公开(公告)号：KR1020140009732A

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：KR1020120076284

申请日：2012-07-12

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유주현

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/565 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: The present invention relates to a semiconductor package and a method for manufacturing same. More particularly, the semiconductor package includes a circuit substrate; at least one semiconductor chip mounted on the circuit substrate; a spacer which is arranged in the upper part of the semiconductor package, of which the upper surface is exposed to the outside, and which has a thickness of 5 to 110 um; and a sealing material surrounding the semiconductor chip. According to the concept of the present invention, a thin semiconductor package can be manufactured without the risk of incomplete molding that exposes the active surface of the semiconductor chip to the outside.

Abstract translation: 半导体封装及其制造方法技术领域本发明涉及半导体封装及其制造方法。 更具体地，半导体封装包括电路基板; 安装在所述电路基板上的至少一个半导体芯片; 隔板，其设置在半导体封装的上部，其上表面暴露于外部，并且其厚度为5至110μm; 以及围绕半导体芯片的密封材料。 根据本发明的概念，可以制造薄的半导体封装而没有将半导体芯片的有源表面暴露于外部的不完全成型的风险。

公开(公告)号：KR1020130124070A

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：KR1020120047689

申请日：2012-05-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유주현

IPC: H01L21/58 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/50 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/7901 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191

Abstract: A flip-chip package manufacturing method comprises a step that a semiconductor chip is provided to make an active surface with a bump face up; a step that a pick-up transfer unit picks up the semiconductor chip and rotates the semiconductor chip to make the active surface of the semiconductor chip face down; a step that a mount transfer unit directly receives the semiconductor chip from the pick-up transfer unit; and a step that the mount transfer unit puts down the semiconductor chip on a transfer unit to make the active surface face down. [Reference numerals] (AA) X direction;(BB) Y direction

Abstract translation: 倒装芯片封装制造方法包括以下步骤：提供半导体芯片以使具有凸起的活性表面朝上; 拾取传送单元拾取半导体芯片并使半导体芯片旋转以使半导体芯片的有源表面朝下的步骤; 安装传送单元从拾取传送单元直接接收半导体芯片的步骤; 以及安装转印单元将半导体芯片放置在转印单元上以使活性表面朝下的步骤。 （标号）（AA）X方向;（BB）Y方向

公开(公告)号：KR100829114B1

公开(公告)日：2008-05-16

申请号：KR1020060074542

申请日：2006-08-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유승헌 ,  황병철 ,  전진영 ,  유주현 ,  장민영

IPC: H04B1/40

Abstract: 본 발명은 메뉴 사용이력을 이용한 휴대 단말기의 사용자 인터페이스 제어 방법에 관한 것으로, 메뉴 사용이력에 채도 및 시간을 활용한다. 본 발명에 따르면, 두 개 이상의 메뉴들로 이루어진 메뉴목록으로 진입한 후, 메뉴목록의 메뉴들 중에서 특정 메뉴를 사용하면, 사용된 특정 메뉴를 메뉴 사용이력에 기록한다. 메뉴목록으로 재진입하면, 첫 번째 메뉴에 포커스를 위치시키고, 메뉴 사용이력으로부터 직전사용 메뉴 또는 최다사용 메뉴를 추출하여 그 메뉴의 채도가 나머지 메뉴의 채도에 비하여 짙어지도록 메뉴들을 표시한다. 포커스 이동명령이 입력되면 직전사용 메뉴 또는 최다사용 메뉴로 포커스를 바로 이동시킨다. 메뉴 표시 후 일정시간이 경과하면 메뉴들의 채도가 같아지도록 메뉴들을 재표시하며, 포커스는 순차적으로 이동시킨다.
메뉴 사용이력, 직전사용 메뉴, 최다사용 메뉴, 채도, 시간

公开(公告)号：KR1020080035727A

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：KR1020060102118

申请日：2006-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권민정 ,  황병철 ,  장민숙 ,  김영미 ,  유주현

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04M1/72566 ,  G06Q50/30 ,  H04M1/72583

Abstract: A mobile phone and a scheduling method thereof are provided to offer a movement method and a necessary time thereof by embedded traffic information. A process for displaying a schedule menu screen is performed(S102). Schedule information including the input place, date and time information is displayed on the schedule menu screen. Traffic information on start and destination points inputted according to a place is requested(S105,S107). The requested traffic information is detected from the traffic information on the previously stored in the mobile phone and displayed(S108). The set schedule is alarmed according to the date and time of the schedule(S109). The schedule including the schedule information and the detected traffic information is set and stored(S112).

