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公开(公告)号：CN108432351A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072019.4
申请日：2016-11-28
Applicant: 飞利浦照明控股有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/021 , H05K3/445 , H05K2201/064 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/10257
Abstract: 公开一种组件（1），其包括至少一个电气设备（5）和被安排成支撑至少一个电气设备（5）的至少一个载体衬底（2）。至少一个载体衬底（2）被安排有至少一个管状结构（6），其是至少部分中空的并被安排以便允许流体例如在载体衬底（2）的第一侧面（3）与载体衬底（2）的第二侧面（4）之间通过至少一个载体衬底（2），以及其中至少一个管状结构（6）被安排，以使其具有延伸部分，以致其从第一侧面（3）和第二侧面（4）之中的至少一个侧面伸出预定义距离。也公开包括该组件（1）的照明设备以及用于制造该组件（1）的方法（30）。
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公开(公告)号：CN103688351B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201280031799.X
申请日：2012-04-11
Applicant: 苹果公司
IPC: H01L23/40 , H05K7/12 , H05K3/30 , H01L23/473 , H05K7/20
CPC classification number: G06F1/20 , H01L23/4006 , H01L23/427 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K3/301 , H05K7/12 , H05K7/20 , H05K7/20254 , H05K2201/064 , H05K2201/10265 , H05K2201/10325 , H05K2201/10393 , H05K2201/10704 , H05K2203/0278 , Y10T29/49124 , Y10T29/49826 , Y10T29/53113 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种小型Z形的一体化散热模组，其适用于对安装到印刷电路板(214)并在紧凑型计算环境中运行的集成电路(208)进行固定并驱散其产生的多余热量。所述一体化散热模组包括散热组件(202,204,206)，所述散热组件具有减小的占有面积并且设置在所述印刷电路板的第一表面上并与所述集成电路热接触。保持机构(210)设置在所述印刷电路板的第二表面上，并且垫板(218)设置在所述保持机构和所述印刷电路板之间。至少一个紧固件(212)将所述散热组件固定到所述垫板和所述保持机构，其中所述保持机构使得大体上均匀的保持力被施加至整个垫板，由此最小化施加至所述集成电路的扭矩量。
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公开(公告)号：CN103196057A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201310111036.2
申请日：2013-03-18
Applicant: 林智勇
Inventor： 林智勇
IPC: F21S2/00 , F21V29/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0272 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/05 , H05K2201/064 , H05K2201/10106
Abstract: 大功率液体散热LED灯设有散热柱以及导热油，散热柱以及导热油直接与LED的敷铜层以及散热板接触，PN结的大部分热量经敷铜层、散热柱以及散热柱的导热油直接传递到散热板，由于PN结的大部分热量不是经过绝缘层传递到散热板，散热柱以及导热油的导热系数大于绝缘层的导热系数，因此，提高了LED的散热效果；同时，散热柱以及导热油的绝缘电阻大于或者等于绝缘层的绝缘电阻，保证了敷铜板与铝基板之间的绝缘要求。
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公开(公告)号：CN102171897A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980137589.7
申请日：2009-08-05
Applicant: 固利吉股份有限公司
IPC: H01S5/024
CPC classification number: F28F7/02 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/592 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/38 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/064 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 一种微型换热组件被配置成冷却一个或者多个发热器件，例如集成电路或者激光二极管。微型换热组件包括热耦合到第一表面的第一陶瓷组件和热耦合到第二表面的第二陶瓷组件。陶瓷组件包括用于热耦合到发热器件的一个或者多个电和热传导焊盘，各传导焊盘相互电隔离。陶瓷组件包括用于提供这一电隔离的陶瓷层。陶瓷层的顶表面和底表面各自使用中间接合材料键合到传导层、例如铜。进行钎焊工艺以经由接合层将陶瓷层键合到传导层。接合层是接合材料、陶瓷层和传导层的合成物。
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公开(公告)号：CN102171378A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980137588.2
申请日：2009-08-05
Applicant: 固利吉股份有限公司
