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公开(公告)号：KR100576898B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020067002894
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로(20)와 접촉하는 접촉 끝을 한쪽 끝에 가지고, 또한 대략 기둥 모양을 이루는 선단부분(31)과, 상기 선단부분(31)의 기둥 모양의 축과 같은 축 형상으로 형성된 통모양의 기초부(32)와, 상기 선단부분(31)과 상기 기초부 (32)를 연결하는 복수의 연결부(33)로 구성되고, 상기 각 연결부(33)는 상기 선단부분 (31)의 축 방향과 직각인 평면내에서 곡선을 이루고 있고, 상기 선단부분(31)의 피검사회로에의 압접에 의해, 상기 선단부분(31)이 그 축을 중심으로 회전 하는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브를 제공하는 것이다.
Abstract translation: 本发明的特征在于，具有：前端部31，该前端部31具有大致圆柱状的前端和与该测试体20的一端接触的接触端; 以及连接前端部分31和基部32的多个连接部分33.每个连接部分33连接到远端部分31 并且，前端部（31）通过前端部（31）与检查对象空洞 到。
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公开(公告)号：KR1020060024463A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020067002895
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种接触式探针的制造方法，其特征在于，使用抗蚀剂膜（522）作为图案框架，通过进行电铸形成金属层（526），从而填充抗蚀剂膜（522）的间隙的电铸工序 与配置在基板（521）上的接触式探头相匹配的形状，通过对该区域进行对角切割而使形成接触式探头的前端部的金属层（526）的面积变尖的前端加工工序， 只有来自图案框架的金属层（526）。
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公开(公告)号：KR100576899B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020067002895
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 가지는 본체부와, 상기 본체부근방에 위치 하는 적어도 1개의 지지부(50)로 구성되고, 상기 지지부(50)는, 상기 본체부의 피검사회로에의 압접에 있어서, 상기 본체부와 함께 피검사회로에 접촉하도록 배치되고, 또한 상기 지지부(50)는 압접하는 방향에 있어서 상기 본체부 보다도 낮은 탄성정수를 가지는 것을 특징으로 하는 콘택트 프로브를 제공하는 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060024462A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：KR1020067002894
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种制造接触探针的方法，包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜（522）中的间隙来形成金属层（526）的电铸工艺，所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜（522）作为具有 形状匹配布置在基底（521）上的接触探针，尖端加工工艺，用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层（526）的面积，以及检索过程 仅来自图案框架的金属层（526）。
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公开(公告)号：KR1020030078896A
公开(公告)日：2003-10-08
申请号：KR1020037009947
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 콘택트프로브의 제조방법은, 기판(521)위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리로서의 레지스트막(522)을 사용해서, 레지스트 막(522)의 틈을 메우도록 전기주조를 행하여 금속층(526)을 형성하는 전기주조 공정과, 금속층(526)중의, 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 하는 선단 가공 공정과, 패턴 테두리로부터 금속층(526)만을 꺼내는 꺼내기 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR100576900B1
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：KR1020057020068
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 본 발명은, 피검사회로와 접촉하는 접촉 끝을 한끝으로 가지고, 전체가 대략 기둥 모양을 이루는 선단부(11)과 상기 선단부(11)의 접촉 끝과는 반대 쪽의 다른 끝에 대향하고, 또한 틈새를 유지해서 형성된 기초부(12)로 구성 되고, 상기 선단부(11)의 피검사회로(20)에의 압접(押接)에 의해, 상기 선단부(11)과 상기 기초부 (12)가 접촉하고, 또한, 접촉면(14, 15)의 어긋남에 의해서 상기 선단부(11)이 피검 사회 로(20)의 표면과 평행한 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는 콘택트프로브를 제공하는 것이다.
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公开(公告)号：KR100545073B1
公开(公告)日：2006-01-24
申请号：KR1020037009947
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: 콘택트프로브의 제조방법은, 기판(521)위에 배치한, 콘택트프로브에 대응하는 형상을 가지는 패턴 테두리로서의 레지스트막(522)을 사용해서, 레지스트 막(522)의 틈을 메우도록 전기도금을 행하여 금속층(526)을 형성하는 전기도금 공정과, 금속층(526)중의, 콘택트프로브의 선단부가 되는 개소를 비스듬하게 제거해서 뾰족하게 하는 선단 가공 공정과, 패턴 테두리로부터 금속층(526)만을 꺼내는 꺼내기 공정을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020050107636A
公开(公告)日：2005-11-14
申请号：KR1020057020068
申请日：2002-01-22
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: G01R1/06733 , G01R1/06738 , G01R1/06755 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49204
Abstract: A method of manufacturing a contact probe, comprising an electroforming process for forming a metal layer (526) by performing an electroforming so as to fill clearances in a resist film (522) by using the resist film (522)as a pattern frame having a shape matching the contact probe disposed on a substrate (521), a tip working process for sharpening the area of the metal layer (526) forming the tip end part of the contact probe by diagonally cutting out the area, and a retrieval process for retrieving only the metal layer (526) from the pattern frame.
Abstract translation: 一种制造接触探针的方法，包括通过进行电铸以形成抗蚀剂膜（522）中的间隙来形成金属层（526）的电铸工艺，所述抗蚀剂膜通过使用抗蚀剂膜（522）作为具有 形状匹配布置在基底（521）上的接触探针，尖端加工工艺，用于通过对角切割该区域来锐化形成接触探针的顶端部分的金属层（526）的面积，以及检索过程 仅来自图案框架的金属层（526）。
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