Abstract:
본 발명은 위상 인터폴레이션 회로 및 그에 따른 위상 인터폴레이션 신호의 발생방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 서로 다른 위상을 가지는 적어도 두개의 입력신호들을 수신하여, 상기 입력신호들 사이에 존재하는 특정 위상을 가지는 위상 인터폴레이션 신호를 출력하는 위상 인터폴레이션 회로는, 출력노드를 전원전압레벨로 프리차아지시킨 상태에서, 상기 두개의 입력신호 중 제1입력신호가 입력되면 제1인터폴레이터 제어신호에 의해 상기 출력노드를 디스차아지 시키고, 이후 상기 두개의 입력신호중 나머지 입력신호인 제2입력신호가 입력되면 제2인터폴레이터 제어신호에 의해 추가적으로 상기 출력노드를 디스차아지시키는 인터폴레이터부와; 상기 인터폴레이터부의 출력노드의 전압레벨과 기준전압레벨을 비교하여 이에 대응되는 비교신호를 출력하는 비교부와; 상기 비교부의 출력신호에 응답하여 이에 대응되는 숏펄스를 발생시키는 숏펄스 발생부를 구비한다. 본 발명에 따르면 저전압 동작이 가능하며 에러없는 정확한 위상 인터폴레이션 신호의 발생이 가능하다. 위상, 인터폴레이션, 디더링, D/A컨버터, 숏펄스, 전류소스
Abstract:
A delay lock loop circuit and a method for generating transmitter core clock signals are provided to reduce the errors by not using the DCC circuit and to facilitate control by controlling a phase multiplexer circuit and a phase interpolator circuit as the same control signal. In a delay lock loop circuit, a delay circuit unit(210) outputs a plurality of reference clock signals having different phases by delaying an external clock signal through a plurality of delay units formed as a chain shape. A transmitter core clock signal generating unit(300) independently generates transmitter core clock signals of the half number of the reference clock signals by independently selecting and controlling the two reference signals among the plurality of reference clock signals, wherein the transmitter core clock signals have different phases and the same cycle with the external clock signal.
Abstract:
A flip chip device may have a semiconductor chip with an active surface on which chip pads and a protective layer may be provided. Solder bumps may be provided on the active surface and electrically connected to the chip pads. And a solder bar may be provided on a portion of the protective layer. The solder bar may disperse thermal stress produced in the solder bumps. A metal core may be embedded within the solder bar. The flip chip device may be mounted on and flip-chip bonded to a substrate. The substrate may have land pads to which the solder bumps and the solder bar may be mechanically joined. The solder bar increases a joint area between the flip chip device and the substrate and reinforces solder connections therebetween.
Abstract:
본 발명은 정확한 동기를 위한 내부 클럭 발생장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 내부 클럭 발생장치는, 제1기준 클럭 신호를 출력하는 입력 버퍼 회로와; 상기 제1기준 클럭 신호를 지연시켜 출력하는 딜레이 보상회로와; 지연된 클럭 신호를 정방향으로 순차적으로 지연시켜 지연 클럭 신호들을 각각 출력하는 정방향 딜레이 어레이와; 상기 제1기준 클럭 신호에 응답하여 발생된 제2기준 클럭 신호를 인가하는 복수 개의 로컬 클럭 드라이버들과; 제2기준 클럭 신호와 동기된 지연 클럭 신호를 검출하여 출력하는 미러 제어 회로와; 상기 미러 제어 회로에 의해서 검출되어 출력된 상기 지연 클럭 신호를 역방향으로 순차적으로 지연시켜 지연 클럭 신호를 출력하는 역방향 딜레이 어레이와; 상기 역방향 딜레이 어레이의 지연 클럭 신호를 버퍼링하여 내부 클럭 신호를 발생시키는 출력 버퍼 회로를 구비한다. 본 발명에 따르면, 기준 클럭신호의 지연 및 왜곡을 최소화하여 정확히 외부 클럭 신호와 동기되는 내부 클럭 신호가 발생된다. 외부 클럭, 로컬 클럭 드라이버, 로딩 커패시턴스, 내부 클럭, 기준 클럭,
Abstract:
여기에 개시되는 반도체 메모리 장치는 어드레스 클록 신호에 응답하여 외부 어드레스를 입력받는 어드레스 입력 회로와; 어드레스 입력 회로로부터의 어드레스에 응답하여 메모리 셀들을 선택하는 선택 회로와; 제 1 및 제 2 데이터 클록 신호들에 응답하여 독출 회로로부터의 데이터를 외부로 출력하는 데이터 출력 회로와; 그리고 외부 클록 신호 및 그의 상보 클록 신호에 응답하여 어드레스 클록 신호와 제 1 및 제 2 데이터 클록 신호들을 발생하는 내부 클록 발생 회로를 포함한다. 내부 클록 발생 회로는 테스트 모드시 외부 클록 신호의 2배 주기를 갖는 어드레스 클록 신호 및 제 1 및 제 2 데이터 클록 신호들을 발생한다.