Abstract translation: 提供一种移动电话及其调度方法，以通过嵌入式交通信息提供移动方法和必要的时间。 执行用于显示日程表菜单画面的处理（S102）。 计划信息包括输入地点，日期和时间信息显示在计划菜单屏幕上。 请求根据地点输入的开始点和目的地点的交通信息（S105，S107）。 从先前存储在移动电话中的交通信息中检测所请求的交通信息，并显示（S108）。 根据时间表的日期和时间，设定的时间表被警告（S109）。 设置并存储包括调度信息和检测到的交通信息的调度（S112）。

公开(公告)号：KR100520409B1

公开(公告)日：2005-10-11

申请号：KR1020000002910

申请日：2000-01-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유주현 ,  정영두

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L2224/50 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 볼 그리드 어레이 타입의 멀티 칩 패키지에 관한 것으로, 베이스 기판의 하부면 중 반도체 칩이 탑재되는 부분에는 솔더볼 패드들을 형성하고, 반도체 칩이 탑재되는 부분으로부터 반도체 칩의 두께만큼 이격된 부분에는 솔더볼 패드들과 대칭이되도록 연결용 솔더볼 패드들을 형성하며, 반도체 칩을 기준으로 베이스 기판을 반도체 칩의 상부면으로 절곡시켜 연결용 솔더볼 패드들을 반도체 칩의 상부면에 위치시켜 볼 그리드 어레이 패키지를 형성한 후에 솔더볼들이 연결용 솔더볼 패드들에 위치하도록 복수개의 볼 그리드 어레이 패키지들을 적층시켜 멀티 칩 패키지를 형성한다.
그러면, 반도체 칩의 사이즈 및 본딩패드들의 위치와 관계없이 멀티 칩 패키지를 조립할 수 있어 반도체 칩의 선택의 폭이 넓어진다. 그리고, 양품으로 판정된 볼 그리드 어레이 패키지들을 이용하여 멀티 칩 패키지를 형성함으로써, 멀티 칩 패키지의 수율 및 신뢰성이 향상되고, 또한, 멀티 칩 패키지에서 어느 하나의 볼 그리드 어레이 패키지가 손상된 경우 손상된 볼 그리드 어레이 패키지를 새로운 볼 그리드 어레이 패키지로 교체할 수 있어 리워크가 용이하다.

公开(公告)号：KR1020020043754A

公开(公告)日：2002-06-12

申请号：KR1020000072860

申请日：2000-12-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유주현

IPC: H01L23/28

CPC classification number: H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152

Abstract: PURPOSE: A semiconductor package is provided to prevent a sealing material from flowing to a device receiving space through an air exhausting hole, by forming a narrow outlet as compared with the inlet of the air exhausting hole and by performing an encapsulation while the outlet of the air exhausting hole is stopped up by the sealing material. CONSTITUTION: A central processing unit(CPU) chip is attached to the upper surface of a substrate. The substrate has the upper surface and a lower surface opposite to the upper surface. Outside connection terminals are electrically connected to the CPU chip, formed on the lower surface of the substrate. A lid(240) is attached to the upper surface of the substrate outside the CPU chip. The device receiving space is formed inside the lid to include the CPU chip. The air exhausting hole(246) is formed in the lid, penetrating the lid outside the CPU chip. A sealing unit(257) seals the air exhausting hole. The inlet of the air exhausting hole formed on the upper surface of the lid is smaller than the outlet of the air exhausting hole formed on the lower surface of the lid. The sealing unit includes a sealing body(259) and a sealing material(258). The sealing body stops up the outlet of the air exhausting hole, inserted into the air exhausting hole. The sealing material stops up the air exhausting hole.

Abstract translation: 目的：提供半导体封装，以防止密封材料通过排气孔流到设备接收空间，通过与排气孔的入口形成狭窄的出口，并且通过执行封装，同时， 排气孔被密封材料堵住。 构成：中央处理单元（CPU）芯片附着在基板的上表面。 基板具有与上表面相对的上表面和下表面。 外部连接端子电连接到形成在基板的下表面上的CPU芯片。 在CPU芯片外部的基板的上表面上安装盖（240）。 在盖子的内部形成有包含CPU芯片的装置接收空间。 排气孔（246）形成在盖子中，穿过CPU芯片外部的盖子。 密封单元（257）密封排气孔。 形成在盖的上表面上的排气孔的入口小于形成在盖的下表面上的排气孔的出口。 密封单元包括密封体（259）和密封材料（258）。 密封体阻止排气孔的出口插入排气孔。 密封材料停止排气孔。

公开(公告)号：KR1019980027356A

公开(公告)日：1998-07-15

申请号：KR1019960046082

申请日：1996-10-15

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장석홍 ,  김경섭 ,  유주현

IPC: H01L21/68

Abstract: 본 발명은 다이 본딩 장치의 히터 블록에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키기 위해 리드 프레임 이송장치에 의해 이송되어 온 리드 프레임을 본딩 블록에 올려놓고 웨이퍼에서 피커에 의해 피킹된 반도체 칩을 접착시킬 때 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 접착시키고 있는 접착제를 경화시키기 위한 다이 본딩 장치의 히터 블록에 관한 것이다.
본 발명은, 다이 본딩 장치의 몸체에 고정되는 히터 블록과; 상기 히터 블록의 상부에 안착되는 본딩 블록과; 상기 본딩 블록의 상부에 안착되는 리드 프레임과; 상기 본딩 블록의 상부에 안착된 상기 리드 프레임의 패드 상부면에 반도체 칩을 접착하기 위한 다이 본딩 장치에 있어서, 히터 블록 몸체와; 상기 히터 블록 몸체에 장방향으로 관통하여 형성된 카트리지 삽입공을 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치의 히터 블록을 제공한다.
상기와 같은 본 발명에 의하면, 별도의 경화공정이 필요하지 않으므로 원가 절감으로 빠른 생산을 할 수 있으며, 저가격의 제품을 생산해 낼 수 있는 효과가 있는 것이다.

