公开(公告)号：JP2011040749A

公开(公告)日：2011-02-24

申请号：JP2010179491

申请日：2010-08-10

Applicant: Internatl Business Mach Corp ,  インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションInternational Business Maschines Corporation

Inventor： YVES C MARTIN ,  VAN KESSEL THEODORE G ,  IRUVANTI SUSHUMNA ,  WEI XIAOJIN

IPC: H01L23/10 ,  H01L23/02 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/433 ,  H01L23/10 ,  H01L23/367 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/8381

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of assembling a bent circuit chip package, and a circuit chip package having a bent structure. SOLUTION: The circuit chip package includes: a substrate having a first coefficient of thermal expansion (CTE); a circuit chip having a second CTE and mounted onto the substrate; a metal foil disposed on the circuit chip in thermal contact with the chip; a metal lid having (i) a third CTE that is different from the first CTE and (ii) a bottom edge region, where the metal lid is disposed on the metal foil in thermal contact with the metal foil; and an adhesive layer along the bottom edge of the metal lid, cured at a first temperature, bonding the lid to the substrate, and producing an assembly which, at a second temperature, is transformed to a bent circuit chip package. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供组装弯曲电路芯片封装的方法和具有弯曲结构的电路芯片封装。 电路芯片封装包括：具有第一热膨胀系数（CTE）的衬底; 具有第二CTE并安装在所述基板上的电路芯片; 设置在与芯片热接触的电路芯片上的金属箔; 金属盖，其具有（i）与第一CTE不同的第三CTE和（ii）底部边缘区域，金属盖设置在与金属箔热接触的金属箔上; 以及沿着金属盖的底部边缘的粘合剂层，在第一温度下固化，将盖结合到基底，并且产生在第二温度下被转换成弯曲的电路芯片封装的组件。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：WO2012006002A3

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/US2011041970

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM ,  BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L23/055 ,  H01L23/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3303 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

Abstract translation: 提供管芯堆叠封装并且包括衬底，一堆计算部件，至少一个与该叠层热连通的热板以及支撑在该衬底上以围绕该叠层和该至少一个热板从而围绕该盖板的盖子 限定从所述计算部件之一延伸到所述盖子的第一传热路径，所述第一传热路径经由所述至少一个热板和耦合到所述盖子和所述至少一个热板的表面的翅片;以及第二传热路径， 不通过所述至少一个热板的所述计算组件中的一个计算组件。

公开(公告)号：DE112018003504T5

公开(公告)日：2020-04-30

申请号：DE112018003504

申请日：2018-08-08

Applicant: IBM

Inventor： SINGER NOAH ,  TOROK JOHN ,  SCHLAK ROBERT ,  WEI XIAOJIN ,  ZAPOTOSKI MITCHELL

IPC: H01M10/613

Abstract: Eine Luftkammeranordnung enthält eine erste Kammer zum Kühlen, wobei die erste Kammer einen Einlass für einen Lufteintritt enthält, der sich auf einer ersten Seite der ersten Kammer befindet. Die Luftkammeranordnung enthält des Weiteren eine zweite Kammer zum Ablassen von erwärmter Luft, wobei die zweite Kammer einen Auslass zum Ablassen von Luft enthält, der sich auf einer ersten Seite der zweiten Kammer befindet. Die Luftkammeranordnung enthält des Weiteren eine erste Öffnung, die sich auf einer ersten Seite der ersten Kammer befindet, um Luft von dem Einlass auf der ersten Seite der ersten Kammer zu einem ersten Fach zu leiten, und enthält eine erste Entlüftungsöffnung, die sich auf einer ersten Seite der zweiten Kammer befindet, um Luft aus dem ersten Fach in Richtung des Auslasses auf der ersten Seite der zweiten Kammer abzulassen. Das erste Fach ist gegenüber umgebenden Batteriefächern durch zumindest zwei thermische Trenneinrichtungen isoliert.

公开(公告)号：DE112011102298B4

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/055 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L25/065

Abstract: Gehäuse (200) für Chip-Stapel, aufweisend:ein Substrat (210);einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten gleicher Größe und Form (231);eine Mehrzahl von Kühlplatten (220), die jeweils thermisch mit dem Stapel verbunden sind; undeinen Deckel (250), der auf dem Substrat angebracht ist, um den Stapel und die Mehrzahl von Kühlplatten (220) zu umschließen, um dadurch bereitzustellen:eine Mehrzahl von ersten Wärmeübertragungspfaden, die sich jeweils von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu dem Deckel über eine entsprechende der Mehrzahl von Kühlplatten (220) und einer Mehrzahl von einzelnen Rippen (2501) erstrecken, die jeweils mit einer Oberfläche (2500) des Deckels und einer entsprechenden der Mehrzahl der Kühlplatten verbunden ist, undeinen zweiten Wärmeübertragungspfad, der sich von einer der Datenverarbeitungskomponenten bis zu der Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch eine der Mehrzahl der Rippen (2501) zu verlaufen.

公开(公告)号：GB2495454A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

Abstract: A die stack package is provided and includes a substrate, a stack of computing components, at least one thermal plate, which is thermally communicative with the stack and a lid supported on the substrate to surround the stack and the at least one thermal plate to thereby define a first heat transfer path extending from one of the computing components to the lid via the at least one thermal plate and a fin coupled to a surface of the lid and the at least one thermal plate, and a second heat transfer path extending from the one of the computing components to the lid surface without passing through the at least one thermal plate.

公开(公告)号：GB2495454B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：GB201301231

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  MOTSCHMAN DAVID R ,  SIKKA KAMAL K ,  WAHIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/065

公开(公告)号：DE112011102298T5

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：DE112011102298

申请日：2011-06-27

Applicant: IBM

Inventor： BARTLEY GERALD K ,  WAKIL JAMIL A ,  WEI XIAOJIN ,  MOTSCHMAN DAVID ROY ,  SIKKA KAMAL K ,  ZHENG JIANTAO

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48

Abstract: Es wird ein Gehäuse für Chip-Stapel bereitgestellt, das ein Substrat, einen Stapel von Datenverarbeitungskomponenten, mindestens eine Kühlplatte, die thermisch mit dem Stapel verbunden ist, und einen auf dem Substrat angebrachten Deckel aufweist, der den Stapel und die mindestens eine Kühlplatte umschließt, um dadurch einen Wärmeübertragungspfad, der sich von einem der Datenverarbeitungskomponenten zum Deckel über die mindestens eine Kühlplatte und eine Rippe erstreckt, die mit einer Oberfläche des Deckels und der mindestens einen Kühlplatte verbunden ist, und einen zweiten Wärmeübertragungspfad zu definieren, der sich von der einen der Datenverarbeitungskomponenten bis zur Deckeloberfläche erstreckt, ohne durch die mindestens eine Kühlplatte zu verlaufen.