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公开(公告)号：KR101048423B1
公开(公告)日：2011-07-11
申请号：KR1020090095404
申请日：2009-10-08
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L41/02
Abstract: 플렉서블 압전 소자 제조방법, 이에 의하여 제조된 플렉서블 압전 소자가 제공된다.
본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 희생기판 상에 압전소자층을 적층하는 단계; 상기 희생기판 상의 압전소자층을 고온처리 하는 단계; 상기 압전소자층을 패터닝하여, 압전소자를 형성하는 단계; 상기 희생기판을 식각하여, 상기 압전소자를 상기 희생 기판으로부터 분리하는 단계; 및 상기 압전소자에 전사층을 접촉시킨 후, 이를 플렉서블 기판에 전사하는 단계를 포함하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전 소자 제조방법은 플렉서블 기판상에 압전 소자 뿐만 아니라, 압전 소자에 의하여 발생한 전류를 안정적으로 정류할 수 있는 커패시터를 모두 구현한, 플렉서블 압전 소자를 가능하게 한다. 또한, 복수의 단위 압전 소자와 커패시터를 동일 플렉서블 기판에 전기적으로 상호 연결시키므로, 대면적 압전소자 구현이 가능하며, 본 발명에 따른 플렉서블 압전소자는 플렉서블한 기판의 휘는 특성에 따라 전기를 발생시킬 수 있다 또한, 상기 발생한 전기를 동일 소자 영역에 구비된 커패시터로 정류시킬 수 있으므로, 그 효과가 우수한다.Abstract translation: 提供柔性压电元件制造方法和由此制造的柔性压电元件。
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公开(公告)号：KR1020150122288A
公开(公告)日：2015-11-02
申请号：KR1020140047872
申请日：2014-04-22
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 투명기판전면상에비정질실리콘층을적층하는단계; 상기비정질실리콘층상에버퍼층을적층하는단계; 상기버퍼층상에전극패턴을형성하는단계; 상기전극패턴상에약물이수용되는약물웰을형성하는단계; 상기약물웰 상에플라스틱기판을접착시키는단계; 상기투명기판후면에레이저를조사하여, 상기비정질실리콘층과상기버퍼층을분리하는단계를포함하는것을특징으로하는, 플렉서블약물전달소자제조방법이제공된다.
Abstract translation: 本发明提供一种柔性药物输送装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：将非晶硅层层叠在透明基板的正面上; 在所述非晶硅层上层叠缓冲层; 在缓冲层上形成电极图案; 形成用于在电极图案上容纳药物的药物; 将塑料底物粘合在药物井上; 以及通过用激光照射所述透明基板的后侧来分离所述非晶硅层和所述缓冲层。
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公开(公告)号：KR101290003B1
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：KR1020110088045
申请日：2011-08-31
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115 , H01L21/8242
Abstract: 플렉서블 메모리 소자 제조방법 및 이에 의하여 제조된 플렉서블 메모리 소자가 제공된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 방법은 플렉서블 기판에 고성능 다결정 또는 단결정 실리콘 스위칭 소자를 제조하는 단계; 및 상기 제조된 스위칭 소자를 포함하는 메모리 소자를 제조하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따르면, 고성능 실리콘 소자를 스위칭으로 활용하여, 플렉서블한 형태의 다양한 메모리 소자를 제조할 수 있다. 특히 본 발명에 따르면 하나의 스위칭 소자와 하나의 메모리 구조를 통하여 메모리 어레이를 플렉서블 기판 상에 구현시킬 수 있으며, 더 나아가 RRAM, PRAM, DRAM,의 경우, 고성능 플렉서블 실리콘 트랜지스터가 비정형 TiO
2 (α-TiO
2 ) 기반 쌍극자 저항 메모리, GST 상변화 메모리, ZrO
2 캐패시터 메모리 요소등과 집적되어, 메모리의 논리 상태를 제어할 수 있다.-
公开(公告)号：KR101187632B1
公开(公告)日：2012-10-08
申请号：KR1020110012806
申请日：2011-02-14
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/8229 , H01L27/12 , H01L21/027
