公开(公告)号：US3586101A

公开(公告)日：1971-06-22

申请号：US3586101D

申请日：1969-12-22

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD C ,  GUPTA OMKARNATH R ,  HWANG UN-PAH ,  MORAN KEVIN P ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B23/00 ,  H01L23/427 ,  F28D15/00

CPC classification number: H01L23/427 ,  F25B23/006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A plurality of electronic component modules to be cooled are located in each of a plurality of chambers through which a cooling liquid circulates by gravitational force from a buffer storage reservoir located at the top of said cooling system. Input connecting means are provided connecting each of the plurality of chambers to the above located buffer storage reservoir. A plurality of output conduits, all of the same length are provided, each connecting a respective one of said chambers to a phase-separation column. Nucleate boiling takes place at the hot components in the chambers and two-phase flow consisting of boiling vapor bubbles and cooling liquid passes through an output connection to a phase-separation column where the vapor bubbles rise and the liquid drops back into the circulation system. A condenser is located above the phase-separation column for condensing the rising vapor bubbles. Cooling means are located in the circulation means for returning the cooling liquid to a temperature below the boiling point.

公开(公告)号：JP2005167248A

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：JP2004347678

申请日：2004-11-30

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： RICHARD C CHUU ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  ZOODSMA RANDY J

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/2079

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid cooling system using a plurality of coolant temperature controlling units (CCUs) such that a function is not stopped because of the trouble of a heat exchanger, a control valve, the loss of a cooling water source or the like. SOLUTION: Each CCU 310 of a plurality of the coolant temperature controlling units (CCU) out of a plurality of electronic racks that should be cooled is coupled to one electronics rack 330 that is different and incidental to, and is provided with the heat exchanger, first cooling loops provided with the control valve and second cooling loops 315, 316. The first cooling loops receive an objective cooling facility coolant from the source, and at least a part of the coolant is allowed to pass through the heat exchanger through the control valve. The second cooling loops 315, 316 supply an objective system coolant to the incidental electronics rack 330, and in the heat exchanger, the heat is diffused in the objective cooling facility coolant in the first cooling loops from the electronics rack 330. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供一种使用多个冷却剂温度控制单元（CCU）的液体冷却系统，使得由于热交换器，控制阀的故障，功能不会停止，冷却的损失 水源等。 解决方案：应当冷却的多个电子机架中的多个冷却剂温度控制单元（CCU）的每个CCU 310被耦合到一个电子机架330，该电子机架330不同于并附带并提供有 热交换器，设置有控制阀和第二冷却回路315,316的第一冷却回路。第一冷却回路从源接收目标冷却设备冷却剂，并且允许至少一部分冷却剂通过热交换器通过 控制阀。 第二冷却回路315,316将物理系统冷却剂提供给附带的电子机架330，并且在热交换器中，热量在目标冷却设备中从电子机架330扩散到第一冷却回路中的冷却剂中。 （C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2005191554A

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：JP2004347711

申请日：2004-11-30

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： RICHARD C CHUU ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  TSUKAMOTO TAKESHI

IPC: F25D17/02 ,  F25D9/00 ,  G06F1/20 ,  H05K7/20

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a cooling system of a computer room from breaking down owing to heat exchanger failure or control valve failure, or loss of chilled water source. SOLUTION: A cooling system comprises at least two modular cooling units (MCU) and each MCU 310 provides system coolant to multiple electronics subsystems. The each MCU 310 comprises a heat exchanger 324, a first cooling loop 325 with at least one control valve 316, and a second cooling loop 327. The first cooling loop 325 receives chilled facility coolant from a source and passes at least a portion thereof through the heat exchanger. The second cooling loop supplies chilled system coolant to the multiple electronics subsystems and, in the heat exchanger 324, heat is expelled from the multiple electronics subsystems to the chilled facility coolant in the first cooling loop 325. At least one of control valve 316 controls flow and temperature of the facility coolant. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：防止计算机房的冷却系统由于热交换器故障或控制阀故障而损坏，或冷却水源的损失。 解决方案：冷却系统包括至少两个模块化冷却单元（MCU），并且每个MCU 310向多个电子子系统提供系统冷却剂。 每个MCU 310包括热交换器324，具有至少一个控制阀316的第一冷却回路325和第二冷却回路327.第一冷却回路325接收来自源的冷却设备冷却剂并使其至少一部分通过 热交换器。 第二冷却回路向多个电子子系统提供冷却系统冷却剂，并且在热交换器324中，热量从多个电子系统子系统排出到第一冷却回路325中的冷冻设备冷却剂。控制阀316中的至少一个控制流量 和设备冷却液的温度。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：DE102013217193B4

