公开(公告)号：DE102016219810A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：DE102016219810

申请日：2016-10-12

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  DAVID MILNES P

IPC: H05K7/20

Abstract: Es werden Kühlvorrichtungen und Herstellungsverfahren bereitgestellt, die eine Tauchkühlung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente ermöglichen. Die Kühlvorrichtung enthält ein Einschubgehäuse, das so dimensioniert ist, dass es in einen Elektronik-Einschubschrank passt. Das Einschubgehäuse enthält ein Fach, das ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelemente aufnimmt. Innerhalb des Fachs befindet sich eine dielektrische Flüssigkeit. Die dielektrische Flüssigkeit enthält ein flüssiges Dielektrikum, in das das oder die mehreren elektronischen Bauelemente innerhalb des einen oder der mehreren Fächer eingetaucht sind. Innerhalb des Faches des Gehäuses ist auch ein schwenkbarer flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper angeordnet. Der Kühlkörper eignet sich funktionell zum Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente mittels der dielektrischen Flüssigkeit innerhalb des Faches und ist zwischen einer Arbeitsstellung, in der er die eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente bedeckt, und einer Wartungsstellung schwenkbar, die einen Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente zulässt.

公开(公告)号：DE102016219810B4

公开(公告)日：2021-06-24

申请号：DE102016219810

申请日：2016-10-12

Applicant: IBM

Inventor： DAVID MILNES P ,  CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20

Abstract: Kühlvorrichtung, die aufweist:ein Gehäuse (140, 240), das zum Unterbringen innerhalb eines Elektronik-Einschubschranks (100, 200) dimensioniert ist, wobei das Gehäuse (140, 240) ein Fach (245) zum Aufnehmen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (142, 143, 212) aufweist;eine dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245), wobei die dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) ein flüssiges Dielektrikum aufweist, in das das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) zumindest teilweise eintauchen; undeinen schwenkbaren flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper (250), der innerhalb des Fachs (245) angeordnet ist und funktionell ein Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) mittels der dielektrischen Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245) ermöglicht, wobei der schwenkbare flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper (250) zwischen einer Arbeitsstellung, in der das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) abgedeckt sind, und einer Wartungsstellung drehbar ist, in der ein Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) möglich ist.

公开(公告)号：DE102016213627A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：DE102016213627

申请日：2016-07-26

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DAVID MILNES PAUL ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  SIMONS ROBERT E ,  SCHMIDT ROGER R ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/00

Abstract: Ein Verfahren, bei dem eine Kühlvorrichtung für ein Kühlen einer Wärme abführenden Komponente (von Wärme abführenden Komponenten) eines Elektronik-Gehäuses bereitgestellt wird, beinhaltet: Bereitstellen eines thermischen Leiters für eine Kopplung mit der (den) Wärme abführenden Komponente(n), wobei der thermische Leiter einen ersten Leiterabschnitt, der mit der Wärme abführenden Komponente gekoppelt ist, und einen zweiten Leiterabschnitt beinhaltet, der entlang einer Lufteinlassseite des Elektronik-Gehäuses positioniert ist, so dass der erste Leiterabschnitt im Betrieb Wärme von der (den) Komponente(n) zu dem zweiten Leiterabschnitt transferiert; Koppeln von wenigstens einer mit Luft gekühlten Wärmesenke mit dem zweiten Leiterabschnitt, um einen Transfer von Wärme zu dem Luftstrom zu erleichtern, der in das Elektronik-Gehäuse eintritt; Bereitstellen von wenigstens einer thermoelektrischen Einheit, die mit dem ersten oder dem zweiten Leiterabschnitt gekoppelt ist, um ein Bereitstellen einer aktiven unterstützenden Kühlung für den thermischen Leiter zu erleichtern; sowie Bereitstellen einer Steuereinheit, um den Betrieb der thermoelektrischen Einheit(en) zu steuern und selektiv den Betrieb der Kühlvorrichtung zwischen einem aktiven und einem passiven Kühl-Modus umzuschalten.