금을 함유한다. 또는, 코발트-텅스텐합금 대신에 코발트-몰리브덴합금이어도 된다. 또는, 니켈, 코발트 또는 구리로 콘택트 프로브를 형성하고, 이것에 코발트-텅스텐합금 또는 코발트-몰리브덴합금의 피막을 형성하는 것으로도 내마모성을 올릴 수 있다. 코발트-텅스텐합금이나 코발트-몰리브덴합금 대신에 니켈-몰리브덴합금을 이용해도 된다.
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公开(公告)号:KR100576899B1
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:KR1020067002895
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 가지는 본체부와, 상기 본체부근방에 위치 하는 적어도 1개의 지지부(50)로 구성되고, 상기 지지부(50)는, 상기 본체부의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부와 함께 피검사회로에 접촉하도록 배치되고, 또한 상기 지지부(50)는 압접하는 방향에 있어서 상기 본체부 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브를 제공하는 것이다.
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公开(公告)号:KR1020060024462A
公开(公告)日:2006-03-16
申请号:KR1020067002894
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种制造接触探针的方法,包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜(522)中的间隙来形成金属层(526)的电铸工艺,所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜(522)作为具有 形状匹配布置在基底(521)上的接触探针,尖端加工工艺,用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层(526)的面积,以及检索过程 仅来自图案框架的金属层(526)。
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公开(公告)号:KR1020030078896A
公开(公告)日:2003-10-08
申请号:KR1020037009947
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 콘택트프로브의 제조방법은, 기판(521)위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리로서의 레지스트막(522)을 사용해서, 레지스트 막(522)의 틈을 메우도록 전기주조를 행하여 금속층(526)을 형성하는 전기주조 공정과, 금속층(526)중의, 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 하는 선단 가공 공정과, 패턴 테두리로부터 금속층(526)만을 꺼내는 꺼내기 공정을 포함한다.
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公开(公告)号:KR100594074B1
公开(公告)日:2006-06-30
申请号:KR1020037013278
申请日:2002-04-10
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/07314 , C22C19/03 , C22C19/07 , C25D1/10 , G01R1/06716
Abstract: 콘택트 프로브는, 도전성을 가지는 기판 위에 빈구멍부분을 가지는 수지형을 형성하고, 전기주조에 의해 상기 빈구멍부분을 금속으로 묻어서 제조되는 콘택트 프로브로서, 상기 금속이 코발트-텅스텐합금을 함유한다. 또는, 코발트-텅스텐합금 대신에 코발트-몰리브덴합금이어도 된다. 또는, 니켈, 코발트 또는 구리로 콘택트 프로브를 형성하고, 이것에 코발트-텅스텐합금 또는 코발트-몰리브덴합금의 피막을 형성하는 것으로도 내마모성을 올릴 수 있다. 코발트-텅스텐합금이나 코발트-몰리브덴합금 대신에 니켈-몰리브덴합금을 이용해도 된다.
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公开(公告)号:KR100576898B1
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:KR1020067002894
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로(20)와 접촉하는 접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 또한 대략 기둥 모양을 이루는 선단부분(31)과, 상기 선단부분(31)의 기둥 모양의 축과 같은 축 형상으로 형성된 통모양의 기초부(32)와, 상기 선단부분(31)과 상기 기초부 (32)를 연결하는 복수의 연결부(33)로 구성되고, 상기 각 연결부(33)는 상기 선단부분 (31)의 축 방향과 직각인 평면내에서 곡선을 이루고 있고, 상기 선단부분(31)의 피검사회로에의 압접에 의해, 상기 선단부분(31)이 그 축을 중심으로 회전 하는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브를 제공하는 것이다.
Abstract translation: 本发明的特征在于,具有:前端部31,该前端部31具有大致圆柱状的前端和与该测试体20的一端接触的接触端; 以及连接前端部分31和基部32的多个连接部分33.每个连接部分33连接到远端部分31 并且,前端部(31)通过前端部(31)与检查对象空洞 到。
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公开(公告)号:KR1020060024463A
公开(公告)日:2006-03-16
申请号:KR1020067002895
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种接触式探针的制造方法,其特征在于,使用抗蚀剂膜(522)作为图案框架,通过进行电铸形成金属层(526),从而填充抗蚀剂膜(522)的间隙的电铸工序 与配置在基板(521)上的接触式探头相匹配的形状,通过对该区域进行对角切割而使形成接触式探头的前端部的金属层(526)的面积变尖的前端加工工序, 只有来自图案框架的金属层(526)。
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公开(公告)号:KR100808325B1
公开(公告)日:2008-02-27
申请号:KR1020010030662
申请日:2001-06-01
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바
IPC: G01R1/073
Abstract: 본 발명은, 반도체 기판이나 액정표시장치 등의 전기검사를 행하기 위한 콘택트 프로브에 있어서 좁은 피치화에 대응하기 위하여, 보다 미세한 콘택트 프로브 및 그 제조방법을 제공하는 것을 과제로 한 것이며, 그 해결수단에 있어서, 콘택트프로브는, 석판인쇄공정과 도금공정을 포함하는 제조방법에 의해서 제작되며, 피검사 회로에 접촉시키기 위한 플런저부(1)과, 스프링부(2)와, 리드선 접속부(3)이 일정한 평면형상에 대해서 상기 평면형상에 수직인 판두께 방향으로 균일하게 두께를 지닌 입체형상이 되도록 일체형성되어 있다. 바람직하게는, 스프링부(2)와 평행으로 가인드부(6)도 일체 형성되어 있다. 더욱 바람직하게는, 판스프링으로 이루어진 스프링부(2)의 단위형상마다 스토퍼부(7)도 포함하는 형상으로 일체형성되어 있는 것을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号:KR100576900B1
公开(公告)日:2006-05-03
申请号:KR1020057020068
申请日:2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 한끝으로 가지고, 전체가 대략 기둥 모양을 이루는 선단부(11)과 상기 선단부(11)의 접촉 끝과는 반대 쪽의 다른 끝에 대향하고, 또한 틈새를 유지해서 형성된 기초부(12)로 구성 되고, 상기 선단부(11)의 피검사회로(20)에의 압접(押接)에 의해, 상기 선단부(11)과 상기 기초부 (12)가 접촉하고, 또한, 접촉면(14, 15)의 어긋남에 의해서 상기 선단부(11)이 피검 사회 로(20)의 표면과 평행한 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브를 제공하는 것이다.
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