公开(公告)号：RU2643541C2

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：RU2015103813

申请日：2013-06-21

Applicant: BASF SE

Inventor： RAJKHARDT ROBERT ,  LI YUZHUO ,  LAUTER MIKHAEL ,  CHIU VEJ LAN UILYAM

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/14

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки (СМР). Композициясодержит (А) неорганическиечастицы, органическиечастицыилиихсмесь, илиихкомпозит, гдечастицынаходятсяв формекокона, (В) амфифильноенеионноеповерхностно-активноевеществонаосновеполиоксиэтилен-полиоксипропиленовогоалкиловогопростогоэфирав видесмесимолекул, содержащихв среднемалкильнуюгруппу, имеющуюот 10 до 16 атомовуглерода, от 5 до 20 оксиэтиленовыхмономерныхзвеньев (b21) иот 2 до 8 оксипропиленовыхмономерныхзвеньев (b22) вслучайномраспределении, (C) карбонатнуюилигидрокарбонатнуюсоль, (D) спирти (М) воднуюсреду. Такжеописаныспособполученияполупроводниковыхустройств, включающийхимико-механическуюполировкуподложки, применяемойв полупроводниковойпромышленности, вприсутствииСМРкомпозициии применениеСМРкомпозиции. 6 н. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил., 2 табл., 2 пр.

公开(公告)号：RU2636511C2

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：RU2015103812

申请日：2013-06-27

Applicant: BASF SE

Inventor： RAJKHARDT ROBERT ,  LI YUZHUO () ,  LAUTER MIKHAEL

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/14

Abstract: Изобретениепосуществуотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки (СМР). Композициясодержит: (А) неорганическиечастицы, органическиечастицы, илиихсмесь, илиихкомпозит, гдечастицынаходятсяв формекокона, (В) амфифильноенеионноеповерхностно-активноевеществополиоксиэтилен-полиоксипропиленалкиловыйпростойэфиркаксмесьмолекул, содержащую, всреднем, алкильнуюгруппу, имеющуюот 10 до 16 атомовуглерода, от 5 до 20 оксиэтиленовыхмономерныхзвеньев (b21) иот 2 до 8 оксипропиленовыхмономерныхзвеньев (b22) вслучайномраспределении, (С) ароматическоесоединение, содержащеенаароматическоекольцопоменьшеймереоднукислотнуюгруппу (Y) ипоменьшеймереоднудругуюфункциональнуюгруппу (Z), котораяотличнаоткислотнойгруппы (Y), и (М) воднуюсреду. Такжезаявленыспособполученияполупроводниковыхустройств, включающийхимико-механическуюполировкуподложкив присутствииСМРкомпозиции, иприменениеСМРкомпозициив полупроводниковойпромышленности. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 4 ил., 3 табл.

公开(公告)号：RU2631875C2

公开(公告)日：2017-09-28

申请号：RU2014136534

申请日：2013-01-25

Applicant: BASF SE

Inventor： LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LAUTER MIKHAEL ,  LANGE ROLAND

IPC: C09G1/02 ,  B24B1/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/461

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическогополирования (СМР) иееприменениюприполированииподложекполупроводниковойпромышленности. Композициясодержитчастицыоксидацерия, белок, содержащийцистеинв качествеаминокислотнойединицы, иводнуюсреду. Композицияпроявляетулучшенныеполирующиехарактеристики. 3 н. и 9 з.п. ф-лы, 1 табл.