Abstract: ＬＣＰ를 이용한 플렉서블 전자소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따른 플렉서블 전자소자 제조방법은 희생기판 상에서 전자소자를 제조하는 단계; 상기 제조된 전자소자를 LCP 기판에 전사시키는 단계; 및 상기 전자소자 상에 LCP 코팅층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며,본 발명에 따른 플렉서블 소자 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 메모리 소자 제조방법은 소자의 하부 기판 및 상부 코팅층으로 LCP를 사용한다. 따라서, 한 번의 고온 과정을 통하여 하부 기판과 상부 코팅층이 동시에 소자의 상, 하부와 접합되므로, 공정 경제적이다. 더 나아가, 코팅층으로 사용된 LCP의 우수한 방수성에 따라 본 발명에 따른 플렉서블 전자소자는 인체 내와 같은 용액 환경에서도 효과적으로 구동할 수 있다. 더 나아가 본 발명에 따라 제조된 플렉서블 소자는 높은 항복 전압 등의 우수한 전기적 특성을 나타낸다.-
公开(公告)号：KR101699072B1
公开(公告)日：2017-01-23
申请号：KR1020090041469
申请日：2009-05-13
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01N27/327 , G01N33/48 , C12Q1/68
Abstract: 플렉서블바이오센서, 이의제조및 사용방법이제공된다. 본발명에따른플렉서블바이오센서는플렉서블기판; 및상기플렉서블기판상에구비되며, 생물학적활성물질이고정화된바이오센서를포함하며, 여기에서상기바이오센서는소스, 게이트, 드레인전극을구비하고, 상기게이트전극에상기생물학적활성물질이고정화된다. 본발명에따른바이오센서는플렉서블기판상에구현되므로, 종래의실리콘기판상에구현된바이오센서가갖는기판의딱딱함에기인한한계를매우효과적으로극복할수 있다. 더나아가, 본발명에따른바이오센서제조방법은실리콘기판상에바이오센서의소스및 드레인영역만을형성한후, 이를실리콘기판으로부터분리하므로, 대면적의실리콘기판을이용하여다수의바이오센서를제조할수 있다.
Abstract translation: 目的：提供柔性生物传感器及其制造方法和使用方法，以形成硅衬底上的生物传感器区域的固化和排出，并从硅衬底分离，由此制造基于大面积硅衬底的多个生物传感器。 构成：生物传感器包括柔性基板（160），层叠在柔性基板上的硅基板和层叠在硅基板（180b，180c，180a）上的源极，栅极和漏电极。 生物活性物质固定在栅电极上。 在硅衬底上形成对应于源极和漏极的源区和漏区，并在柔性衬底上转移。 源极和栅电极层压在转移的硅衬底上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120093107A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：KR1020120025179
申请日：2012-03-12
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/8229
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a flexible electronic device and a method for manufacturing a flexible memory device are provided to reduce manufacturing costs by welding a bottom plate and a top coating layer at the top and bottom of a device through one high temperature process. CONSTITUTION: An electronic material layer of an electronic device is formed on a sacrificial substrate. The electronic material layer of the electronic device is transferred on an LCP(Liquid Crystal Polymer) substrate(210). The electronic device is formed on the electronic material layer. The electronic device is a memory device. An LCP coating layer(320) is formed on the electronic device. The LCP substrate and the LCP coating layer are heat-treated. A melting point of the LCP substrate is higher than a melting point of the LCP coating layer. Pressure is added between the LCP substrate and the LCP coating layer.
