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公开(公告)号：CN102785028B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210153655.3
申请日：2012-05-17
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/36 , B23K26/064 , B23K26/70 , B23K26/08
CPC classification number: B23K26/3584 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/36 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K26/402 , B23K26/60 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , H01L33/0095
Abstract: 本发明提供激光加工方法以及激光加工装置，对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来高效地实施激光加工。对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工的激光加工方法包含如下工序：第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及第2激光加工工序，紧接在第1脉冲激光光线之后，对因第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，通过反复实施第1激光加工工序和第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。
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公开(公告)号：CN105269159A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510292401.3
申请日：2015-06-01
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/53 , B23K26/064 , B23K26/0622 , B23K26/402 , B23K26/70
CPC classification number: B23K26/55 , C03B33/0222 , C03B33/03 , C03B33/033 , C03B33/04 , C03B33/082 , C03B33/091 , Y02P40/57 , B23K26/0648
Abstract: 本发明提供一种芯片的制造方法，能够从玻璃基板等板状被加工物高效地生成所希望的形状的芯片。芯片的制造方法是从板状被加工物生成所希望的形状的芯片的方法，其中，包括：遮护隧洞形成工序，利用照射激光光线并具备聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点从板状被加工物的上表面定位于规定的位置，并沿着待生成的芯片的轮廓进行照射，由此，在板状被加工物的内部沿着待生成的芯片的轮廓使细孔和遮护该细孔的非晶质生长而形成遮护隧洞；和芯片生成工序，通过对实施了遮护隧洞形成工序的板状被加工物施加超声波，来破坏形成有遮护隧洞的芯片的轮廓，从板状被加工物生成芯片。
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公开(公告)号：CN103128440B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210479086.1
申请日：2012-11-22
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 森数洋司
IPC: B23K26/00 , B23K26/062 , H01L33/00 , H01S5/02 , H01S5/323
CPC classification number: H01L33/0095 , B23K26/0624 , B23K26/53 , H01S5/0217 , H01S5/32341
Abstract: 本发明提供光器件晶片的加工方法，破坏光器件晶片的缓冲层，该光器件晶片在外延基板的表面经由缓冲层层叠光器件层，并在表面具有形成了多个光器件的光器件区域和围绕该光器件区域的外周剩余区域，且该光器件晶片是将该光器件层经由接合金属层接合到移设基板而成的，该光器件晶片的加工方法包括：缓冲层破坏步骤，从外延基板侧向缓冲层照射相对于外延基板具有透过性且相对于缓冲层具有吸收性的波长的脉冲激光光线，来破坏缓冲层，该缓冲层破坏步骤包括：第一激光光线照射步骤，完全地破坏与光器件区域对应的缓冲层；以及第二激光光线照射步骤，不完全地破坏与外周剩余区域对应的缓冲层。
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公开(公告)号：CN102950383B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201210300833.0
申请日：2012-08-22
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 森数洋司
IPC: B23K26/382
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0006 , B23K26/0626 , B23K26/0853 , B23K26/361 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , H01L21/76802
Abstract: 穿孔方法及激光加工装置。该穿孔方法在接合由第1材料形成的第1部件和由第2材料形成的第2部件而成的被加工物上形成从第1部件到达第2部件的激光加工孔，其包含：最小发射数设定工序，将截止于因激光光线的照射而发出的等离子的光谱从第1材料固有的光谱变为第2材料固有的光谱的变换时的发射数设为最小值；最大发射数设定工序，将截止于从第1材料固有的光谱完全变为第2材料固有的光谱时的发射数设为最大值。在穿孔工序中，在发射数达到最小值且等离子的光谱从第1材料固有的光谱变为第2材料固有的光谱时，停止脉冲激光光线的照射。在发射数达到最小值但等离子的光谱未变化时，继续脉冲激光光线的照射直至发射数达到最大值，之后停止照射。
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公开(公告)号：CN105097448A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510242376.8
申请日：2015-05-13
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/02
