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公开(公告)号：CN102954375B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201210304039.3
申请日：2012-08-23
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor： 杰拉尔德·卡茨勒 , 亚历山德罗·斯科尔迪诺 , 佛朗哥·扎农
CPC classification number: F21S4/003 , F21S4/20 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , H01R12/52 , H01R12/718 , H01R13/10 , H01R13/11 , H05K1/0293 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K2201/037 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49002
Abstract: 用来生产照明装置的方法，照明装置包括至少一个照明模块(20)。所述方法包括以下阶段：提供多个照明模块，每个照明模块包括位于其第一端部上的第一组触点以及位于其第二端部上相应位置中的第二组触点(204c、204d)；将多个照明模块连接起来以形成照明模块系列，借助于互连元件(10)将每个照明模块(20a)连接到相邻的照明模块(20b)，互连元件将每个照明模块的第一组触点连接到相邻的照明模块的第二组触点；以及切割包括至少一个照明模块的照明装置中的照明模块系列，每个照明装置的最后一个照明模块的互连元件被沿着其横轴切割。具体地，互连元件包括底板和空腔部分，以便在沿着互连元件的横轴切割所述互联元件时形成阴连接件。
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公开(公告)号：CN102782934B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080024568.7
申请日：2010-04-22
Applicant: 联合单片电路半导体股份公司
CPC classification number: H01P5/028 , H01L23/047 , H01L2224/04042 , H01L2224/16225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/1423 , H01P5/107 , H05K1/0243 , H05K2201/037 , H05K2201/09072 , H05K2201/10727 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及一种微波微型部件，包括：-包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；-至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。
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公开(公告)号：CN101026933B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610064137.9
申请日：2006-12-30
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01P3/121 , H01P11/002 , H05K1/024 , H05K3/4611 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K2201/037 , H05K2201/0379 , H05K2201/09981 , Y10T29/49124
Abstract: 在一些实施例中，利用印刷电路板材料制造印刷电路板，并且形成包含在印刷电路板材料中的波导。描述和要求了其他实施例。
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公开(公告)号：CN104220909B
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304‑A)和集成电路(IC)(302‑A)的电路组件(206‑A1)。封装衬底具有微带线(208‑A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202‑A)也固定到封装衬底。介电波导(204‑A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310‑A)，该介电芯体(310‑A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314‑A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN102150324B
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：CN200980135732.9
申请日：2009-09-15
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: H01P5/107 , H01P1/047 , H01P5/028 , H04B3/52 , H05K1/0237 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的设有多个电路板的电子装置使用用于支撑所述多个电路板的支撑部件作为无线信号传输路径。例如，所述电子装置设有用于处理毫米波信号的第一印刷电路板、与所述第一印刷电路板进行信号结合并接收所述毫米波信号从而对所接收到的信号进行信号处理的第二印刷电路板、以及设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间且具有预定介电常数的波导，其中所述波导构成介电体传输路径，并且所述波导也支撑着所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板。该结构使得能够在构成所述介电体传输路径的所述波导的另一端接收到基于从所述波导的一端辐射的毫米波信号的电磁波。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102954375A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210304039.3
申请日：2012-08-23
Applicant: 欧司朗股份有限公司
Inventor： 杰拉尔德·卡茨勒 , 亚历山德罗·斯科尔迪诺 , 佛朗哥·扎农
IPC: F21S2/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S4/003 , F21S4/20 , F21V23/06 , F21Y2115/10 , H01R12/52 , H01R12/718 , H01R13/10 , H01R13/11 , H05K1/0293 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K3/403 , H05K2201/037 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , H05K2203/0228 , H05K2203/1316 , Y02P70/611 , Y10T29/49002
Abstract: 用来生产照明装置的方法，照明装置包括至少一个照明模块(20)。所述方法包括以下阶段：提供多个照明模块，每个照明模块包括位于其第一端部上的第一组触点以及位于其第二端部上相应位置中的第二组触点(204c、204d)；将多个照明模块连接起来以形成照明模块系列，借助于互连元件(10)将每个照明模块(20a)连接到相邻的照明模块(20b)，互连元件将每个照明模块的第一组触点连接到相邻的照明模块的第二组触点；以及切割包括至少一个照明模块的照明装置中的照明模块系列，每个照明装置的最后一个照明模块的互连元件被沿着其横轴切割。具体地，互连元件包括底板和空腔部分，以便在沿着互连元件的横轴切割所述互联元件时形成阴连接件。
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公开(公告)号：CN104220909B9
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN105050313A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510219878.9
申请日：2015-04-30
Applicant: 株式会社万都
CPC classification number: H01P3/121 , H01P3/08 , H01P5/028 , H01P11/002 , H01P11/003 , H01Q1/38 , H05K1/0242 , H05K1/144 , H05K2201/037 , H05K2201/042 , H05K2203/041 , Y10T29/49018
Abstract: 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导，并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理，使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。
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公开(公告)号：CN104220909A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017331.X
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0239 , G02B6/12004 , G02B6/1228 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/121 , H01P3/16 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K1/115 , H05K1/18 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 本申请提供了一种设备。存在具有封装衬底(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装衬底具有微带线(208-A1)，而IC固定到封装衬底并且电耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装衬底。介电波导(204-A)固定到电路板。介电波导具有介电芯体(310-A)，该介电芯体(310-A)延伸到位于介电波导和微带线之间的过渡区(314-A)中，并且微带线被配置成与介电波导形成通信链路。
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公开(公告)号：CN104204878A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018539.3
申请日：2013-04-04
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: G02B6/12004 , G02B6/1228 , G02B6/43 , H01L2223/6627 , H01L2224/16227 , H01L2924/15311 , H01P3/16 , H01P5/107 , H05K1/0239 , H05K1/0243 , H05K1/025 , H05K1/0274 , H05K2201/0187 , H05K2201/037 , H05K2201/09618 , H05K2201/10098
Abstract: 提供了一种装置。存在具有封装基板(304-A)和集成电路(IC)(302-A)的电路组件(206-A1)。封装基板具有微带线(208-A1)，并且IC固定到封装基板且电气耦合到微带线。电路板(202-A)也固定到封装基板。电介质波导(204-A)固定到电路板。电介质波导具有电介质芯体(310-A)，该电介质芯体(310-A)延伸到位于电介质波导和微带线之间的过渡区(314-A)，并且微带线被配置为与电介质波导形成通信链路。
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