公开(公告)号：CN105473553A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480045454.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 阿部皓基 ,  岛冈秀行

IPC: C07D209/20 ,  C07K5/078 ,  G01N27/62

CPC classification number: C07K5/0606 ,  C07D209/20 ,  C07K5/06156 ,  G01N33/58 ,  G01N2560/00

Abstract: 本发明发现了具有下述结构的化合物。(R1、R2分别独立地表示氢原子或烷基)。

公开(公告)号：CN105418917A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510575019.3

申请日：2015-09-10

Applicant: 艾克伦聚合物系统公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 孙立民 ,  张东 ,  景蛟凯 ,  法兰克·W·哈里斯 ,  冈田润 ,  片山敏彦 ,  楳田英雄 ,  川崎律也

IPC: C08G69/42 ,  C08G69/36

CPC classification number: C09D177/06 ,  C08G69/26 ,  C08G69/28 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10

Abstract: 本发明在一个或多个实施方式中，提供在合成时不使用PrO(氧化丙烯)的聚酰胺的制造方法。在一个或多个实施方式中，提供一种聚酰胺的制造方法，包括：工序(a)：在溶剂中使二酰氯单体和2种以上的二胺单体反应而得到聚酰胺；和工序(b)：将工序(a)的反应中产生的盐酸物理地除去到反应体系外，或者，工序(c)：在工序(a)之前、与工序(a)的开始同时、以及工序(a)期间中的至少任一时刻，添加能够捕集盐酸的捕集试剂，上述二胺单体的至少1种为含羧基的二胺单体，上述捕集试剂不含氧化丙烯。

公开(公告)号：CN102917877B

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201180027135.1

申请日：2011-05-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中岛洋平 ,  前岨晋一

IPC: B32B27/34 ,  B65D65/40

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B1/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/306 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/42 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/558 ,  B32B2435/02 ,  B32B2439/70 ,  B32B2439/80 ,  Y10T428/1352 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31757

Abstract: 本发明的课题为提供一种多层膜及包装体，其通过具有良好的耐冲击性、耐弯曲性及耐针孔性，从而可使厚度与以往的多层膜相比变薄。本发明的多层膜（100）具备反复层叠部（130）。反复层叠部（130）是交替地反复层叠第1层（131）与第2层（132）而成的。第1层（131）以聚酰胺树脂（不包括弹性体）为主要成分。第2层（132）以碳原子数为2~4的烯烃系烃与含乙烯基单体的共聚物为主要成分。

公开(公告)号：CN105323957A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510319232.8

申请日：2015-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈坂周 ,  小宫谷寿郎 ,  小泉浩二 ,  马场孝幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/0216 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0215 ,  Y10T428/24628 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L21/48 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H05K2201/0145

Abstract: 本发明提供覆金属箔基板、使用该基板制造的电路基板及在该电路基板搭载有电子部件的电子部件搭载基板，该覆金属箔基板能不需大型装置、不费时间和精力地制造出不对其他结构体的整体形状造成制约、可搭载于其他结构体的电路基板。本发明的覆金属箔基板(10A)用于形成搭载电子部件的电路基板，具备金属箔(4A)、形成于金属箔(4A)的一个面的树脂层(5)和形成于树脂层(5)的上述金属箔的背面的绝缘部(6)。覆金属箔基板(10A)具有金属箔(4A)、树脂层(5)和绝缘部(6)向金属箔(4A)侧或绝缘部(6)侧弯曲的至少一个弯曲部(81)～(84)。树脂层(5)由含有树脂材料的第2树脂组合物的硬化物或固化物构成，绝缘部(6)由含有热固性树脂的第1树脂组合物的硬化物构成。

公开(公告)号：CN105321890A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510292924.8

申请日：2015-06-01

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 新居良英 ,  小宫谷寿郎 ,  杠幸治

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/05 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10166 ,  H01L23/32 ,  H01L23/142