Abstract:
안정된 출력 스윙 폭과 안정된 지연 시간을 가지는 증폭 회로가 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 증폭 회로는 제 1 바이어스부, 제 2 바이어스부, 비교부 및 증폭부를 구비한다. 제 1 바이어스부는 소정의 전압 레벨을 유지하는 내부 기준 신호에 응답하여 제 1 전류의 전류 량을 일정하게 유지시킨다. 제 2 바이어스부는 외부 기준 신호를 수신하고 제어 전압에 응답하여 제 2 전류의 전류 량이 상기 제 1 전류의 전류량과 동일하도록 제어한다. 비교부는 제 1 노드의 전압 레벨과 제 2 노드의 전압 레벨을 비교하고 비교 결과에 따라 상기 제어 전압의 전압 레벨을 제어한다. 증폭부는 외부 입력 신호와 상기 외부 기준 신호의 전압 레벨을 비교하고 그 차이를 증폭하여 출력하며 상기 제어 전압에 응답하여 상기 외부 기준 신호의 레벨이 변화되더라도 제 3 전류의 전류 량이 상기 제 1 전류의 전류 량과 동일하도록 제어한다. 본 발명에 따른 증폭 회로 및 데이터 수신 회로는 외부 입력 신호 또는 외부 기준 신호의 전압 레벨의 변화에 무관하게 일정한 출력 스윙 폭과 일정한 지연 시간을 유지할 수 있는 장점이 있다.
Abstract:
A solder bump structure and a fabricating method thereof are provided to prevent a breakdown of a solder bump by forming metal projection parts at a substrate pad as well as an electrode pad of a semiconductor chip. An electrode pad(102) is formed on a semiconductor chip(101). One or more first metal projection parts are formed on an upper surface of the electrode pad. A substrate pad(108) is formed on a substrate on which the semiconductor chip is mounted. One or more second metal projection parts are formed on the substrate pad. A solder bump is formed between the electrode pad and the substrate pad. The first metal projection parts are arranged symmetrically on a plane of the electrode pad. The second metal projection parts are arranged symmetrically on a plane of the substrate pad. The first and second projection parts are fully buried into a solder bump.
Abstract:
An internal clock generating circuit of a semiconductor device includes: a delay chain having a plurality of delay units for generating multi-phase clocks by adjusting an input clock; a thermometer for outputting a thermometer code value in response to an input selection data; a multiplexer for selectively outputting one of a plurality of clocks input from the delay chain in response to the thermometer code value of the thermometer; and a pulse regenerator for outputting an adjusted internal clock by restoring a pulse form of the clock output from the multiplexer into its original state and controlling the delay thereof as much as desired.
Abstract:
An internal clock generating circuit and method for generating an internal clock phase-synchronized to an input clock with minimum delay and at high speed is disclosed. An internal clock generating circuit comprises a first delay control circuit for generating a first clock having the time delay of up to T/2 (where T is a cycle of an input clock) from the input clock and for generating a first variable delay control signal; and a second delay control circuit for generating a second clock in response to the first variable delay control signal, the second clock having the time delay of greater than T/2 from the input clock at an initial state and having the time delay of about T from the input clock in a phase-locked state.
Abstract:
PURPOSE: A level converter is provided to be capable of minimizing performance lowering of a semiconductor chip and of increasing a level conversion speed. CONSTITUTION: A level converting part(110) outputs a level conversion signal(OUT) having a different level from a level of an input signal in response to a rising edge of the input signal(IN). A delay part(120) delays the level conversion signal(OUT) of the level converting part(110). A self reset part(130) generates a reset signal in response to the delayed level conversion signal. A pulse width of the level conversion signal(OUT) is established by a sum of the established delay and an internal operation delay, based on the reset signal.