公开(公告)号：RU2669598C2

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：RU2016104422

申请日：2014-07-01

Applicant: BASF SE

Inventor： RAJKHARDT ROBERT ,  KALLER MARTIN ,  LAUTER MIKHAEL ,  LI YUZHUO ,  KLIPP ANDREAS

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/00 ,  C09G1/04 ,  H01L21/02 ,  H01L21/321

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки. Описанакомпозициядляхимико-механичекойполировки, содержащая(А) одноилиболеесоединенийформулы (1)гдепарыпунктирныхлинийв формуле (1) либокаждаяобозначаетдвойнуюсвязь, либообозначаетодинарнуюсвязь, где (i) когдакаждаяпарапунктирныхлинийв формуле (1) обозначаетдвойнуюсвязь, одиниз Rи Rпредставляетсобойводороди другойиз Rи Rвыбираетсяизгруппы, включающейхлор, бром, алкил, содержащийоттрехдошестиатомовуглерода, бензоили -COOR, где Rвыбираетсяизгруппы, включающейалкилы, содержащиеоттрехдошестиатомовуглерода, или Rпредставляетсобойзаместитель, содержащийструктурнуюединицу, выбраннуюизгруппы, включающей -(СН-СН-O)-Ни -(CH-CH-O)-CH, где n, вкаждомслучае, представляетсобойцелоечислов интервалеот 1 до 15, или Rи Rобанезависимовыбираютсяизгруппы, включающейброми хлор, и (ii) когдакаждаяпарапунктирныхлинийв формуле (1) обозначаетодинарнуюсвязь, Rи Rпредставляютсобойводород, илиодиниз Rи Rпредставляетсобойводород, идругойиз Rи Rвыбираетсяизгруппы, включающейхлор, бром, алкил, содержащийоттрехдошестиатомовуглерода, бензоили -COOR, где Rвыбираетсяизгруппы, включающейалкилы, содержащиеоттрехдошестиатомовуглерода, или Rпредставляетсобойзаместитель, содержащийструктурнуюединицу, выбраннуюизгруппы, включающей -(СН-СН-O)-Ни -(СН-СН-O)-СН, где n, вкаждомслучае, представляетсобойцелоечислов интервалеот 1 до 15, или Rи Rобанезависимовыбираютсяизгруппы, включающейброми хлор, причемобщееколичествоодногоилинесколькихсоединенийформулы (1) лежитв диапазонеот 0,0001 до 1 мас.% наосновеобщеймассысоответствующейкомпозициидляхимико-механическойполировки,(В) неорганическиечастицы, органическиечастицы, илиихкомпозит, илисмесь, которыенаходятсяв формекокона, гдеобщееколичествокатионов, выбранныхизгруппы, включающеймагнийи кальций, составляетменее 1 частинамиллионнаосновеобщеймассысоответствующейкомпозиции. Такжеописаныспособполученияполупроводниковогоустройства, применениесоединенияформулы (1). Техническийрезультат: предложенакомпозициядляхимико-техническойполировки, представляющаясобойстабильнуюдисперсию, вкоторойнепроисходитразделениефаз. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 4 ил., 1 табл.

公开(公告)号：RU2661571C2

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：RU2016105297

申请日：2014-07-08

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MIKHAEL ,  LI YUZHUO ,  NOLLER BASTIAN MARTEN ,  LANGE ROLAND ,  RAJKHARDT ROBERT ,  LAN JONGKING ,  BOJKO VOLODIMIR ,  KRAUS ALEKSANDER ,  SEJERL JOAKHIM VON ,  USMAN IBRAKHIM SHEJK ANSAR ,  ZIBERT MAKS ,  KHARTNAGEL KRISTIN ,  DENGLER JOAKHIM ,  KHILLESKHAJM NINA SYUZANN

