公开(公告)号：DE112012004140T5

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：DE112012004140

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC ,  SIMONS ROBERT E ,  CHU RICHARD ,  ELLSWORTH MICHAEL

IPC: H05K7/20 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

Abstract: Es wird eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine oder mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen, die an einer oder mehreren Elektronikkomponenten befestigt sind, eine oder mehrere Kühlmittelleitungen, sowie einen oder mehrere Kühlmittelverteiler aufweist. Die kühlmittelgekühlte(n) Anordnung(en) weist/weisen einen oder mehrere Kühlmittel transportierende Kanäle auf, und der Kühlmittelverteiler weist einen oder mehrere drehbare Verteilerabschnitte auf. Eine Kühlmittelleitung verbindet mittels Flüssigkeitsübertragung einen jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt mit dem/den Kühlmittel transportierenden Kanal/Kanälen einer jeweiligen kühlmittelgekühlten Anordnung. Der jeweilige drehbare Verteilerabschnitt ist in Bezug auf einen anderen Abschnitt des Kühlmittelverteilers drehbar, um ein Lösen der kühlmittelgekühlten Anordnung von ihrer dazugehörigen Elektronikkomponente zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung über die eine Kühlmittelleitung in Flüssigkeitsübertragung mit dem jeweiligen drehbaren Verteilerabschnitt gehalten wird, bei der es sich in einer Ausführungsform um eine im Wesentlichen steife Kühlmittelleitung handelt.

公开(公告)号：DE112012004136B4

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：DE112012004136

申请日：2012-10-23

Applicant: IBM

Inventor： IYENGAR MADHUSUDAN ,  CHU RICHARD ,  SIMONS ROBERT ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL

IPC: F25D9/00 ,  G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: Kühleinheit, aufweisend: wenigstens eine Wärmeabführeinheit, die so konfiguriert ist, dass sie Wärme von einem Kühlmittel an die Luft abführt, das durch einen Kühlmittelkreislauf hindurchfließt und dabei durch die wenigstens eine Wärmeabführeinheit hindurchfließt, wobei die wenigstens eine Wärmeabführeinheit wenigstens eine Wärmetauscherbaugruppe aufweist, die mit dem Kühlmittelkreislauf verbunden ist, so dass wenigstens ein Teil des Kühlmittels durch ihn hindurchfließen kann, wobei eine Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmeabführeinheit drehbar auf einer Tragvorrichtung montiert ist, und wobei die Kühleinheit des Weiteren einen Controller aufweist, der verbunden ist, um wenigstens einen Abschnitt der einen Wärmetauscherbaugruppe in Reaktion auf eine Änderung der Umgebungsluftstromrichtung an der einen Wärmetauscherbaugruppe automatisch zu drehen, um Abführen von Wärme, die über die eine Wärmetauscherbaugruppe strömt, an die Luft zu ermöglichen; und einen erhöht angeordneten Kühlmittelbehälter, der mittels Flüssigkeitsübertragung mit der wenigstens einen Wärmetauscherbaugruppe der wenigstens einen Wärmeabführeinheit verbunden ist, wobei der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter Rückführen des Kühlmittels an den Kühlmittelkreislauf bei einem im Wesentlichen konstanten Druck ermöglicht, wobei der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter über wenigstens einem Abschnitt des Kühlmittelkreislaufes erhöht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE112012004136T5

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：DE112012004136

申请日：2012-10-23

Applicant: IBM

Inventor： SIMONS ROBERT ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  CHU RICHARD

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H05K7/20

Abstract: Es wird eine Kühleinheit (500) bereitgestellt, die Kühlung eines Kühlmittels ermöglicht, das durch einen Kühlmittelkreislauf (501) hindurchfließt. Die Kühleinheit (500) weist eine oder mehrere Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) und einen erhöht angeordneten Kühlmittelbehälter (520) auf. Die Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) führen Wärme von dem Kühlmittel, das durch den Kühlmittelkreislauf (501) hindurchfließt, und dabei durch die Wärmeabführeinheiten (510a, 510b) hindurchfließt, an die Luft ab. Die Wärmeabführeinheit (510a, 510b) weist eine oder mehrere Wärmetauscherbaugruppen (600) auf, die mit dem Kühlmittelkreislauf (501) verbunden sind, so dass wenigstens ein Teil des Kühlmittels durch die eine oder die mehreren Wärmetauscherbaugruppen (600) hindurchfließen kann. Der erhöht angeordnete Kühlmittelbehälter (520), der über wenigstens einem Abschnitt des Kühlmittelkreislaufes (501) erhöht angeordnet ist, ist mittels Flüssigkeitsübertragung mit der einen oder den mehreren Wärmetauscherbaugruppen (600) der Wärmeabführeinheit (510a, 510b) verbunden und ermöglicht Rückführen von Kühlmittel an den Kühlmittelkreislauf (501) bei einem im Wesentlichen konstanten Druck.

