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公开(公告)号：DE102016120715A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：DE102016120715
申请日：2016-10-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： FISCHER THOMAS , LACKNER GERALD , LECHER MICHAEL , LEITGEB WALTER
IPC: H01L21/68
Abstract: Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verwendung bei der Bearbeitung eines Wafers offenbart. Bei einer Ausführungsform beinhaltet das Verfahren Folgendes: Bereitstellen eines Wafers auf einer Aufnahme, Richten eines Lichts auf eine Kante des Wafers und auf der Basis von Licht, das die Kante des Wafers passiert hat, Bearbeiten des Wafers auf der Aufnahme.
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