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公开(公告)号：CN108074849B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201711058243.0
申请日：2017-11-01
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/677 , H01L21/687
Abstract: 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。
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公开(公告)号：CN104923917A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510113935.5
申请日：2015-03-16
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: C03B33/0222 , B23K20/10 , B23K26/0006 , B23K26/03 , B23K26/0624 , B23K26/0853 , B23K26/364 , B23K26/384 , B23K26/53 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/04 , B23K26/36 , C03B33/08
Abstract: 本发明提供一种板状物的加工方法，其能够在玻璃基板等板状物中高效地形成所期望的形状的贯穿口。板状物的加工方法包括：贯穿口轮廓形成工序，利用具备照射激光光线的聚光器的脉冲激光光线照射构件，将对于板状物具有透射性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位于板状物的内部，并沿着待形成的贯穿口的轮廓照射所述脉冲激光光线，由此在板状物的内部沿着待形成的贯穿口的轮廓实施激光加工；和贯穿口形成工序，与实施了贯穿口轮廓形成工序后的板状物的待形成的贯穿口的轮廓相对应地定位超声波施加构件的超声波振子，并使超声波起作用，由此将进行了激光加工后的待形成的贯穿口的轮廓破坏掉，从而在板状物中形成贯穿口。
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公开(公告)号：CN111162033A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911059612.7
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 富樫谦
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 提供盒载置机构，防止作业者在晶片单元的搬送中或晶片的加工中误接触盒。该盒载置机构附设在对板状的被加工物进行加工的加工装置中，其中，该盒载置机构具有：载置台，其载置对被加工物进行收纳的盒；框架部，其配置在载置台的侧方，该框架部具有当从载置台上所载置的盒中搬送被加工物时供被加工物通过的开口部；门部，其设置在框架部的与载置台相反的一侧，将开口部关闭；罩部，其设置在框架部的载置台侧，构成为能够对载置台上所载置的盒的除了框架部侧的一部分以外的侧部进行保护；以及升降机构，其使罩部在对盒的除了框架部侧的一部分以外的侧部进行保护的保护位置与比保护位置靠下方的退避位置之间升降。
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公开(公告)号：CN107470783A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710413254.X
申请日：2017-06-05
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: B23K26/38 , H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 提供晶片加工系统，能够对晶片进行搬送，并能够抑制晶片的破损，抑制所制造的器件芯片的品质的降低。晶片加工系统具有激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置、第1盒载置部、第2盒载置部、对晶片进行搬送的搬送单元以及对各构成要素进行控制的控制构件。控制构件包含：第1加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工；以及第2加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照磨削装置、激光加工装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工。
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公开(公告)号：CN102398113A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN201110268146.0
申请日：2011-09-09
Applicant: 株式会社迪思科
CPC classification number: H01L31/20 , B23K26/702 , B23K37/0408 , H01L31/022425 , H01L31/022466 , H01L31/0392 , H01L31/208 , Y02E10/50 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，能够高效地从透明基板除去形成于透明基板的功能层的预定加工部分。该激光加工装置具备：非接触地支承太阳电池基板(8)的喷气板(2)，该太阳电池基板(8)具有层叠于玻璃基板(81)的功能层(82)；激光束照射构件(5)；振荡出激光束的激光振荡器(53)；以及物镜(51)，物镜(51)使振荡出的激光束以聚光点从透明基板(81)侧对准透明基板(81)与功能层(82)的交界面的方式聚光，该激光加工装置使太阳电池基板(8)相对于激光束照射构件(5)相对地进行加工进给。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106505027B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201610791367.9
