КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОЙ ПОЛИРОВКИ (ХМП ), СОДЕРЖАЩАЯ НЕОРГАНИЧЕСКИЕ ЧАСТИЦЫ И ПОЛИМЕРНЫЕ ЧАСТИЦЫ

    公开(公告)号:RU2579597C2

    公开(公告)日:2016-04-10

    申请号:RU2012123720

    申请日:2010-11-10

    Applicant: BASF SE

    Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки, применяемойприизготовленииинтегральныхсхеми микроэлектромеханическихустройств. Композициясодержит (А) поменьшеймереодинтипнеорганическихчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (Б) поменьшеймереодинтипполимерныхчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (В) жидкуюсреду, гдедзета-потенциалнеорганическихчастиц (А) вжидкойсреде (В) идзета-потенциалполимерныхчастицв жидкойсреде (В) являютсяположительными. Полимерныечастицы (Б) представляютсобойсополимер, содержащийстироли/илидивинилбензоли метакриламид, иимеютпоменьшеймереодинтипфункцинальнойгруппы, котораяявляетсядиалкиламино-группойилиимидазольнойгруппой, причеммассовоеотношениеполимерныхчастиц (Б) кнеорганическимчастицам (А) находитсяв интервалеот 0,001 до 0,06, авеличинарНкомпозициинаходитсяв интервалеот 4 до 6. Описантакжеспособполучениякомпозициидляхимико-механическойполировки, способпроизводстваполупроводниковыхустройств, включающиххимико-механическуюполировкуи применениекомпозициидляхимико-механическойполировкиповерхностейсубстратов, используемыхв полупроводниковойпромышленностии дляустройствс узкощелевойизоляцией. Техническийрезультат - улучшениехарактеристикполировки, особеннов отношенииинтенсивностисъемаматериалаи шагаснижениявысоты. 5 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 табл., 9 пр., 4 ил.

Patent Agency Ranking