公开(公告)号：DE102018117393A1

公开(公告)日：2020-01-23

申请号：DE102018117393

申请日：2018-07-18

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： LEITGEB WALTER ,  BRUNNER DANIEL ,  FERLAN LUKAS ,  OTTOWITZ MARKUS ,  GOLLER BERNHARD

IPC: H01L21/683

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Auflagetisch (100) Folgendes aufweisen: eine Grundplatte (102), die eine Stützstruktur (104) aufweist, wobei die Stützstruktur (104) einen Stützbereich (104r) über der Grundplatte (102) zum Stützen mindestens eines von einem Werkstück oder einem Werkstückträger (200) darin definiert; und eine oder mehrere lichtemittierende Komponenten (106), die zwischen der Grundplatte (102) und dem Stützbereich (104r) angeordnet sind, wobei die eine oder mehreren lichtemittierenden Komponenten (106) dazu ausgebildet sind, Licht in den Stützbereich (104r) zu emittieren.

公开(公告)号：DE102015101402A1

公开(公告)日：2015-07-30

申请号：DE102015101402

申请日：2015-01-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： BOENEWITZ FRANK ,  GADAU THOMAS ,  LEITGEB WALTER ,  MITRACH MICHAEL ,  PFEIFENBERGER MARKUS ,  SCHNEIDER GERMAR ,  TAUBERT MATTHIAS

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

Abstract: Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann eine Rahmenkassette (100) aufweisen: ein Gehäuse (102); eine Halterungskonstruktion (106), die in das Gehäuse (102) eingesetzt ist, wobei die Halterungskonstruktion (106) mehrere Bandrahmenschlitze (106a) aufweist, wobei jeder Bandrahmenschlitz (106a) dazu ausgestaltet ist, einen Bandrahmen (108) aufzunehmen, wobei das Gehäuse (102) eine Öffnung aufweist, um einen Bandrahmen (108) in einen Bandrahmenschlitz (106a) der mehreren Bandrahmenschlitze (106a) einzuführen oder um einen Bandrahmen (108) aus einem Bandrahmenschlitz (106a) der mehreren Bandrahmenschlitze (106a) zu entfernen, und eine Tür, die an dem Gehäuse (102) angebracht ist, wobei die Tür dazu ausgestaltet ist, die Öffnung des Gehäuses (102) zu verschließen, um das Innere des Gehäuses (102) gegenüber dem Äußeren des Gehäuses (102) abzudichten.

公开(公告)号：DE102016120715A1

公开(公告)日：2017-05-11

申请号：DE102016120715

申请日：2016-10-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FISCHER THOMAS ,  LACKNER GERALD ,  LECHER MICHAEL ,  LEITGEB WALTER

IPC: H01L21/68

Abstract: Es werden ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Verwendung bei der Bearbeitung eines Wafers offenbart. Bei einer Ausführungsform beinhaltet das Verfahren Folgendes: Bereitstellen eines Wafers auf einer Aufnahme, Richten eines Lichts auf eine Kante des Wafers und auf der Basis von Licht, das die Kante des Wafers passiert hat, Bearbeiten des Wafers auf der Aufnahme.