公开(公告)号：KR100886257B1

公开(公告)日：2009-03-02

申请号：KR1020070052108

申请日：2007-05-29

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이효종 ,  김재훈 ,  김도현 ,  한흥남 ,  오규환

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

Abstract: 보이드 발생을 억제하여 신뢰성이 높은 구리 배선을 제조할 수 있는 구리 다마신 형성 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 구리 다마신 형성 방법은 기판(310) 상에 제1 절연층(320)을 형성하는 단계; 하부 트렌치(324)를 형성하기 위하여 제1 절연층(320)을 선택적으로 식각하는 단계; 하부 트렌치(324)에 제1 구리층(330)을 채우는 단계; 제1 절연층(322) 및 제1 구리층(330) 상에 제2 절연층(340)을 형성하는 단계; 비아홀(344) 및 상부 트렌치(346)를 형성하기 위하여 제2 절연층(340)을 선택적으로 식각하는 단계; 및 비아홀(344) 및 상부 트렌치(346) 상에 제2 구리층(350)을 채우는 단계를 포함한다. 특히, 본 발명은 제1 절연층(320)을 선택적으로 식각하는 단계에서 식각되지 않은 일부 절연층(326)이 하부 트렌치(324) 상에 남아 있는 상태에서 하부 트렌치(324)에 제1 구리층(330)을 채우는 것을 특징으로 한다.
금속 배선, 신뢰성, 구리 다마신, 배선 결함, 보이드

公开(公告)号：KR1020080045483A

公开(公告)日：2008-05-23

申请号：KR1020060114656

申请日：2006-11-20

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이상훈 ,  문명운 ,  오규환 ,  한흥남

IPC: F25D3/10 ,  G01N21/17

CPC classification number: G01N23/04 ,  F25D3/10 ,  G01N21/17

Abstract: A cooling system, and a device and a method for analyzing properties of a sample piece by using the same are provided to cool the sample piece in a vacuum chamber and carry out cooling of the sample piece together with analysis of the sample piece simultaneously. A cooling system includes a thermal-conductive wire(20) made with a material such as silver-plated copper wire having a high thermal conductivity, and a cooling pipe(30) made with copper and covered part Teflon partially and connected to the thermal-conductive wire, wherein the cooling pipe has a hollow portion, into which cooling fluid is supplied from a cooling tank(40).

Abstract translation: 提供冷却系统，以及通过使用该方法来分析样品的性质的装置和方法，以将样品在真空室中冷却，同时对样品的分析进行冷却。 一种冷却系统，包括由导热率高的镀银铜线材料制成的导热线（20）和由铜制成的冷却管（30），并且被部分地覆盖有部分的特氟隆， 导线，其中所述冷却管具有中空部分，从冷却罐（40）向其供应冷却流体。

公开(公告)号：KR1020080104793A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：KR1020070052108

申请日：2007-05-29

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이효종 ,  김재훈 ,  김도현 ,  한흥남 ,  오규환

IPC: H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L21/76877 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76873

Abstract: A copper damascene formation method is provided to improve the reliability of copper wire by preventing the void on the copper wire from being generated in a copper damascene formation process. A copper damascene formation method comprises the step for forming the first insulation layer(322) on the top of the substrate; the step for etching selectively the first insulation layer in order to form the bottom trench; the step for filling the first copper layer on the bottom trench; the step for forming the second insulation layer on the first insulation layer and the first copper layer; the step for etching selectively the second insulation layer in order to form the via hole and upper trench; the step for filling the second copper layer(350) on the via hole and upper trench. The first copper layer fills the bottom trench with the state where a part of insulating layer which is not etched remains during the step for etching selectively the first insulation layer on the bottom trench.

Abstract translation: 提供铜镶嵌方法，以通过防止在铜镶嵌形成工艺中产生铜线上的空隙来提高铜线的可靠性。 铜镶嵌方法包括在基板的顶部上形成第一绝缘层（322）的步骤; 选择性地蚀刻第一绝缘层以形成底部沟槽的步骤; 用于在底部沟槽上填充第一铜层的步骤; 在第一绝缘层和第一铜层上形成第二绝缘层的步骤; 选择性地蚀刻第二绝缘层以形成通孔和上沟槽的步骤; 用于将第二铜层（350）填充在通孔和上沟槽上的步骤。 第一铜层填充底部沟槽，其中在用于选择性地蚀刻底部沟槽上的第一绝缘层的步骤期间残留未被蚀刻的绝缘层的一部分的状态。

公开(公告)号：KR100841070B1

公开(公告)日：2008-06-24

申请号：KR1020060114656

申请日：2006-11-20

Applicant: 재단법인서울대학교산학협력재단

Inventor： 이상훈 ,  문명운 ,  오규환 ,  한흥남

IPC: F25D3/10 ,  G01N21/17

Abstract: 본 발명은 진공 챔버 내의 시편을 냉각시킬 수 있는 냉각 시스템을 제공하고, 이를 이용하여 시편의 냉각 작업과 시료 분석 작업을 동시에 수행할 수 있는 시편 분석 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위하여 본 발명에서는, 열전도 특성이 우수한 재질로 만들어진 열전도 와이어; 및 상기 열전도 와이어와 연결되고, 중공부를 구비하는 냉각관을 포함하는 냉각 시스템을 제공하고, 이를 구비한 시편 분석 장치와 이 시편 분석 장치를 이용한 시편 분석 방법을 제공한다.