Abstract translation: 目的：提供一种柔性电子器件的制造方法和柔性存储器件的制造方法，以通过一个高温工艺在器件的顶部和底部焊接底板和顶部涂层来降低制造成本。 构成：在牺牲基板上形成电子器件的电子材料层。 电子器件的电子材料层在LCP（液晶聚合物）衬底（210）上转印。 电子器件形成在电子材料层上。 电子设备是存储设备。 在电子设备上形成LCP涂层（320）。 LCP底物和LCP涂层进行热处理。 LCP基材的熔点高于LCP涂层的熔点。 在LCP基材和LCP涂层之间加入压力。
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公开(公告)号：KR101077789B1
公开(公告)日：2011-10-28
申请号：KR1020090072832
申请日：2009-08-07
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L33/00 , G02F1/13357
CPC classification number: H01L21/00 , H01L27/153 , H01L33/0079
Abstract: 본발명에따른 LED 디스플레이제조방법은희생기판상에 LED 소자층을형성하는단계; 상기형성된 LED 소자층을식각하여, 패터닝하며 LED 소자를제조하는단계; 상기 LED 소자사이에노출되는희생기판을비등방식각하는단계; 상기 LED 소자에 PDMS를접촉시킨후 상기 PDMS를떼어냄으로써상기 LED 소자를희생기판으로부터분리시키는단계; 및상기 PDMS에접합된상기 LED 소자를백 라이트유닛에전사시키는단계를포함하는것을특징으로하며, 본발명에따른 LED 디스플레이제조방법및 이에의하여제조된디스플레이는희생기판에서고온공정에의하여제조된 LED 소자를다시유리기판을포함하는 BLU에직접전사시키므로, 종래의실리콘또는사파이어기판에서제조되어야했던 LED 소자의기판상의한계를극복할수 있다. 더나아가, 본발명에따른 LED 디스플레이제조방법은각각의희생기판에서제조된적색, 청색, 녹색 LED 소자를하나의 PDMS에의하여대면적기판에높은정렬도를가지면서적층시킬수 있으므로, 풀컬러가구현가능한새로운 LED 디스플레이를경제적으로제조할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020100122534A
公开(公告)日：2010-11-23
申请号：KR1020090041469
申请日：2009-05-13
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01N27/327 , G01N33/48 , C12Q1/68
CPC classification number: G01N27/3275 , G01N33/48 , G01N33/50
Abstract: PURPOSE: A flexible biosensor, and a manufacturing and a using method of the same are provided to form the soure and drain of biosensor area on silicon substrate and divides from the silicon substrate, thereby manufacturing a plurality of biosensors based on large area silicon substrate. CONSTITUTION: A biosensor comprises a flexible substrate(160), a silicon substrate laminated on the flexible substrate and a source, a gate, and a drain electrodes laminated on the silicon substrate(180b,180c,180a). A biological active material is fixed to the gate electrode. A source and a drain region corresponding to the source and the drain electrode is formed on the silicon substrate and is transferred on the flexible substrate. A source and a gate electrode are laminated on the transferred silicon substrate.
Abstract translation: 目的：提供柔性生物传感器及其制造方法和使用方法，以形成硅衬底上的生物传感器区域的固化和排出，并从硅衬底分离，由此制造基于大面积硅衬底的多个生物传感器。 构成：生物传感器包括柔性基板（160），层叠在柔性基板上的硅基板和层叠在硅基板（180b，180c，180a）上的源极，栅极和漏电极。 生物活性物质固定在栅电极上。 在硅衬底上形成对应于源极和漏极的源区和漏区，并在柔性衬底上转移。 源极和栅电极层压在转移的硅衬底上。
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公开(公告)号：KR1020160084511A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：KR1020140161559
申请日：2014-11-19
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/20 , H01L21/316 , H01L21/268 , H01L21/314
CPC classification number: H01L21/20 , H01L21/268 , Y02E10/548
Abstract: 유연(flexible) 메모리소자제조방법에있어서, 경질(rigid) 기판상에박리층, 버퍼산화층및 메모리소자를차례로적층하는단계; 상기경질기판의뒷면에레이저조사하여상기경질기판과상기박리층의접착력을약화시켜상기버퍼산화층과상기메모리소자를포함하는소자층을리프트오프(lift off)하는단계; 및상기리프트오프에의하여박리된소자층을유연기판상에전사하는단계를포함하는것을특징으로하는유연메모리소자제조방법이제공된다.
Abstract translation: 本发明涉及柔性存储电子器件的制造方法，包括以下步骤：在刚性衬底上堆叠剥离层，缓冲氧化物层和存储器件; 通过在刚性基板的后表面中照射激光来降低包括存储器件的器件层，以削弱刚性衬底和剥离层的粘附; 以及在柔性基板上传送通过提起剥离的装置层。
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