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公开(公告)号：KR100162752B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019940031735
申请日：1994-11-29
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 광섬유를 가지는 고속 광통신용 반도체 레이져 모듈의 패키지에 관한 것으로, 본 발명은 광섬유가 부착된 광통신용 레이져모듈의 패키지에 있어서, 정교한 광학 정렬이 필요한 광학부품들이 실린더 형태의 4종류의 하우징으로 조립되어 구성되는 서브모듈의 출력 단자와 버터플라이 패키지의 단자 사이를 전기적으로 접속하고, 페데스탈(pedestal)에 부착되며, 패턴이 형성된 혼성 세라믹 기판; 상기 서브 모듈과 혼성 기판을 보다 완벽하게 케이스 그라운드(case ground)와 연결하기 위한 전도체 박; GRIN 렌즈를 삽입하여 LD 칩과 광 집속형 GRIN 렌즈의 정열시에 횡축방향만을 정열시켜 종축방향에 대한 자유도를 줄이기 위한 렌즈 하우징; 및 광섬유를 보호하기 위하여 본 모듈의 출력부에 설치되는 광섬유 보호자(optical protector)(26)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 상기와 같은 본 발명은 기존의 값싸고 저속변조용으로 주로 사용되어 왔던 TO 패키지를 이용하여 고속 광통신용으로 적용시킬 수 있고, 광학적으로 연결을 하기에 종래의 방법보다 저렴한 가격으로 생산성을 높일 수 있는 효과가 있다.
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公开(公告)号：KR100155537B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한 것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소화할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다.
본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26)상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 위한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 � �한 축대칭구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR100142524B1
公开(公告)日：1998-07-01
申请号：KR1019940032107
申请日：1994-11-30
IPC: H01L31/00
Abstract: 본 발명은 플립칩 본딩된 광소자의 높이조절 및 열특성 향상방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 광소자를 플립칩 본딩 방법으로 정렬하여 광섬유와의 광결합을 이루고자 할 때에 솔더범프 열의 사이인 광소자의 도파로 아래쪽에 위치하는 실리콘 기판에 일정한 길이의 금속으로 된 금속지지대를 정렬하고자 하는 높이로 형성함으로써 이 위에 높인 광소자의 토파로가 광섬유의 중심축과 일치하도록 높이를 정확하게 제어하고 본딩후 광소자의 작동시 금속접촉에 의한 열통로를 제공하기 의한 광소자의 플립칩 본딩시 높이조절 및 열특성 향상방법에 관한 것이다.
특징적인 구성으로는 광소자와 광섬유 정렬용 실리콘 웨이퍼위에 절연물을 전면 증착하는 제 1공정과, 상기 제 1공정에서 증착된 절연물위에 포토레지스트를 도포하여 노광 공정을 통하여 패턴을 정의한 후 실리콘 질화물을 건식 식각하여 V-홈 식각용 개구를 만드는 제 2공정과, 상기 제 2공정에서의 포토레지스트를 제거한 후 실리콘 질화물을 식각 방지막으로 하여 V-홈 형성용 개구에 식각공정을 실시하여 V-홈을 형성하는 제 3공정과, 솔더 본딩을 위하여 솔더 접착이 가능한 금속층을 형성하기 위해 먼저 상기 제 3공정에서 V-홈이 형성된 기판위에 포토레지스트를 도포하고 노광 공정을 하여 패턴을 정의한 개구를 만든 후 전면에 금속층을 증착하고 리프트-오프 공정을 이용하여 금속층 패드를 남기는 제 4공정과, 전극을 가하기 위한 금속층을 실리� � 웨이퍼 전면에 얇게 증착한 후 포토레지스트를 사용하여 금속지지대 패턴을 정의하고 지지대를 형성한 후 포토레지스트를 제거하고 전극을 가하기 위한 금속층을 식각하여 금속지지대만을 남기는 제 5공정과, 상기 제 5공정에서의 실리콘 기판위에 상기 제 4공정에서의 금속막 패드형성 공정과 동일하게 후막 포토레지스트를 도포하고 노광을 하여 솔더증착을 위한 패턴을 정의한 후 실리콘 웨이퍼의 전면에 솔더를 증착하고 아세톤 용액중에서 후막 포토레지스트를 제거하여 금속층 패드위의 솔더범프를 남기는 제 6공정과, 상기 제 6공정에서 증착된 솔더의 조성 균일화를 위하여 질소 분위기의 오븐에서 리플로우(reflow)공정을 하여 용융된 솔더의 표면 장력으로 인하여 솔더의 형태가 둥글도록 하는 제 7공정과, 기판에 있는 솔더범프 패드 패턴에 � �응하는 금속층 패턴이 있는 광소자를 플립칩 본딩을 실시하는 제 8공정으로 이루어짐에 있다.-
公开(公告)号：KR100138846B1
公开(公告)日：1998-06-01
申请号：KR1019940034651
申请日：1994-12-16
IPC: H01S5/026
Abstract: 본 발명은 초고속 레이저다이오드를 조립하여 전송 모듈을 제조함에 있어서 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 고주파 특성을 향상시키며, 다이아몬드 기판을 사용하여 열 특성의 향상을 도모하고, 와이어 본딩 개소를 감소시킴으로써 조립공정의 단순화로 인하여 제작을 용이하여 결과적으로 신뢰성있는 초고속 레이저다이오드 전송 모듈의 구조 및 제조 방법에 관한 것으로서, 평면 산화알루미늄 등의 기판에 순금 박막도선을 제작하여 전송선이 되도록 형성하며, 상기 전송선의 끝부분에 박막저항을 형성하여 임피던스 정합을 도모하고, 상기 전송선의 최종단부에 6면이 전부 금속화처리된 다이아몬드 기판을 부착하여 효과적인 열전달을 달성하며, 상기 전송선우에 접합된 레이저다이오드의 n측과 전� ��적으로 연결되도록 하며, 또한 접지 금속판의 넓은 면적에 상기 레이저다이오드의 p측을 와이어 본딩에 의하여 접지면으로 연결되게 함으로써 전기적으로 폐회로를 형성하게 한다.
