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公开(公告)号：CN106146889A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510207938.5
申请日：2015-04-28
Applicant: LG伊诺特有限公司
CPC classification number: C08K9/06 , B05D3/0254 , C08K3/22 , C08K3/38 , C08K9/02 , C08K9/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/385 , H01L33/641 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , C08L63/00
Abstract: 根据本发明的实施方案的无机填料包括氮化硼团聚体和在该氮化硼团聚体上形成并且包括Si-R1-NH2基团的涂层，其中R1选自具有1至3个碳原子的饱和烃基和具有2至3个碳原子的不饱和烃基。
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公开(公告)号：CN103339722A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201280006993.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0227 , H05K2201/0376 , H05K2201/0723 , H05K2201/1056 , H05K2201/10969 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
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公开(公告)号：CN104379668B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201380030928.8
申请日：2013-06-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/5825 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08K3/14 , C08K9/02 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0227 , Y10T428/24893 , Y10T442/2721 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/656 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。
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公开(公告)号：CN103339722B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201280006993.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/4275 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49822 , H01L23/49861 , H01L23/49894 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4903 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0201 , H05K1/0203 , H05K1/0209 , H05K1/0224 , H05K1/0256 , H05K1/0373 , H05K1/186 , H05K3/284 , H05K3/285 , H05K3/4676 , H05K2201/0227 , H05K2201/0376 , H05K2201/0723 , H05K2201/1056 , H05K2201/10969 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。
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公开(公告)号：CN104379668A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380030928.8
申请日：2013-06-06
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2307/5825 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08G59/4014 , C08J5/24 , C08J2363/02 , C08J2363/04 , C08K3/14 , C08K9/02 , C08L63/00 , H05K1/0353 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0227 , Y10T428/24893 , Y10T442/2721 , Y10T442/3415 , Y10T442/3423 , Y10T442/656 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供能够实现散热性、吸水性、铜箔剥离强度和吸湿耐热性优异的印刷布线板等的树脂组合物以及使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷布线板等。本发明的树脂组合物至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)和无机填料(C)，该无机填料(C)至少含有碳化硅粉体表面的至少一部分被无机氧化物处理而成的表面处理碳化硅(C-1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101690423A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880016231.4
申请日：2008-05-14
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L33/60 , H05K1/056 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0266 , H05K2201/0338 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。
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公开(公告)号：CN105283513A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480031664.2
申请日：2014-05-29
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08K3/04 , C08K3/041 , C08K3/042 , C08K3/044 , C08K3/045 , C08K3/046 , C08K3/08 , C08K2201/001 , C08K2201/016 , H01B13/003 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0272 , H05K2201/0323 , H05K2203/102 , C08L63/00
Abstract: 本发明的课题是提供一种在通过微波进行加热的情况下，可以抑制火花的产生的微波加热用导电性树脂组合物。解决手段是一种微波加热用导电性树脂组合物，含有非碳质导电填料、具有固化性的粘合剂树脂和碳质材料，相对于非碳质导电填料及粘合剂树脂的合计100质量份，含有1～20质量份碳质材料，所述碳质材料的体积固有电阻值比非碳质的导电填料高，且纵横比为20以下。所述碳质材料有效率地吸收微波，由此，在照射微波来将导电性树脂组合物加热、固化时，可以抑制火花的产生。
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公开(公告)号：CN102822228A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180015886.1
申请日：2011-03-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/4021 , C08G59/621 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08K3/10 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K5/5397 , C08K9/02 , H05K1/0326 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/0227 , H05K2201/0263
Abstract: 本发明的目的在于提供一种预浸料用环氧树脂组合物，其特征在于，是将磷化合物、二官能环氧树脂、多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、以及钼化合物作为必须成分的预浸料用环氧树脂组合物，其至少配合有预备反应环氧树脂、二官能环氧树脂或多官能环氧树脂、固化剂、无机填充剂、钼化合物；所述磷化合物是在分子内具有平均1.8个以上且小于3个的与环氧树脂具有反应性的酚性羟基、并且具有平均0.8个以上的磷元素的化合物，所述二官能环氧树脂是在分子内具有平均1.8个以上且小于2.6个的环氧基的环氧树脂，所述多官能环氧树脂是在1分子内含有平均2.8个以上的环氧基的环氧树脂；所述预备反应环氧树脂是预先使磷化合物、与二官能环氧树脂及多官能环氧树脂反应而得的环氧树脂，或者预先使磷化合物仅与二官能环氧树脂反应而得的环氧树脂。由此，本发明的目的在于提供燃烧时不会产生有害物质且阻燃性、耐热性、热时刚性均优异的、并且可用于孔位置精度优异的包括多层印制电路布线板在内的印制电路布线板的制造的预浸料用环氧树脂组合物，使用了该预浸料用环氧树脂组合物的预浸料，使用了该预浸料的多层印制电路布线板。
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公开(公告)号：CN102741351A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008118.3
申请日：2011-01-25
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: C08G18/6674 , C08G18/0852 , C08G18/4833 , C08G18/4845 , C08G18/758 , C08L63/00 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0227
Abstract: 本发明的目的在于，提供能够形成低翘曲性和长期电绝缘可靠性优异、且柔性布线板的布线断线得到抑制的绝缘膜的热固性组合物。本发明的热固性组合物是用于通过固化而在柔性布线板上形成绝缘膜的热固性组合物，所述柔性布线板是在柔性基板上形成有布线图案的布线板，其特征在于，由所述组合物固化得到的固化物的拉伸弹性模量为0.5～2.0GPa。
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公开(公告)号：CN1175033C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00811914.7
申请日：2000-07-01
Applicant: 克雷多实验室
Inventor： 理查德·A·霍尔
IPC: C08J3/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/22 , C08K9/10 , C08L71/12 , H01B3/30
CPC classification number: B22F3/227 , B01F2013/1086 , B01J2219/00094 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F3/20 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B29B7/401 , B29B7/603 , B29B7/82 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29B13/10 , B29C47/00 , B29C47/0019 , B29C47/50 , B29C67/242 , B29C70/58 , B29K2021/00 , B29K2071/00 , B29K2105/16 , B29K2503/04 , C08J3/212 , C08J2371/12 , C08K3/01 , C08L71/12 , C22C32/0094 , H01L21/4882 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/14 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0254 , H05K2201/068 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , H05K2203/1194 , Y10T428/12028 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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