公开(公告)日：2020-06-25

申请号：DE102013217193

申请日：2013-08-28

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B29/00 ,  F25B21/02 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine thermoelektrisch verbesserte Luft- und Flüssigkeitskühlung eines elektronischen Systems durch eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine flüssigkeitsgekühlte Struktur aufweist, die mit einer oder mehreren elektronischen Komponente(n) in thermischer Verbindung steht, und Flüssigkeit-Flüssigkeit- und Luft-Flüssigkeit-Wärmetauscher, die über einen Kühlflüssigkeitskreislauf, der parallel verbundene erste und zweite Kreislaufabschnitte aufweist, in serieller Fluidverbindung verbunden sind. Der flüssigkeitsgekühlten Struktur wird über den ersten Kreislaufabschnitt Kühlflüssigkeit zugeführt, und eine thermoelektrische Anordnung ist mit ihrer ersten und zweiten Seite in thermischem Kontakt mit den ersten und zweiten Kreislaufabschnitten angeordnet. Die thermoelektrische Anordnung wirkt so, dass Wärme von Kühlflüssigkeit, die den ersten Kreislaufabschnitt durchläuft, zu der Kühlflüssigkeit übertragen wird, die den zweiten Kreislaufabschnitt durchläuft, und kühlt den ersten Kreislaufabschnitt durchlaufende Kühlflüssigkeit, bevor die Kühlflüssigkeit durch die flüssigkeitsgekühlte Struktur läuft. Kühlflüssigkeit, die die ersten und zweiten Kreislaufabschnitte durchläuft, läuft durch die seriell verbundenen Wärmetauscher, wovon einer als Kühlkörper wirkt.

公开(公告)号：DE102016219810A1

公开(公告)日：2017-05-04

申请号：DE102016219810

申请日：2016-10-12

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E ,  DAVID MILNES P

IPC: H05K7/20

Abstract: Es werden Kühlvorrichtungen und Herstellungsverfahren bereitgestellt, die eine Tauchkühlung eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente ermöglichen. Die Kühlvorrichtung enthält ein Einschubgehäuse, das so dimensioniert ist, dass es in einen Elektronik-Einschubschrank passt. Das Einschubgehäuse enthält ein Fach, das ein oder mehrere zu kühlende elektronische Bauelemente aufnimmt. Innerhalb des Fachs befindet sich eine dielektrische Flüssigkeit. Die dielektrische Flüssigkeit enthält ein flüssiges Dielektrikum, in das das oder die mehreren elektronischen Bauelemente innerhalb des einen oder der mehreren Fächer eingetaucht sind. Innerhalb des Faches des Gehäuses ist auch ein schwenkbarer flüssigkeitsgekühlter Kühlkörper angeordnet. Der Kühlkörper eignet sich funktionell zum Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente mittels der dielektrischen Flüssigkeit innerhalb des Faches und ist zwischen einer Arbeitsstellung, in der er die eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente bedeckt, und einer Wartungsstellung schwenkbar, die einen Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente zulässt.

公开(公告)号：CA1124381A

公开(公告)日：1982-05-25

申请号：CA349771

申请日：1980-04-14

Applicant: IBM

Inventor： HWANG UN-PAH ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25D1/00 ,  G12B15/04 ,  H05K7/20

Abstract: An air cooling arrangement for a column of integrated circuit modules is provided in which a pair of air moving devices are included, one located at the top and one at the bottom of the column each pulling air through the column. A heat sink having opposite side air outlets is attached to each of the modules and extends from the top side thereof. A cover plate having openings therein indexed with each of the heat sinks allows air to pass through the openings into the heat sinks. An air flow guide is located at each air outlet side of each heat sink and extends from the cover plate vertically into each heat sink to approximately the half way point to provide a vertical impinging air flow pattern which yields a high heat transfer coefficient. Air distribution ducts are arranged on opposite sides of the heat sinks parallel to the column and connected to the opposite side of air outlets of the heat sinks via air passages thereby providing a dividing of the flow across each heat sink. PO9-79-013

公开(公告)号：CA961149A

公开(公告)日：1975-01-14

申请号：CA145361

申请日：1972-06-22

Applicant: IBM

Inventor： AAKALU NANDA KUMAR G ,  CHU RICHARD C ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H01L23/427 ,  H05K7/20

公开(公告)号：DE102013217615B4

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：DE102013217615

申请日：2013-09-04

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: B23P15/26 ,  B21D51/06 ,  F28B1/02 ,  H05K7/20

