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公开(公告)号：CN104868266B
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201410691158.8
申请日：2014-11-26
Applicant: 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司
CPC classification number: H01R12/7047 , H01R12/724 , H01R13/518 , H05K3/306 , H05K2201/10295 , H05K2201/10409 , H05K2201/10446 , H05K2201/10598 , Y10T29/49147
Abstract: 一种电连接器包括：介电的连接器外壳，其具有外壳本体，外壳限定出延伸到外壳本体中的通道；多个电触头，它们被外壳本体支撑以使得各电触头限定出相应的配合部分和与配合部分相反的安装部分，配合部分配置成与互补型电气器件的互补型电触头配合，安装部分配置成当电连接器安装到基板时被定位成与基板电连通；固持部件，其包括固持本体和至少延伸到固持本体中的至少一个孔口，固持部件在通道中在第一位置和第二位置之间可滑动地设置，在第一位置孔口与基板中的互补型孔口不对准，在第二位置孔口与互补型孔口对准。在固持部件处于第二位置时，至少一个紧固件适于穿过基板中的孔口并且插入固持部件的至少一个孔口中以将连接器外壳紧固到基板。
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公开(公告)号：CN108232508A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711329690.5
申请日：2017-12-13
Applicant: 浩亭电子有限公司
IPC: H01R13/02 , H01R13/46 , H01R13/621 , H01R13/639 , H01R43/00 , H01R43/24 , H01R4/2408 , H01R4/2416 , H01R4/2475 , H01R12/75
CPC classification number: H01R12/82 , H01R4/2429 , H01R9/031 , H01R12/00 , H01R12/675 , H01R12/7094 , H01R12/716 , H01R13/4368 , H01R13/621 , H01R13/64 , H01R43/205 , H01R43/24 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/366 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10356 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H01R13/639 , H01R4/2408 , H01R4/2416 , H01R4/2475 , H01R12/75 , H01R13/02 , H01R13/025 , H01R13/46 , H01R13/6215 , H01R43/00
Abstract: 涉及用于安装于印刷电路板(2)的插接连接器(1)，插接连接器(1)具有有至少两个接触元件(4)的接触件(3)，接触元件能在连接侧分别与单导线(7)连接且在插接侧与印刷电路板(2)的导电轨连接，插接连接器(1)具有连接件(6)，其包括单导线(7)且在其每个的区域具有凹空部(9)，各个接触元件(4)接入凹空部中以在单导线(7)和接触元件(4)间电连接。涉及按以下工艺步骤制造插接连接器(1)的方法：以注塑工艺形成接触件(3)，具有切夹式接线端的至少两个接触元件(4)插入、卡合或直接注塑包覆在接触件中，以注塑工艺形成连接件(6)，在此将至少两个分别具有线缆包皮的单导线(7)置入注塑工具且注塑包覆。
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公开(公告)号：CN105337100B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201510581462.1
申请日：2015-08-05
Applicant: 德尔福国际运营卢森堡有限公司
Inventor： P·施特尔默
IPC: H01R13/629 , H01R12/65
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/7088 , H01R12/714 , H01R12/75 , H01R12/88 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/0263 , H05K1/117 , H05K2201/066 , H05K2201/10356 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598 , H05K2201/10969
Abstract: 本发明涉及电连接装置。连接装置(1)包含印刷电路板(10)，布置在印刷电路板(10)的第一表面(13)、第一侧面(11)上的半导体部件(20)，布置在印刷电路板(10)的第二表面(14)、第二侧面(12)上的连接设备(30)，与连接设备(30)和电线(50)可接触的接触元件(40)，其中连接设备(30)与半导体部件(20)相对地布置。
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公开(公告)号：CN105722336A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201610195742.3
申请日：2016-03-31
Applicant: 苏州精密达电子科技有限公司
Inventor： 刘双喜
IPC: H05K3/30 , H01L23/367 , H01L23/467
CPC classification number: H05K3/30 , H01L23/367 , H01L23/467 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明公开了CPU压合定位机构，其主要包括气缸固定板，气缸固定板上固定有气缸，气缸下方设置有散热片，散热片下方连接有CPU固定板，所述CPU固定板上设置有与CPU大小配合的卡口，所述CPU固定板上设置有导向顶针，本发明的CPU固定压合机构因为在CPU固定板上设置有导向顶针，使得CPU固定压合机构在下压过程中，导向顶针会运动至PCB板上与之配合的导向孔中，实现精确定位，使得CPU芯片能安装在PCB板上的正确位置，当安装上CPU芯片的PCB板工作时，CPU会发出大量热量，因散热片的设置加大了CPU的散热面积，从而增加了CPU的使用寿命。
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公开(公告)号：CN104614820B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510065614.2
