전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛

    公开(公告)号:KR101886082B1

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:KR1020120125475

    申请日:2012-11-07

    Inventor: 김도섭

    Abstract: 전자회로기판압입형커넥터의체결유닛이개시된다. 개시된전자회로기판압입형커넥터의체결유닛은커넥터의리드들을전자회로기판(PCB)의연결홀에압입하여체결하기위한것으로서, PCB의연결홀에삽입되며, 그연결홀의내벽면도금층과전기적으로연결되고, 커넥터리드가내측으로압입지지되는체결핀을포함할수 있다.

    컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법
    2.
    发明公开
    컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
    具有合适涂层的半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020110117754A

    公开(公告)日:2011-10-28

    申请号:KR1020100037147

    申请日:2010-04-22

    Abstract: 본 발명은 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 장치를 구성하는 전자회로기판 및 전자소자의 단자부에 도금된 주석도금층으로부터 휘스커가 성장하는 것을 방지하여, 반도체 장치의 단락을 방지할 수 있도록 한 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
    이를 위해, 본 발명은 전자기기의 마더보드 및 마더보드에 탑재되는 반도체 패키지의 단자부에 코팅되는 주석도금층과; 상기 주석도금층의 표면에 도포되는 폴리머 재질의 제1컨포멀 코팅층과; 상기 제1컨포멀 코팅층에 도포되어 휘스커의 성장을 차단하는 비전도성 필러층과; 상기 비전도성 필러층의 위에 코팅되어 필러층을 고정시키는 제2컨포멀 코팅층; 을 포함하는 컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치및 그 제조 방법을 제공한다.

    부품 체결력 증대를 위한 전자회로기판용 체결핀
    4.
    发明公开
    부품 체결력 증대를 위한 전자회로기판용 체결핀 有权
    电子线路板连接口

    公开(公告)号:KR1020150103830A

    公开(公告)日:2015-09-14

    申请号:KR1020140025338

    申请日:2014-03-04

    Inventor: 김도섭

    CPC classification number: H01R12/585

    Abstract: 본 발명은 부품 체결력 증대를 위한 전자회로기판용 체결핀에 관한 것으로서, 압입형 커넥터나 반도체 패키지 등의 부품을 전자회로기판에 실장함에 있어서 접속을 위해 부품의 리드를 전자회로기판의 쓰루홀 내측에 압입할 때 쓰루홀 내벽의 도금층이 파손되는 것을 방지하고, 리드와 기판 간의 체결력을 증대시킬 수 있는 전자회로기판용 체결핀을 제공하는데 주된 목적이 있는 것이다. 상기한 목적을 달성하기 위해, 전자회로기판에 실장되는 부품의 리드와 전자회로기판의 쓰루홀 내벽 도금층 간의 전기 접속을 위한 것으로서, 전기전도성의 금속으로 이루어지고, 원통형의 몸통부가 전자회로기판의 쓰루홀 내측에 삽입되어 몸통부 내측에 상기 부품의 리드가 압입되며, 몸통부 내주면에는 압입되는 리드의 돌출부가 접촉될 때 돌출된 형상이 변형될 수 있는 미세 돌기들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판용 체결핀이 개시된다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种用于增加部件连接力的电子电路板的连接销。 本发明的目的是提供一种用于电子电路板的连接销,其能够增加引线和基板之间的连接力,并且防止在通孔的内壁上的电镀被损坏时, 当诸如压制型连接器或半导体封装的部件安装在电子电路板上时,被压到通孔的内部用于连接。 为了达到这一目的,公开了用于电子电路板的通孔的内壁上的电镀层和安装在电子电路板上的部件的引线之间的电连接的电子电路板的连接销 的金属具有导电性。 圆筒体部分插入到电子电路板的通孔的内部,并且部件的引线被按压到主体部分的内部。 当按压的引线的突出部分被触摸时,在主体部分的内周上形成微细突起,并且其突出形状发生变化。