Abstract: Verfahren zum Herstellen einer Kühlvorrichtung, wobei das Verfahren aufweist: Herstellen eines Dampfkondensators (400), insbesondere aus Metallblechen und Metallrohren, wobei das Herstellen des Dampfkondensators folgende Verfahrensschritte aufweist: Herstellen einer dreidimensional gefalzten Struktur (410), die mindestens zum Teil einen ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle (415) und einen zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle (416) des Dampfkondensators definiert, wobei der erste Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle mit dem zweiten Satz dampfkondensierender Kanäle verschachtelt ist und parallel dazu verläuft, wobei die dreidimensional gefalzte Struktur ein Wärmeleitblech mit Mehrfachfalzen (412) darin aufweist, wobei eine Seite des Wärmeleitblechs eine dampfkondensierende Oberfläche (418) aufweist und eine Gegenseite des Wärmeleitblechs eine kühlflüssigkeitsgekühlte Oberfläche (419) aufweist, wobei mindestens ein Teil der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberfläche mindestens teilweise den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle definiert; Anordnen eines ersten Endsammelrohrs (420) an einem ersten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur und eines zweiten Endsammelrohrs (430) an einem zweiten, entgegengesetzten Ende der dreidimensional gefalzten Struktur, wobei das erste Endsammelrohr und das zweite Endsammelrohr Öffnungen (422, 432) aufweisen, die mit dem ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur in Fluidverbindung sind, um den Kühlflüssigkeitsfluss durch den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle zu ermöglichen; und Verbinden einer Abdeckplatte (440) mit der kühlflüssigkeitsgekühlten Oberflächenseite des Wärmeleitblechs mit den Mehrfachfalzen, wobei die Abdeckplatte und das Wärmeleitblech mit den Mehrfachfalzen darin den ersten Satz kühlflüssigkeitsführender Kanäle der dreidimensional gefalzten Struktur definieren.

公开(公告)号：DE102013218386A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：DE102013218386

申请日：2013-09-13

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SCHMIDT ROGER R ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20

Abstract: Bereitgestellt wird ein Verfahren für ein gepumptes Tauchkühlen ausgewählter elektronischer Bauelemente eines elektronischen Systems, beispielsweise eines Knotens oder Book eines mehrere Knoten aufweisenden Rack. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen einer Gehäuseanordnung, die ein abgeteiltes Fach um das eine oder die mehreren Bauelemente definiert, das (die) mit einer ersten Seite elner Leiterplatte verbunden ist (sind). Die Anordnung beinhaltet einen ersten Rahmen mit einer Öffnung, deren Größe so gewählt ist, dass das (die) Bauelemente aufgenommen werden kann (können), und einen zweiten Rahmen. Der erste und der zweite Rahmen sind gegenüber gegenüberliegenden Seiten der Platine mittels einer ersten Haftschicht bzw. einer zweiten Haftschicht abgedichtet. Die Leiterplatte ist zumindest teilweise für ein Kühlmittel durchlässig, damit es durch das abgeteilte Fach strömen kann, und der erste Rahmen, der zweite Rahmen und die erste und zweite Haftschicht sind in Bezug auf das Kühlmittel nicht durchlässig, um für eine kühlmitteldichte Abdichtung gegenüber der ersten und der zweiten Seite der Leiterplatte zu sorgen.

公开(公告)号：DE102012220826A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：DE102012220826

申请日：2012-11-15

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  CHU RICHARD C ,  DAVID MILNES P ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J ,  IYENGAR MADHUSUDAN K ,  SIMONS ROBERT E

IPC: F25B49/00 ,  H05K7/20

Abstract: Eine Kühlvorrichtung und ein Verfahren werden bereitgestellt. Die Kühlvorrichtung enthält einen mittels Kühlmittel gekühlten Wärmetauscher, um das Ableiten von Wärme, die in einem Elektronik-Rack erzeugt wird, zu ermöglichen, und eine Kühlmittel-Steuervorrichtung. Die Kühlmittel-Steuervorrichtung enthält wenigstens eine Kühlmittelumwälzleitung, die in Fluid Verbindung zwischen Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf geschaltet ist, wobei Anlagenkühlmittel-Zulauf und Rücklauf das Bereitstellen von Anlagenkühlmittel an den Wärmetauscher ermöglichen. Die Steuervorrichtung enthält ferner Kühlmittelpumpe(n) und eine Steuereinheit, die eine Temperatur von Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, überwacht und Anlagenkühlmittel über die Kühlmittelumwälzleitung(en) und die Kühlmittelpumpe(n) von dem Anlagenkühlmittel-Rücklauf zu dem Anlagenkühlmittel-Zulauf umleitet, um wenigstens teilweise sicherzustellen, dass Anlagenkühlmittel, das dem Wärmetauscher zugeführt wird, über einer Kondensationstemperatur bleibt.