申请日：2016-08-31
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 富樫谦
IPC: H01L21/683 , H01L21/687
Abstract: 提供卡盘工作台，在对正面上形成有多个电极凸点的半导体晶片的正面侧进行吸引保持的情况下，能够防止负压的泄漏而对晶片进行可靠地吸引保持。卡盘工作台对晶片的正面进行吸引而保持该晶片，在该晶片的正面上具有器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域，在该器件区域中，在呈格子状划分的多个区域内分别形成有具有电极凸点的器件，其特征在于，该卡盘工作台具有：保持面，其与该电极凸点对置并对晶片的该器件区域进行吸引保持；以及外周剩余区域支承部，其围绕该保持面并借助比该保持面突出的弹性部件对晶片的该外周剩余区域进行支承，该外周剩余区域支承部与该电极凸点的高度对应而从该保持面突出。
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公开(公告)号：CN107611074A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201710555572.X
申请日：2017-07-10
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/683 , B23K26/53
CPC classification number: H01L21/78 , B23K26/359 , H01L21/268 , H01L21/67092 , H01L21/6831 , H01L21/6833
Abstract: 提供静电卡盘工作台、激光加工装置和被加工物的加工方法，在使形成有金属层和器件的被加工物的正面侧露出而利用保持面对背面侧进行保持的状态下从保持面侧进行激光加工。静电卡盘工作台(1)包含：板状的基座部(2)，其对于规定波长的激光光线(L)具有透过性并具有第一面(2a)和与第一面相反一侧的第二面(2b)，规定波长的激光光线对于被加工物具有透过性；静电吸附用的电极部(3)，其对于规定波长的激光光线具有透过性并层叠于基座部的第一面；和PET膜(4)，其对于规定波长的激光光线具有透过性，覆盖电极部并构成对被加工物(W)进行保持的保持面(1a)。在从基座部的第二面侧照射激光光线而在保持面所保持的被加工物内部形成改质层(K)时使用静电卡盘工作台。
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公开(公告)号：CN1781657A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510127038.6
申请日：2005-11-29
Applicant: 株式会社迪思科
Abstract: 本发明提供一种具有切屑处理装置的切削装置，该切屑处理装置可将切削液从切屑中很好地分离，能不停止切削装置地排出处理切屑，并且结构简单、价格低廉。切削装置的切屑处理装置具有：与夹紧台(40)邻接设置，接住因被加工物的切削而飞溅的切屑及用于切削的切削液，并将切屑及切削液移动到端部的接收输送部件(68)；接住从接收输送部件(68)的端部(68a)落下的切屑，并使切削液流下的接收除水部件(70)；回收从接收除水部件(70)流下的切削液的切削液回收容器(81)；将残留在接收除水部件(70)上的切屑通过手动扒出到接收除水部件(70)的排出端部(70a)侧的扒出部件(90)；和将由扒出部件(90)扒出并从接收除水部件(70)的排出端部(70a)落下的切屑加以回收的切屑回收容器(82)。
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公开(公告)号：CN111162033B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN201911059612.7
申请日：2019-11-01
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 富樫谦
IPC: H01L21/677 , H01L21/673
Abstract: 提供盒载置机构，防止作业者在晶片单元的搬送中或晶片的加工中误接触盒。该盒载置机构附设在对板状的被加工物进行加工的加工装置中，其中，该盒载置机构具有：载置台，其载置对被加工物进行收纳的盒；框架部，其配置在载置台的侧方，该框架部具有当从载置台上所载置的盒中搬送被加工物时供被加工物通过的开口部；门部，其设置在框架部的与载置台相反的一侧，将开口部关闭；罩部，其设置在框架部的载置台侧，构成为能够对载置台上所载置的盒的除了框架部侧的一部分以外的侧部进行保护；以及升降机构，其使罩部在对盒的除了框架部侧的一部分以外的侧部进行保护的保护位置与比保护位置靠下方的退避位置之间升降。
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公开(公告)号：CN108074849A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711058243.0
申请日：2017-11-01
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/677 , H01L21/687
CPC classification number: H01L21/687 , B23K26/02 , B23K26/10 , H01L21/268 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68707 , H01L21/78
Abstract: 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。
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