이상과 같이 본 발명에 따른 초고속 전송용 레이저자디오드 모듈의 구조 및 제조 방법에 의하여 임피던스 정합을 고려한 전송선을 사용하고, 열 특성 향상을 위하여 다이아몬드 기판을 사용하고 전송선위에 직접 레이저다이오드를 부착함으로써 종래의 초고속 레이저다이오드 모듈과 비교하여 간단한 구조로 형성되어 있으므로 제조가 용이하고, 초고주파 신호에도 적응력이 우수하게 되므로 10Gbps 이상의 초고속 레이저다이오드 모듈의 제조에 적용하여 생산성을 향상시키고, 고성능의 효과를 볼 수 있다.-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019960026488A
公开(公告)日：1996-07-22
申请号：KR1019940033904
申请日：1994-12-13
IPC: H01L21/52
Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 이 루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1019960024483A
公开(公告)日：1996-07-20
申请号：KR1019940032829
申请日：1994-12-05
IPC: G02B6/24
Abstract: 본 발명은 V-홈을 이용하는 광섬유-광소자 결합장치와 페룰을 제조함에 있어서, V-홈이 형성된 두개의 기판을 고온 열처리하여 직접 접착시켜 두 V-홈에 의해 형성되는 구멍을 통하여 광섬유를 삽입, 고정하는 장치로서 광섬유와 접착제의 직접적인 사용에 오는 단점을 해소하는데 그 목적이 있는 것으로, 기판과 뚜껑 사이에 에폭시 등의 접착제를 사용하지 않고 두개의 V-홈을 서로 직접 접착하여 형성되는 구멍을 통하여 광섬유를 삽입하여 고정시킴으로써 접착제를 사용하여 광섬유를 고정시킬 경우에 발생하는 접착 후 정렬의 흐트러짐과 신뢰성의 정하 등을 방지할 수 있고, 광섬유를 V-홈에 먼저 고정시킨 경우에 최종 패키지의제작시까지 광섬유를 부착한 상태로 조립 공정을 수행할 때 따르는 공정상의 어려움을 극복할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019960019810A
公开(公告)日：1996-06-17
申请号：KR1019940032106
申请日：1994-11-30
IPC: H01L31/02
Abstract: 본 발명은 실리콘 V-홈과 플립칩 본딩을 이용하는 광섬유-광소자간의 광결합장치를 제조하는 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 레이저 다이오드나 포토 다이오드 같은 광소자를 플립칩 본딩하여 V-홈에 실장되는 광섬유와 결합시킬때 광소자가 실장될 플립칩 본딩 패드의 위치를 V-홈에 대해 재정렬할 필요가 없도록 하기 위한 자기정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법에 관한 것이다.
특징적인 구성으로는 실리콘 기판위에 실리콘 질화막 혹은 실리콘 산화막 등의 절연막을 형성하는 제1공정과, 상기 제1공정에 의해 형성된 절연막 위에 증착 금속층을 사진 전사공정과 리프트-오프 공정으로 형성하는 제2공정과, 상기 제2공정에 의해 형성된 실리콘 기판 전면에 플라즈마 보강 화학 기상 증착법(PECVD; plasma enhanced chemical vapor deposition)에 의한 실리콘 질화막 혹은 저온방식에 의한 실리콘 질화막을 형성시키는 제3공정과, 상기 제3공정에 의해 형성된 실리콘 기판에 사진전사 공정과 실리콘 질화막 혹은 실리콘 산화막의 식각작업에 의해 실리콘 V-홈 식각창과 솔더댐을 동시에 형성하는 제4공정과, 상기 제4공정에 의해 형성된 기판위에 이방성 실리콘 식각용액으로 실리콘 V-홈을 형성하고 솔더를 증착금속층 패턴위에 증착함으로써 V-홈과 더범프를 가진 광섬유-광소자 결합장치를 위한 실리콘 기판을 완성하는 제5공정으로 이루어짐에 있다. -
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