КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОЙ ПОЛИРОВКИ (ХМП ), СОДЕРЖАЩАЯ НЕОРГАНИЧЕСКИЕ ЧАСТИЦЫ И ПОЛИМЕРНЫЕ ЧАСТИЦЫ

    公开(公告)号:RU2579597C2

    公开(公告)日:2016-04-10

    申请号:RU2012123720

    申请日:2010-11-10

    Applicant: BASF SE

    Abstract: Изобретениеотноситсяк композициидляхимико-механическойполировки, применяемойприизготовленииинтегральныхсхеми микроэлектромеханическихустройств. Композициясодержит (А) поменьшеймереодинтипнеорганическихчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (Б) поменьшеймереодинтипполимерныхчастиц, которыедиспергированыв жидкойсреде (В), (В) жидкуюсреду, гдедзета-потенциалнеорганическихчастиц (А) вжидкойсреде (В) идзета-потенциалполимерныхчастицв жидкойсреде (В) являютсяположительными. Полимерныечастицы (Б) представляютсобойсополимер, содержащийстироли/илидивинилбензоли метакриламид, иимеютпоменьшеймереодинтипфункцинальнойгруппы, котораяявляетсядиалкиламино-группойилиимидазольнойгруппой, причеммассовоеотношениеполимерныхчастиц (Б) кнеорганическимчастицам (А) находитсяв интервалеот 0,001 до 0,06, авеличинарНкомпозициинаходитсяв интервалеот 4 до 6. Описантакжеспособполучениякомпозициидляхимико-механическойполировки, способпроизводстваполупроводниковыхустройств, включающиххимико-механическуюполировкуи применениекомпозициидляхимико-механическойполировкиповерхностейсубстратов, используемыхв полупроводниковойпромышленностии дляустройствс узкощелевойизоляцией. Техническийрезультат - улучшениехарактеристикполировки, особеннов отношенииинтенсивностисъемаматериалаи шагаснижениявысоты. 5 н. и 7 з.п. ф-лы, 6 табл., 9 пр., 4 ил.

    ВОДНАЯ ПОЛИРУЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО ПОЛИРОВАНИЯ МАТЕРИАЛОВ ПОДЛОЖЕК ДЛЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ, МЕХАНИЧЕСКИХ И ОПТИЧЕСКИХ УСТРОЙСТВ

    公开(公告)号:RU2577281C2

    公开(公告)日:2016-03-10

    申请号:RU2013115235

    申请日:2011-09-06

    Applicant: BASF SE

    Abstract: Изобретениенаправленонаводнуюполирующуюкомпозицию, котораяособенноподходитдляполированияматериаловподложекдляэлектрических, механическихи оптическихустройств. Композициясодержит (A) абразивныечастицы, которыеположительнозаряжены, когдадиспергированыв воднойсреде, имеющей pH винтервалеот 3 до 9; (B) водорастворимыеилидиспергируемыев водекомпоненты, выбранныеиз (b1) алифатическихи циклоалифатическихоксикарбоновыхкислот, гдемолярноеотношениегидроксильныхгруппк группамкарбоновыхкислотсоставляетпоменьшеймере 2; (b2) сложныхэфировилилактоновоксикарбоновыхкислот (b1), имеющихпоменьшеймередвегидроксильныегруппы; и (b3) ихсмесей; и (C) водорастворимыеилидиспергируемыев водеполимерныекомпоненты, выбранныеиз (c1) линейныхи разветвленныхполимеровалкиленоксидов; (c2) линейныхи разветвленных, алифатическихи циклоалифатическихполи(N-виниламидных) полимеров; и (c3) катионныхполимерныхфлокулянтов, имеющихсреднемассовуюмолекулярнуюмассуменее 100000 Дальтон. Композициядемонстрируетулучшеннуюоксид/нитридселективностьи обеспечиваетполучениеотполированныхпластин, имеющиххорошуюглобальнуюи локальнуюплоскостность. 4 н. и 9 з.п. ф-лы, 6 табл., 6 пр.

    ВОДНАЯ ПОЛИРУЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ ХИМИКО-МЕХАНИЧЕСКОГО ПОЛИРОВАНИЯ ПОДЛОЖЕК, СОДЕРЖАЩИХ ПЛЕНКИ ДИЭЛЕКТРИКА ОКСИДА КРЕМНИЯ И ПОЛИКРЕМНИЯ

    公开(公告)号:RU2573672C2

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:RU2013115237

    申请日:2011-09-05

    Applicant: BASF SE

    Abstract: Изобретениеотноситсяк новойводнойполирующейкомпозициидляполированияполупроводниковыхподложек, содержащихпленкидиэлектрикаоксидакремнияи поликремния, атакженеобязательносодержащихпленкинитридакремния. Указаннаяводнаяполирующаякомпозициясодержит (A) поменьшеймереодинтипабразивныхчастиц, (В) от 0,001 до 5,0 мас.% поменьшеймереодногорастворимогов водеполимера, (С) поменьшеймереодинанионныйфосфатныйдиспергирующийагент. Абразивныечастицы (А) содержатилисостоятиздиоксидацерия, положительнозаряженыпридиспергированиив воднойсреде, свободнойоткомпонента (C) иимеющей pH винтервалеот 3 до 9, чтоподтверждаетсяэлектрофоретическойподвижностью. Компонент (B) поменьшеймереэтоодинрастворимыйв водеполимер, выбранизгруппы, состоящейизлинейныхи разветвленныхгомополимерови сополимеровалкиленоксидов. Изобретениеотноситсяи кспособуполированияподложекдляэлектрических, механическихи оптическихустройствс применениемуказаннойводнойполирующейкомпозиции. Полирующаякомпозицияпоизобретениюобладаетзначительноулучшеннойселективностьюоксид/поликремнийи обеспечиваетполучениеполированныхпластин, имеющихпревосходнуюглобальнуюи локальнуюплоскостность. 2 н. и 11 з.п. ф-лы, 6 табл., 9 пр.

Patent Agency Ranking