VERFAHREN ZUR MIKROSTRUKTURIERUNG
    1.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2022073820A1

    公开(公告)日:2022-04-14

    申请号:PCT/EP2021/076794

    申请日:2021-09-29

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Mikrostrukturierung und insbesondere ein Verfahren zur Erzeugung lokal definierter Mikrostrukturen (24) aus Metallen (20) auf Substratoberflächen (12). Ein erfindungsgemäßes Verfahren zur Erzeugung lokal definierter Mikrostrukturen (24) auf Substratoberflächen (12) umfasst das Bereitstellen einer Substratoberfläche (12) mit einem Bereich festgelegter Rauheit (14), das lokale Verringern der Rauheit der Substratoberfläche (12) im Bereich festgelegter Rauheit (14) zur Ausbildung mindestens eines Bereichs verminderter Rauheit (16), das Abscheiden eines Metalls (20) bei einer Temperatur der Substratoberfläche (12) oberhalb des Schmelzpunktes des Metalls (20) zur Ausbildung von lokalisierten Metalltropfen (22) in Bereichen verminderter Rauheit (16) sowie das Abkühlen der Substratoberfläche (12) zum Erstarren der lokalisierten Metalltropfen zu Mikrostrukturen (24) in Bereichen verminderter Rauheit (16).

    SILIZIUM-BASIERTE WAFER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON SILIZIUM-BASIERTEN WAFERN

    公开(公告)号:WO2022122547A1

    公开(公告)日:2022-06-16

    申请号:PCT/EP2021/083974

    申请日:2021-12-02

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Silizium-basierten Wafern, welches die Abfolge der nachfolgenden Schritte umfasst: a) Bereitstellen eines Substrats mit einer amorphen Siliziumschicht auf der Oberfläche des Substrats und einer die amorphe Siliziumschicht bedeckende native Siliziumoxidschicht (30); b) (i) partielles oder vollständiges Abtragen der nativen Siliziumoxidschicht und Erzeugen einer artifiziellen Siliziumoxidschicht mit einer definierten Schichtdicke auf der amorphen Siliziumschicht; oder (ii) partielles Abtragen der nativen Siliziumoxidschicht bis auf eine vorgegebene Schichtdicke; und c) Aufwachsen einer kristallinen Siliziumschicht auf der Oberfläche der (i) artifiziellen Siliziumoxidschicht oder (ii) partiell abgetragenen Siliziumoxidschicht mittels Temperatur- Differenz-Methode (TDM) aus metallischer Schmelze. Ferner betrifft die Erfindung einen Silizium-basierten Wafer, der nach dem Verfahren hergestellt werden kann.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KRISTALLINEN SCHICHTEN
    4.
    发明授权
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KRISTALLINEN SCHICHTEN 失效
    用于生产晶体层

    公开(公告)号:EP0843748B1

    公开(公告)日:2001-06-27

    申请号:EP96931737.9

    申请日:1996-07-26

    CPC classification number: C30B11/12

    Abstract: The invention concerns a method of producing large-area crystalline layers on economical carriers, in particular for constructing high-efficiency solar cells. According to the invention, in order to produce the locally selective nucleation centres on the substrate surface, a solvent is disposed in a structured manner, the substance to be crystallized is then deposited, dissolves and crystallites are formed at the solution/substrate interface. Finally, these crystallites undergo epitaxial growth to form a completely closed crystalline layer. In order to dispose a solvent in a structured manner on the substrate surface, either a solvent is applied which is then structured in droplet form or first a surface relief in the form of conical or pyramidal depressions is produced and a layer of solvent is then applied to the structured substrate surface.

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KRISTALLINEN SCHICHTEN
    5.
    发明公开
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KRISTALLINEN SCHICHTEN 失效
    用于生产晶体层

    公开(公告)号:EP0843748A1

    公开(公告)日:1998-05-27

    申请号:EP96931737.0

    申请日:1996-07-26

    CPC classification number: C30B11/12

    Abstract: The invention concerns a method of producing large-area crystalline layers on economical carriers, in particular for constructing high-efficiency solar cells. According to the invention, in order to produce the locally selective nucleation centres on the substrate surface, a solvent is disposed in a structured manner, the substance to be crystallized is then deposited, dissolves and crystallites are formed at the solution/substrate interface. Finally, these crystallites undergo epitaxial growth to form a completely closed crystalline layer. In order to dispose a solvent in a structured manner on the substrate surface, either a solvent is applied which is then structured in droplet form or first a surface relief in the form of conical or pyramidal depressions is produced and a layer of solvent is then applied to the structured substrate surface.

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