Abstract: 本发明提供一种晶片的加工方法，能够以使得对单晶锭分割而形成的晶片上不会产生翘曲的方式进行加工。在对单晶锭进行分割而形成的晶片的加工方法中，实施去除残留于晶片外周的晶体畸变的晶体畸变去除工序。在晶体畸变去除工序中，从晶片的一个面侧沿着外周缘对相比于外周缘偏规定的量的内侧的位置处照射对晶片具有透过性的波长的激光束，在从晶片的一个面到另一个面上的范围内使细孔和密封该细孔的非晶质成长，形成环状的密封通道。然后，沿着密封通道施加外力，从而在密封通道的区域上使晶片破断，去除残留有晶体畸变的外周部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104923917A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510113935.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: C03B33/0222 , B23K20/10 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/364 , B23K26/384 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/04 , B23K26/36 , C03B33/08
Abstract: 本发明提供一种板状物的加工方法，其能够在玻璃基板等板状物中高效地形成所期望的形状的贯穿口。板状物的加工方法包括：贯穿口轮廓形成工序，利用具备照射激光光线的聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于板状物的内部，并沿着待形成的贯穿口的轮廓照射所述脉冲激光光线，由此在板状物的内部沿着待形成的贯穿口的轮廓实施激光加工；和贯穿口形成工序，与实施了贯穿口轮廓形成工序后的板状物的待形成的贯穿口的轮廓相对应地定位超声波施加构件的超声波振子，并使超声波起作用，由此将进行了激光加工后的待形成的贯穿口的轮廓破坏掉，从而在板状物中形成贯穿口。
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公开(公告)号：CN103170728A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210532177.7
申请日：2012-12-11
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 森数洋司
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其具有对由激光光线振荡器振荡发出的激光光线的照射位置的偏移进行修正的功能。该激光加工装置具有卡盘工作台、激光光线照射构件和加工进给构件，激光光线照射构件具有：激光光线振荡器，其振荡发出激光光线；聚光器，其具有将激光光线聚光并照射到被加工物的聚光透镜；光路调整构件，其配设在激光光线振荡器与聚光器之间，用于调整激光光线的光路；反射镜，其将激光光线朝聚光器反射；检测光聚光透镜，其将少量透过反射镜的检测光线聚光；摄像构件，其对检测光线的聚光光斑摄像；和控制构件，其求出检测光线的聚光光斑相对于适当位置的偏移量和方向，根据偏移量和方向控制光路调整构件以将聚光光斑定位在适当位置。
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公开(公告)号：CN102794567A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210160358.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0861 , B23K26/0876 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/50
Abstract: 本发明提供激光加工装置，其能够可靠地检测位于通过激光光线的照射而形成的细孔底部的由金属构成的焊盘。该激光加工装置具备保持被加工物的卡盘台和对保持于卡盘台上的被加工物照射激光光线的激光光线照射单元，激光光线照射单元包含激光光线振荡单元和聚光器，该聚光器对由激光光线振荡单元振荡出的激光光线进行聚光而照射到保持于该卡盘台上的被加工物，该激光加工装置还具备：反射单元，其配置在聚光器的光轴上，使激光光线振荡单元振荡出的激光光线通过，而对被加工物发出的等离子光进行反射；波长检测单元，其检测由反射单元反射的等离子光的波长；以及控制单元，其根据来自波长检测单元的检测信号来判定被加工物的材质，控制激光光线照射单元。
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公开(公告)号：CN102157367A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110033183.3
申请日：2011-01-30
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , B23K26/06 , B23K26/38
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/354 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/703 , B23K37/0408 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L33/0095
Abstract: 本发明提供一种光器件晶片的加工方法，其不会降低光器件的亮度。该光器件晶片的加工方法，将光器件晶片分割为各个光器件，该光器件晶片是在基板的表面层叠半导体层，并在该半导体层上通过分割预定线划分多个光器件而形成的，其特征在于，该方法包括：分割起点形成步骤，将对该基板有透过性的波长的激光束的聚光点定位在该分割预定线的交叉点的内部而进行照射，在与交叉点对应的基板内部形成变质点，使该变质点作为成为分割的起始点的分割起点；以及裂纹生长步骤，沿着该分割预定线照射CO2激光，使裂纹从该分割起点开始在基板内部生长。
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公开(公告)号：CN101314197A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810096544.7
申请日：2008-05-16
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/067 , B23K26/073 , B23K26/08 , G02B27/09 , G02B17/08
CPC classification number: B23K26/0736 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/067 , B23K26/0676 , B23K26/0853
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其具有：卡盘工作台；照射激光光束的激光光束照射构件；及对卡盘工作台和激光光束照射构件相对进行加工进给的加工进给构件，激光光束照射构件具有：激光光束振荡部；将激光光束分割为第一和第二激光光束的分光器；配置在激光光束振荡构件和分光器间的转动λ/2波片；配置在引导第一激光光束的第一光路上的聚光透镜；配置在引导第二激光光束的第二光路上的第一反射镜；配置在分光器和第一反射镜间的第一λ/4波片；配置在第三光路上的第二反射镜，经第二光路而返回到分光器后的第二激光光束被分割到第三光路；配置在分光器和第二反射镜间的第二λ/4波片；及配置在分光器和第二λ/4波片之间的柱面透镜。
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