IPC: C09G1/18 ,  C09G1/02 ,  C09K3/14

Abstract: Группаизобретенийотноситсяк полимернойхимиии можетбытьиспользованав полупроводниковойпромышленности. Композициядляхимико-механическойполировкисодержит (А) абразивныечастицыдиоксидацерия; (В) одинилиболееполимеров. Каждаямакромолекулаполимеровсодержит (i) однуилиболееанионныхфункциональныхгруппи (ii) однуилиболееструктурныхединиц -(AO)-R. Апредставляетсобой CH, x = 2-4; а = 5-200. R представляетсобойводородилиразветвленнуюилилинейнуюалкильнуюгруппу, имеющуюот 1 до 4 атомовуглерода. Вполимересуммамолярныхмассвсехструктурныхединиц (ii) составляетпоменьшеймере 50% отмолярноймассыуказанногополимера (В). Дляполученияполупроводниковогоустройстваосуществляютхимико-механическуюполировкуподложкив присутствиикомпозициидляхимико-механическойполировки. Полимер (В) применяютдляподавленияагломерациичастиц, содержащихдиоксидцерия, и/илидляустановлениядзета-потенциалачастиц, содержащихдиоксидцерия. Обеспечиваютсяповышениеэффективностиполировки, высокаяскоростьудалениядиоксидакремнияи регулируемаяселективность. 4 н. и 14 з.п. ф-лы, 1 ил., 13 табл.

公开(公告)号：RU2643541C9

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：RU2015103813

申请日：2013-06-21

Applicant: BASF SE

Inventor： RAJKHARDT ROBERT ,  LI YUZHUO ,  LAUTER MIKHAEL ,  CHIU VEJ LAN UILYAM

IPC: C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C09K3/14

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки (СМР). Композициясодержит (А) неорганическиечастицы, органическиечастицыилиихсмесь, илиихкомпозит, гдечастицынаходятсяв формекокона, (В) амфифильноенеионноеповерхностно-активноевеществонаосновеполиоксиэтилен-полиоксипропиленовогоалкиловогопростогоэфирав видесмесимолекул, содержащихв среднемалкильнуюгруппу, имеющуюот 10 до 16 атомовуглерода, от 5 до 20 оксиэтиленовыхмономерныхзвеньев (b21) иот 2 до 8 оксипропиленовыхмономерныхзвеньев (b22) вслучайномраспределении, (C) карбонатнуюилигидрокарбонатнуюсоль, (D) спирти (М) воднуюсреду. Такжеописаныспособполученияполупроводниковыхустройств, включающийхимико-механическуюполировкуподложки, применяемойв полупроводниковойпромышленности, вприсутствииСМРкомпозициии применениеСМРкомпозиции. 6 н. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил., 2 табл., 2 пр.

公开(公告)号：RU2579597C2

公开(公告)日：2016-04-10

申请号：RU2012123720

申请日：2010-11-10

Applicant: BASF SE

Inventor： LAUTER MIKHAEL ,  RAMAN VIDZHAJ IMMANUEL ,  LI JUZHUO ,  VENKATARAMAN SHIJAM SUNDAR ,  SHEN DANIEL KVO-KHUNG

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304

Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки, применяемойприизготовленииинтегральныхсхеми микроэлектромеханическихустройств. Композициясодержит (А) поменьшеймереодинтипнеорганическихчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (Б) поменьшеймереодинтипполимерныхчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (В) жидкуюсреду, гдедзета-потенциалнеорганическихчастиц (А) вжидкойсреде (В) идзета-потенциалполимерныхчастицв жидкойсреде (В) являютсяположительными. Полимерныечастицы (Б) представляютсобойсополимер, содержащийстироли/илидивинилбензоли метакриламид, иимеютпоменьшеймереодинтипфункцинальнойгруппы, котораяявляетсядиалкиламино-группойилиимидазольнойгруппой, причеммассовоеотношениеполимерныхчастиц (Б) кнеорганическимчастицам (А) находитсяв интервалеот 0,001 до 0,06, авеличинарНкомпозициинаходитсяв интервалеот 4 до 6. Описантакжеспособполучениякомпозициидляхимико-механическойполировки, способпроизводстваполупроводниковыхустройств, включающиххимико-механическуюполировкуи применениекомпозициидляхимико-механическойполировкиповерхностейсубстратов, используемыхв полупроводниковойпромышленностии дляустройствс узкощелевойизоляцией. Техническийрезультат - улучшениехарактеристикполировки, особеннов отношенииинтенсивностисъемаматериалаи шагаснижениявысоты. 5 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 табл., 9 пр., 4 ил.