Abstract: 本发明涉及金属基座安装基板以及金属基座安装基板安装部件。该金属基座安装基板的特征是具备金属基座电路基板，该金属基座电路基板具备包含第一面和与上述第一面相反的一侧的第二面的金属基板、被设置于上述金属基板的上述第一面上的绝缘膜、及被设置于上述绝缘膜上的金属膜；以及电子部件，该电子部件被设置于上述金属基座电路基板的上述金属膜上，在上述金属基板中，将与相对于该金属基座安装基板的法线呈45°以下的角度且通过上述电子部件的与上述金属膜对置的面的多条直线的集合体重叠的区域规定为第一区域，将上述第一区域以外的区域规定为第二区域时，在俯视该金属基座基板时，至少1条槽以包围上述电子部件的方式被设置于上述第一区域。

公开(公告)号：CN105308731A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480034970.1

申请日：2014-06-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 伊藤慎吾

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/522

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48505 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48839 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01202 ,  H01L2924/01201 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046

Abstract: 半导体装置(100)具备：具备电极焊盘(12)的半导体芯片(10)；和与电极焊盘(12)电连接的电线(30)。电线(30)由以Ag为主要成分且含有Pd的第一金属材料构成。电极焊盘(12)由以Al为主要成分的第二金属材料构成。在电线(30)与电极焊盘(12)的接合部(40)，形成有含有Ag、Al和Pd的合金层。

公开(公告)号：CN105164207A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201480016333.1

申请日：2014-03-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 楳田英雄 ,  川崎律也 ,  冈田润 ,  井上美津穗 ,  内藤学

IPC: C08L77/10 ,  B32B17/10 ,  B32B27/34 ,  C08G69/32 ,  C08K5/00

CPC classification number: G02B1/04 ,  B32B2307/412 ,  B32B2315/08 ,  B32B2377/00 ,  B32B2457/20 ,  B32B2551/00 ,  C08G69/265 ,  C08G69/32 ,  C09D177/10 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/31623 ,  C08L77/10

Abstract: 本发明在一个或多个实施方式中，提供能够抑制涂布于玻璃基材时的白化的聚酰胺溶液。本发明在一个方式中，涉及含有芳香族聚酰胺和两亲性溶剂的聚酰胺溶液。本发明在另外的方式中，涉及含有芳香族聚酰胺、两亲性溶剂和非质子性极性溶剂的聚酰胺溶液。本发明在另外的方式中，涉及用于显示器用元件、光学用元件或照明用元件的制造的芳香族聚酰胺溶液。

公开(公告)号：CN105163938A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201380076063.9

申请日：2013-09-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 谷口裕人

IPC: B32B27/36 ,  C08J5/18

CPC classification number: C09J7/405 ,  C09J2467/006

Abstract: 本发明提供一种脱模膜，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。这样的脱模膜为脱模膜(10)或者脱模膜(30)，脱模膜(10)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(1)，使用上述脱模层(1)通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40，脱模膜(30)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(21)，根据ASTM D2857在35℃测定得到的上述脱模层(21)的特性粘度为0.9以上1.5以下。

公开(公告)号：CN103249750B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201180055847.4

申请日：2011-12-13

Applicant: 普罗米鲁斯有限责任公司 ,  住友电木株式会社

Inventor： 大西治 ,  L·F·罗兹 ,  田头宣雄

IPC: C08F232/08 ,  G03F7/038

CPC classification number: C08F232/08 ,  G03F7/038

Abstract: 根据本发明的实施方案提供形成可用于制造各种类型的光电子显示器的层/膜的聚合物。这些实施方案还提供此类聚合物的用于形成此类层/膜的组合物，其中所形成的层/膜在可见光光谱内具有高透光度。

公开(公告)号：CN105102539A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480020062.7

申请日：2014-04-02

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 江口敏正 ,  楳田英雄 ,  川崎律也 ,  片山敏彦 ,  内藤学

IPC: C08L79/04 ,  B32B17/10 ,  B32B27/00 ,  C08G73/22 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L79/04 ,  B32B17/064 ,  C03C17/28 ,  C08G73/22 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/04 ,  C08L2203/16 ,  C08L2203/20 ,  H01L51/56

Abstract: 在一个方式中，提供一种提高了机械特性的聚合物膜。在一个方式中，涉及含有聚合物和溶剂的聚合物溶液，该聚合物包含具有苯并噁唑前体结构的结构单元或具有苯并噁唑结构的结构单元。