公开(公告)号：WO2012006002A3

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/US2011041970

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM ,  BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

Abstract translation: 提供管芯堆叠封装并且包括衬底，一堆计算部件，至少一个与该叠层热连通的热板以及支撑在该衬底上以围绕该叠层和该至少一个热板从而围绕该盖板的盖子 限定从所述计算部件之一延伸到所述盖子的第一传热路径，所述第一传热路径经由所述至少一个热板和耦合到所述盖子和所述至少一个热板的表面的翅片;以及第二传热路径， 不通过所述至少一个热板的所述计算组件中的一个计算组件。

公开(公告)号：CA2676495A1

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：CA2676495

申请日：2009-08-24

Applicant: IBM CANADA

Inventor： EDWARDS DAVID L ,  LANDREVILLE JEAN-LUC ,  SAVARD CARL ,  LANGE KATHRYN R ,  SIKKA KAMAL K ,  TOY HILTON T

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/34

Abstract: Embodiments of the invention are generally related to packaging of integrated circuit devices, and more specifically to the placement of thermal paste for cooling an integrated circuit device during operation. A barrier element may be placed along at least one side of an integrated circuit chip. The barrier element may contain thermal paste pumped out during expansion and contraction of the package components to areas near the chip. The barrier element may also form a reservoir to replenish thermal paste that is lost during thermal pumping of the paste.

公开(公告)号：DE112011102298B4

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/055 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Gehäuse (200) für Chip-Stapel, aufweisend:ein Substrat (210);einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten gleicher Größe und Form (231);eine Mehrzahl von Kühlplatten (220), die jeweils thermisch mit dem Stapel verbunden sind; undeinen Deckel (250), der auf dem Substrat angebracht ist, um den Stapel und die Mehrzahl von Kühlplatten (220) zu umschließen, um dadurch bereitzustellen:eine Mehrzahl von ersten Wärmeübertragungspfaden, die sich jeweils von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu dem Deckel über eine entsprechende der Mehrzahl von Kühlplatten (220) und einer Mehrzahl von einzelnen Rippen (2501) erstrecken, die jeweils mit einer Oberfläche (2500) des Deckels und einer entsprechenden der Mehrzahl der Kühlplatten verbunden ist, undeinen zweiten Wärmeübertragungspfad, der sich von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu der Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch eine der Mehrzahl der Rippen (2501) zu verlaufen.

公开(公告)号：CA2676495C

公开(公告)日：2014-04-08

申请号：CA2676495

申请日：2009-08-24

Applicant: IBM CANADA

Inventor： EDWARDS DAVID L ,  LANDREVILLE JEAN-LUC ,  SAVARD CARL ,  LANGE KATHRYN R ,  SIKKA KAMAL K ,  TOY HILTON T

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/34

Abstract: Embodiments of the invention are generally related to packaging of integrated circuit devices, and more specifically to the placement of thermal paste for cooling an integrated circuit device during operation. A barrier element may be placed along at least one side of an integrated circuit chip. The barrier element may contain thermal paste pumped out during expansion and contraction of the package components to areas near the chip. The barrier element may also form a reservoir to replenish thermal paste that is lost during thermal pumping of the paste.

公开(公告)号：GB2495454A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

公开(公告)号：DE102021125607A1

公开(公告)日：2022-05-19

申请号：DE102021125607

申请日：2021-10-04

Applicant: IBM

Inventor： SIKKA KAMAL K ,  LI SHIDONG ,  SINHA TUHIN ,  ZITZ JEFFREY ALLEN

IPC: H01L23/62 ,  H01L23/34 ,  H01L25/16

Abstract: Eine Chip-Packung weist einen Chip mit einem ersten Temperatursensor auf. Der erste Temperatursensor ist so konfiguriert, dass er eine erste Temperatur des Chips in einem lokalisierten Gebiet um den ersten Temperatursensor herum misst. Die Chip-Packung weist außerdem einen Chip-Träger auf, der über eine Mehrzahl von Lot-Verbindungen mit dem Chip gekoppelt ist. Der Chip-Träger weist einen zweiten Temperatursensor auf, der in Bezug auf den ersten Temperatursensor vertikal ausgerichtet ist. Der zweite Temperatursensor ist so konfiguriert, dass er eine zweite Temperatur des Chip-Trägers in einem lokalisierten Gebiet um den zweiten Temperatursensor herum misst. Der Chip-Träger weist des Weiteren ein lokalisiertes Heizelement auf, das sich in der Nähe des zweiten Temperatursensors befindet und so konfiguriert ist, dass es in Reaktion auf einen detektierten Unterschied auf Grundlage des Vergleichs der ersten Temperatur und der zweiten Temperatur Wärme erzeugt, so dass der detektierte Unterschied in dem lokalisierten Gebiet um den ersten Temperatursensor herum eingestellt wird.

公开(公告)号：GB2495454B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

公开(公告)号：DE112011102298T5

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein Gehäuse für Chip-Stapel bereitgestellt, das ein Substrat, einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten, mindestens eine Kühlplatte, die thermisch mit dem Stapel verbunden ist, und einen auf dem Substrat angebrachten Deckel aufweist, der den Stapel und die mindestens eine Kühlplatte umschließt, um dadurch einen Wärmeübertragungspfad, der sich von einem der Datenverarbeitungskomponenten zum Deckel über die mindestens eine Kühlplatte und eine Rippe erstreckt, die mit einer Oberfläche des Deckels und der mindestens einen Kühlplatte verbunden ist, und einen zweiten Wärmeübertragungspfad zu definieren, der sich von der einen der Datenverarbeitungskomponenten bis zur Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch die mindestens eine Kühlplatte zu verlaufen.