公开(公告)号：DE112011102298T5

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein Gehäuse für Chip-Stapel bereitgestellt, das ein Substrat, einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten, mindestens eine Kühlplatte, die thermisch mit dem Stapel verbunden ist, und einen auf dem Substrat angebrachten Deckel aufweist, der den Stapel und die mindestens eine Kühlplatte umschließt, um dadurch einen Wärmeübertragungspfad, der sich von einem der Datenverarbeitungskomponenten zum Deckel über die mindestens eine Kühlplatte und eine Rippe erstreckt, die mit einer Oberfläche des Deckels und der mindestens einen Kühlplatte verbunden ist, und einen zweiten Wärmeübertragungspfad zu definieren, der sich von der einen der Datenverarbeitungskomponenten bis zur Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch die mindestens eine Kühlplatte zu verlaufen.

公开(公告)号：DE69025036D1

公开(公告)日：1996-03-07

申请号：DE69025036

申请日：1990-10-09

Applicant: IBM

Inventor： CORFITS WILLIAM DALE ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  MARTINO SUSAN JEAN ,  THORPE JAMES ROBERT

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

Abstract: A side-by-side double row of electronics packages (11) plug into a common backplane (30). Cooling air flows in an (upside down) omega-shaped path turning into one row of packages, flowing through that row, turning through an air-moving device into a plenum chamber, then turning into the second row of packages, and out of the second row turning again to an outlet.

公开(公告)号：DE112011102298B4

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/055 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Gehäuse (200) für Chip-Stapel, aufweisend:ein Substrat (210);einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten gleicher Größe und Form (231);eine Mehrzahl von Kühlplatten (220), die jeweils thermisch mit dem Stapel verbunden sind; undeinen Deckel (250), der auf dem Substrat angebracht ist, um den Stapel und die Mehrzahl von Kühlplatten (220) zu umschließen, um dadurch bereitzustellen:eine Mehrzahl von ersten Wärmeübertragungspfaden, die sich jeweils von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu dem Deckel über eine entsprechende der Mehrzahl von Kühlplatten (220) und einer Mehrzahl von einzelnen Rippen (2501) erstrecken, die jeweils mit einer Oberfläche (2500) des Deckels und einer entsprechenden der Mehrzahl der Kühlplatten verbunden ist, undeinen zweiten Wärmeübertragungspfad, der sich von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu der Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch eine der Mehrzahl der Rippen (2501) zu verlaufen.

公开(公告)号：DE69025036T2

公开(公告)日：1996-08-22

申请号：DE69025036

申请日：1990-10-09

Applicant: IBM

Inventor： CORFITS WILLIAM DALE ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  HOLAHAN MAURICE FRANCIS ,  MARTINO SUSAN JEAN ,  THORPE JAMES ROBERT

IPC: G06F1/20 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

Abstract: A side-by-side double row of electronics packages (11) plug into a common backplane (30). Cooling air flows in an (upside down) omega-shaped path turning into one row of packages, flowing through that row, turning through an air-moving device into a plenum chamber, then turning into the second row of packages, and out of the second row turning again to an outlet.