CPC classification number: F28F7/02 , C04B37/026 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/592 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0207 , H05K1/0272 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/38 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/064 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷组件包括用于热耦合到发热器件的一个或者多个电和热传导焊盘，各个传导焊盘相互电隔离。陶瓷组件包括用于提供这一电隔离的陶瓷层。陶瓷层具有高热传导率和高电阻率。陶瓷层的顶表面和底表面各自使用中间接合材料来键合到传导层、例如铜。进行钎焊工艺以经由接合层将陶瓷层键合到传导层。接合层是接合材料、陶瓷层和传导层的合成物。蚀刻顶部传导层和接合层以形成电隔离的传导焊盘。使用裸陶瓷方式或者金属化陶瓷方式将传导层键合到陶瓷层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101146665B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680007364.6
申请日：2006-01-31
Applicant: 哈里公司
Inventor： C·W·辛金·史密斯 , C·M·牛顿 , P·B·杰恩斯
IPC: B29C65/00
CPC classification number: B32B37/06 , B32B37/04 , B32B37/08 , B32B37/10 , B32B37/1009 , B32B37/185 , B32B2305/55 , B32B2309/02 , B32B2457/08 , H05K1/189 , H05K3/284 , H05K2201/064 , H05K2203/068 , H05K2203/1121 , H05K2203/1311 , H05K2203/304
Abstract: 本发明公开了用于将由液晶聚合物形成的覆盖层(18)固定到由安装到液晶聚合物基片(52)上的电路元件组成的柔性电路(20)上的方法和设备，以便将电路元件封装在覆盖层和基片之间以防止它们暴露在湿气和污染物中，以及在封装过程中提供柔性电路中的热敏电路元件的热保护。
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公开(公告)号：CN101688660A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880013389.6
申请日：2008-02-29
Applicant: 冷检视有限责任公司
Inventor： D·M·梅迪尼斯
CPC classification number: F21V29/56 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K1/0272 , H05K3/0061 , H05K2201/064 , H05K2201/10106 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明公开了LED冷却系统，该LED冷却系统使用液体源来通过将LED直接安装到散热金属层、并使紧邻散热层的液体以足够的流速经过而提供对LED的冷却，以此将LED冷却到最优运行温度并由此得到最优运行效率。
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公开(公告)号：CN101610637A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910147410.8
申请日：2009-06-10
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 罗泰权
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/18 , H05K7/20145 , H05K7/20154 , H05K2201/064 , Y10T29/49133
Abstract: 本发明提供了一种用于优化散热的布置电路板的组件的方法及电路设备，所述电路设备具有通过执行所述方法而布置的多个组件。所述方法包括：沿连接空气入口单元和空气出口单元的虚拟直线，在具有预定宽度的散热区域中，按组件的大小的顺序布置所述多个组件中的预定数量的组件。
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公开(公告)号：CN105680704B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510854561.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K1/0272 , H05K7/1432 , H05K2201/064
Abstract: 提供电力转换装置，该电力转换装置具有AC/DC转换器和DC/DC转换器，能够有效地对两个转换器进行冷却并实现小型化。电力转换装置的AC/DC转换器包含滤波器、PFC电路、第1全桥电路、第1变压器和第1整流电路，将从外部供给的交流电压转换为直流电压。DC/DC转换器包含滤波器、第2全桥电路、第2变压器和第2整流电路，对从AC/DC转换器输出的直流电压进行降压。在AC/DC转换器的构成电路中，位于第1变压器的初级侧的电路被搭载于对两个转换器进行冷却的冷却底座的上表面，位于第1变压器的次级侧的电路和DC/DC转换器的构成电路被搭载于冷却底座的下表面。
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公开(公告)号：CN105164803B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201480024041.2
申请日：2014-03-25
Applicant: 雷声公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48 , H05K1/02
CPC classification number: B23P15/26 , B23K1/0016 , B23K2101/40 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0272 , H05K2201/064 , Y10T29/49393 , H01L2924/00
Abstract: 在连接结构中形成冷却通道以焊接到半导体结构的方法。该方法包括:在基板的表面上形成金属种晶层;将所述种晶层图案化为覆盖所述基板的某些部分且暴露基板的其它部分的图案化的镀覆用种晶层;使用所述图案化的镀覆用种晶层形成穿过所述基板的暴露部分的通道;以及用焊料镀覆所述图案化的镀覆用种晶层。在其中具有冷却通道的换热器被附连到连接结构的个表面而半导体结构被焊接到连接结构的相反表面。换热器的冷却通道与连接结构中的通道对齐。
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