申请日：2012-10-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4292 , G02B6/42 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/4244 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4259 , G02B6/4269 , G02B6/4284 , G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393 , H05K2201/10598
Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103791271B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201210479026.X
申请日：2012-11-22
Applicant: 隆达电子股份有限公司
Inventor： 林升旺
CPC classification number: G02B6/003 , G02B6/0086 , H05K1/181 , H05K3/0058 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明揭露一种发光装置，包含一基板、一发光元件以及一透镜结构。发光元件设置于基板上。透镜结构设置于发光元件上方，且此透镜结构包含一透镜本体以及多个透镜脚。透镜本体位于发光元件上方。透镜脚设置于透镜本体的底部，其中发光元件周围的基板表面具有多个通道，通过每一透镜脚对应穿设于每一通道，使得透镜本体可被固定于基板上。
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公开(公告)号：CN102752985A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201110098610.6
申请日：2011-04-20
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 孙正衡
CPC classification number: H05K7/1404 , H05K3/301 , H05K3/361 , H05K2201/0999 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 一种固定装置，用于将软性电路板固定在硬质印刷电路板上。硬质印刷电路板包括组装面及与组装面相背的底面。软性电路板通过连接器电性连接在组装面上。底面上设置两个卡脚。固定装置包括一个压板、两个卡杆及两个连接臂。压板包括一用于将软性电路板压设在组装面上的按压面。两个卡杆设置在按压面的相对两端，且平行于按压面。每个卡杆均包括一卡设在对应的卡脚上的卡钩。每个卡钩包括与底面相抵持的抵持面。两个连接臂分别将压板与对应的卡杆相连接。在垂直于组装面的方向上，按压面与抵持面之间的距离等于软性电路板、连接器及硬质印刷电路板的厚度之和。从而在硬质印刷电路板上不需要开设螺孔，节省布线空间。
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公开(公告)号：CN102648672A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080051221.1
申请日：2010-11-12
Applicant: 诺瓦特公司
CPC classification number: H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10075 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598 , H05K2201/2045 , Y10T29/4913
Abstract: 发明的用于振动敏感表面贴装装置的减振系统包括具有导电纤维材料的弹性体材料，所述弹性体材料被设置在印刷电路板（PCB）和表面贴装装置之间。一旦被设置在所述PCB和所述表面贴装装置之间，所述弹性体材料、所述PCB和所述表面贴装装置就借助部件约束系统被压缩到一起，以在导电地附接到所述表面贴装装置和所述PCB的一个或更多个互连焊盘之间提供可靠的电连接。所述弹性体材料允许信号和电流在所述表面贴装装置和所述PCB之间流动而不使用任何附接的电线或导线，与此同时提供用于阻尼借助所述PCB或借助包围所述装置和所述弹性体材料的保护性部件约束系统能被传递到所述表面贴装装置的任何冲击或振动。
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公开(公告)号：CN102413635A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110218426.0
申请日：2009-10-22
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 长谷川泰之
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K2201/10598 , H05K2203/162 , Y10T29/49126
Abstract: 一种多连片基板及其制造方法，该多连片基板的制造方法包括以下步骤：在不良单片的结合处形成第一凹部；通过切除上述不良单片来在框架上形成第一嵌合部(S13)；在其它基板的合格单片的结合处形成第二凹部；从上述其它基板切出具有第二嵌合部的合格单片(S14)；使上述第二凹部与上述第一凹部对合来将上述第二嵌合部嵌入到上述第一嵌合部(S15)；以及对由上述第一凹部和上述第二凹部构成的第三凹部填充粘接材料来粘接上述框架和上述合格单片(S19、S20)。
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公开(公告)号：CN102349361A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201080011590.8
申请日：2010-03-05
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
Inventor： C·萨姆瑟
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K3/0097 , H05K2201/10598 , H05K2203/0169 , Y10T29/49002
Abstract: 在用于连接多个印刷电路板(1)与至少一个框架或者载体元件(5)的方法和系统中，包括下面的元件：多个印刷电路板(1)，其构成为在至少一个边缘处(2，3)各具有至少一个耦合元件(4)，至少一个用于耦合多个印刷电路板(1)的框架或者载体元件(5)，其具有与印刷电路板(1)的至少一个耦合元件(4)相应互补的耦合元件(6)，其中，通过互相配合印刷电路板(1)和框架或者载体元件(5)的耦合元件(4，6)，印刷电路板(1)可与该至少一个框架或者载体元件(5)耦合，并且该至少一个框架或者载体元件(5)仅在周围的部分区域上包围或者围绕印刷电路板(1)。此外提供印刷电路板(1)以及框架或者载体元件(5)在这种方法和系统中使用。
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