公开(公告)号：DE102016213627A1

公开(公告)日：2017-02-16

申请号：DE102016213627

申请日：2016-07-26

Applicant: IBM

Inventor： CAMPBELL LEVI A ,  DAVID MILNES PAUL ,  DEMETRIOU DUSTIN W ,  SIMONS ROBERT E ,  SCHMIDT ROGER R ,  ELLSWORTH JR MICHAEL J

IPC: H05K7/20 ,  F25B21/00

Abstract: Ein Verfahren, bei dem eine Kühlvorrichtung für ein Kühlen einer Wärme abführenden Komponente (von Wärme abführenden Komponenten) eines Elektronik-Gehäuses bereitgestellt wird, beinhaltet: Bereitstellen eines thermischen Leiters für eine Kopplung mit der (den) Wärme abführenden Komponente(n), wobei der thermische Leiter einen ersten Leiterabschnitt, der mit der Wärme abführenden Komponente gekoppelt ist, und einen zweiten Leiterabschnitt beinhaltet, der entlang einer Lufteinlassseite des Elektronik-Gehäuses positioniert ist, so dass der erste Leiterabschnitt im Betrieb Wärme von der (den) Komponente(n) zu dem zweiten Leiterabschnitt transferiert; Koppeln von wenigstens einer mit Luft gekühlten Wärmesenke mit dem zweiten Leiterabschnitt, um einen Transfer von Wärme zu dem Luftstrom zu erleichtern, der in das Elektronik-Gehäuse eintritt; Bereitstellen von wenigstens einer thermoelektrischen Einheit, die mit dem ersten oder dem zweiten Leiterabschnitt gekoppelt ist, um ein Bereitstellen einer aktiven unterstützenden Kühlung für den thermischen Leiter zu erleichtern; sowie Bereitstellen einer Steuereinheit, um den Betrieb der thermoelektrischen Einheit(en) zu steuern und selektiv den Betrieb der Kühlvorrichtung zwischen einem aktiven und einem passiven Kühl-Modus umzuschalten.

公开(公告)号：DE112012004140B4

公开(公告)日：2022-12-22

申请号：DE112012004140

申请日：2012-10-25

Applicant: IBM

Inventor： CHU RICHARD ,  CAMPBELL LEVI ,  DAVID MILNES PAUL ,  ELLSWORTH MICHAEL ,  IYENGAR MADHUSUDAN ,  MCKEEVER ERIC J ,  SIMONS ROBERT E

IPC: H05K7/20 ,  F16L9/19 ,  F16L27/08 ,  F28D15/02 ,  G06F1/20

Abstract: Kühlvorrichtung (700, 800), aufweisend:mehrere kühlmittelgekühlte Anordnungen (720, 820), die so konfiguriert sind, dass sie an mehreren zu kühlenden Elektronikkomponenten (710, 810) befestigt sind, wobei eine kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) der mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal aufweist, durch den Kühlmittel von einem Kühlmitteleinlass (721, 821) zu einem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) fließt;mehrere Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840), wobei eine Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) der mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) in Fluidverbindung mit dem Kühlmitteleinlass (721, 821) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist, um einen Durchfluss des Kühlmittels zu ermöglichen;mehrere Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850), wobei eine Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) der mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) in Fluidverbindung mit dem Kühlmittelauslass (722, 822) der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) gekoppelt ist; undeinen Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) und einen Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870), die jeweils in Fluidverbindung mit den mehreren Kühlmittelversorgungsleitungen (733, 840) und den mehreren Kühlmittelrückführungsleitungen (743, 850) gekoppelt sind, um das Kühlmittel den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) zuzuführen und das Kühlmittel aus den mehreren kühlmittelgekühlten Anordnungen (720, 820) abzulassen, wobei mindestens einer von dem Kühlmittelversorgungsverteiler (730, 860) oder dem Kühlmittelrückführungsverteiler (740, 870) wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) aufweist, wobei mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Fluidverbindung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gekoppelt ist, um ein Fließen des Kühlmittels durch den wenigstens einen Kühlmittel transportierenden Kanal der kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) zu ermöglichen, und wobei der wenigstens eine drehbare Verteilerabschnitt (732, 742, 835) in Fluidverbindung mit einem anderen, separat drehbaren Abschnitt (732, 742, 835) des Kühlmittelversorgungsverteilers (730, 860) und des Kühlmittelrückführungsverteilers (740, 870) steht und relativ zu diesem drehbar ist, um ein Lösen der einen kühlmittelgekühlten Anordnung (720, 820) von einer jeweiligen Elektronikkomponente (710, 810) der mehreren Elektronikkomponenten (710, 810) zu ermöglichen, während die kühlmittelgekühlte Anordnung (720, 820) über die mindestens eine der einen Kühlmittelversorgungsleitung (733, 840) oder der einen Kühlmittelrückführungsleitung (743, 850) in Flüssigkeitsübertragung mit dem wenigstens einen drehbaren Verteilerabschnitt (732, 742, 835) gehalten wird.