    전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛
    5.
    发明公开
    전자회로기판 압입형 커넥터의 체결유닛 审中-实审
    PCB压接连接器接头单元

    公开(公告)号:KR1020140058963A

    公开(公告)日:2014-05-15

    申请号:KR1020120125475

    申请日:2012-11-07

    Inventor: 김도섭

    Abstract: Disclosed is a joint unit for a connector for pressing and fitting a PCB. The disclosed join unit for the connector for pressing and fitting the PCB presses and fits the leads of the connector to a connection hole of the PCB. The join unit includes a connection pin which is inserted into the connection hole of the PCB and is electrically connected to a plating layer on the inner wall of the connection hole. The lead of the connector is inwardly pressed, fitted, and supported in the connection pin.

    Abstract translation: 公开了一种用于按压和装配PCB的连接器的接头单元。 所公开的用于压接和装配PCB的连接器的连接单元压接并将连接器的引线装配到PCB的连接孔。 连接单元包括插入到PCB的连接孔中的连接销,并且与连接孔的内壁上的镀层电连接。 连接器的引线向内按压,装配并支撑在连接销中。

    자동차용 인쇄회로기판의 균열발생방지장치
    6.
    发明公开
    자동차용 인쇄회로기판의 균열발생방지장치 无效
    防止车辆PCB破裂的装置

    公开(公告)号:KR1020110044386A

    公开(公告)日:2011-04-29

    申请号:KR1020090101018

    申请日:2009-10-23

    Abstract: PURPOSE: An anti-crack generation apparatus of a printed circuit board is provided to minimize interface crack generated through vibration and impact of a vehicle and to form a copper pad of the printed circuit board. CONSTITUTION: A projection unit(12) is formed in a copper pad(11) of a printed circuit board(10). The inter metallic compound is formed in a bonding interface between the copper pad and the lead free solder. The copper pad of the printed circuit board is formed into a circular shape. The projection unit includes a first projection unit and a second projection unit. The copper pad of the printed circuit board is formed into a square shape.

    Abstract translation: 目的:提供印刷电路板的抗裂纹生成装置,以最小化通过车辆的振动和冲击产生的界面裂纹,并形成印刷电路板的铜焊盘。 构成:投影单元(12)形成在印刷电路板(10)的铜垫(11)中。 金属间化合物形成在铜焊盘和无铅焊料之间的接合界面。 印刷电路板的铜焊盘形成为圆形。 投影单元包括第一投影单元和第二投影单元。 印刷电路板的铜焊盘形成为正方形。

    컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법
    7.
    发明授权
    컨포멀 코팅층을 갖는 반도체 장치 및 그 제조 방법 有权
    具有保形涂层的半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:KR101655465B1

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:KR1020100037147

    申请日:2010-04-22

    CPC classification number: H01L2924/181 H01L2924/00012

    Abstract: 본발명은컨포멀코팅층을갖는반도체장치및 그제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는반도체장치를구성하는전자회로기판및 전자소자의단자부에도금된주석도금층으로부터휘스커가성장하는것을방지하여, 반도체장치의단락을방지할수 있도록한 컨포멀코팅층을갖는반도체장치및 그제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은전자기기의마더보드및 마더보드에탑재되는반도체패키지의단자부에코팅되는주석도금층과; 상기주석도금층의표면에도포되는폴리머재질의제1컨포멀코팅층과; 상기제1컨포멀코팅층에도포되어휘스커의성장을차단하는비전도성필러층과; 상기비전도성필러층의위에코팅되어필러층을고정시키는제2컨포멀코팅층; 을포함하는컨포멀코팅층을갖는반도체장치및그 제조방법을제공한다.

    전기차용 와이어링 커넥터
    8.
    发明公开
    전기차용 와이어링 커넥터 审中-实审
    电动连接器

    公开(公告)号:KR1020160052286A

    公开(公告)日:2016-05-12

    申请号:KR1020140152420

    申请日:2014-11-04

    Inventor: 김도섭

    Abstract: 본발명은전기차용와이어링커넥터에관한것이다. 본발명의실시예에의한전기차용와이어링커넥터는, 암커넥터와수커넥터로형성된전기차용와이어링커넥터에있어서, 상기암커넥터는상기수커넥터가삽입되는삽입홀이형성되고, 상기수커넥터는반경방향으로수축및 이완이가능하도록탄성구조를갖는다.

    Abstract translation: 本发明涉及一种电动车辆的接线连接器。 根据本发明的实施例,电动车辆的接线连接器包括阴连接器和阳连接器。 阴连接器具有插入阳插入孔的插入孔,并且阳连接器具有弹性结构以沿径向收缩和延伸。

    부품 체결력 증대를 위한 전자회로기판용 체결핀
    9.
    发明授权
    부품 체결력 증대를 위한 전자회로기판용 체결핀 有权
    电子电路板连接销

    公开(公告)号:KR101558743B1

    公开(公告)日:2015-10-07

    申请号:KR1020140025338

    申请日:2014-03-04

    Inventor: 김도섭

    CPC classification number: H01R12/585

    Abstract: 본발명은부품체결력증대를위한전자회로기판용체결핀에관한것으로서, 압입형커넥터나반도체패키지등의부품을전자회로기판에실장함에있어서접속을위해부품의리드를전자회로기판의쓰루홀내측에압입할때 쓰루홀내벽의도금층이파손되는것을방지하고, 리드와기판간의체결력을증대시킬수 있는전자회로기판용체결핀을제공하는데주된목적이있는것이다. 상기한목적을달성하기위해, 전자회로기판에실장되는부품의리드와전자회로기판의쓰루홀내벽도금층간의전기접속을위한것으로서, 전기전도성의금속으로이루어지고, 원통형의몸통부가전자회로기판의쓰루홀내측에삽입되어몸통부내측에상기부품의리드가압입되며, 몸통부내주면에는압입되는리드의돌출부가접촉될때 돌출된형상이변형될수 있는미세돌기들이형성되어있는것을특징으로하는전자회로기판용체결핀이개시된다.

    전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물
    10.
    发明公开
    전자회로기판 보호용 컨포멀 코팅혼합물 无效
    用于保护PCB的合适涂层混合物

    公开(公告)号:KR1020130007710A

    公开(公告)日:2013-01-21

    申请号:KR1020110068178

    申请日:2011-07-11

    CPC classification number: H05K3/285 C23C18/20 H05K1/0373 H05K2201/0227

    Abstract: PURPOSE: A conformal coating mixture is provided to secure coating thickness of a corner by using surface tension of a non-conductive filler. CONSTITUTION: A conformal coating liquid for an electronic circuit board protection protects an electronic circuit board from foreign material. The conformal coating liquid for the electronic circuit board protection includes coating solution(10) coated on the electronic circuit board and a non-conductive filler(11) controlling the coating thickness. The non-conductive filler is dispersed in the coating solution. Coating thickness of an electronic circuit board is controlled by using surface tension of coating solution. The coating solution has the content of 60-95 weight%. The non-conductive filler has the content of 5-40 weight%.

    Abstract translation: 目的:提供保形涂层混合物,以通过使用非导电填料的表面张力来确保拐角的涂层厚度。 构成:用于电子电路板保护的保形涂布液保护电子电路板免受异物侵害。 用于电子电路板保护的保形涂布液包括涂覆在电子电路板上的涂布溶液(10)和控制涂层厚度的非导电填料(11)。 非导电填料分散在涂层溶液中。 通过使用涂布溶液的表面张力来控制电子电路板的涂层厚度。 涂布溶液的含量为60-95重量%。 非导电填料的含量为5-40重量%。

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