公开(公告)号：KR1020120046873A

公开(公告)日：2012-05-11

申请号：KR1020100106951

申请日：2010-10-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유주현

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L21/67144 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014

Abstract: PURPOSE: An apparatus for mounting a semiconductor chip is provided to improve productivity in a surface mounting process of a semiconductor chip by shortening the surface mounting time of the semiconductor chip. CONSTITUTION: A flux tub(210) is offered in a thin plate of a cubic shape. A flux tub moving unit moves the flux tub to a straight line. A flux supply unit(230) supplies flux to an accommodating groove. A wiring board supporting unit(310) is arranged to be near a movement path of the flux tub. A transfer head picks up and mounts the semiconductor chip on the accommodating groove. A head(340) picks up the semiconductor chip mounted on the accommodating groove and mounts on a surface of a wiring board(PCB).

Abstract translation: 目的：提供一种用于安装半导体芯片的装置，以通过缩短半导体芯片的表面安装时间来提高半导体芯片的表面安装工艺的生产率。 构成：助熔剂桶（210）以立方体形式提供薄板。 助焊剂桶移动单元将助熔桶移动到直线。 助焊剂供给单元（230）向容纳槽供给通量。 布线板支撑单元（310）布置成靠近磁通桶的移动路径。 转印头拾取并将半导体芯片安装在容纳槽上。 头（340）拾取安装在容纳槽上的半导体芯片并安装在布线板（PCB）的表面上。

公开(公告)号：KR1020080013264A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：KR1020060074542

申请日：2006-08-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유승헌 ,  황병철 ,  전진영 ,  유주현 ,  장민영

IPC: H04B1/40

CPC classification number: H04M1/72586

Abstract: A method for controlling a user interface of a mobile terminal using menu history is provided to allow a user to use an existing menu usage history function as it is by visually displaying an immediately previous menu or the most frequently used menu discriminately from other menus. A menu list including two or more menus is entered(110). A particular menu among the menus on the menu list is used(120). The used particular menu is recorded as an immediately previous menu in a menu usage history(130). The menu list is re-entered(140). The immediately previous menu is extracted from the menu usage history(160). The menus are displayed such that the extracted immediately previous menu is displayed with chroma darker than those of the other remaining menus(170).

Abstract translation: 提供了一种使用菜单历史来控制移动终端的用户界面的方法，以允许用户通过与其他菜单区别地直观地显示紧接在前的菜单或最常用的菜单来使用现有的菜单使用历史功能。 输入包括两个或多个菜单的菜单列表（110）。 使用菜单列表中的菜单中的特定菜单（120）。 所使用的特定菜单被记录为菜单使用历史中的紧接的上一菜单（130）。 重新输入菜单列表（140）。 从菜单使用历史（160）中提取立即上一个菜单。 显示菜单，使得提取的紧接在前的菜单以比其他剩余菜单（170）的色度更暗地显示。

公开(公告)号：KR1020050029602A

公开(公告)日：2005-03-28

申请号：KR1020030065946

申请日：2003-09-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정세영 ,  오세용 ,  김남석 ,  유주현 ,  김순범

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012

Abstract: A solder bump structure and a fabricating method thereof are provided to prevent a breakdown of a solder bump by forming metal projection parts at a substrate pad as well as an electrode pad of a semiconductor chip. An electrode pad(102) is formed on a semiconductor chip(101). One or more first metal projection parts are formed on an upper surface of the electrode pad. A substrate pad(108) is formed on a substrate on which the semiconductor chip is mounted. One or more second metal projection parts are formed on the substrate pad. A solder bump is formed between the electrode pad and the substrate pad. The first metal projection parts are arranged symmetrically on a plane of the electrode pad. The second metal projection parts are arranged symmetrically on a plane of the substrate pad. The first and second projection parts are fully buried into a solder bump.

Abstract translation: 提供了一种焊料凸块结构及其制造方法，以通过在衬底焊盘以及半导体芯片的电极焊盘处形成金属突起部来防止焊料凸块的破坏。 在半导体芯片（101）上形成电极焊盘（102）。 一个或多个第一金属突出部分形成在电极焊盘的上表面上。 在其上安装半导体芯片的基板上形成衬底焊盘（108）。 一个或多个第二金属突出部分形成在基板焊盘上。 在电极焊盘和衬底焊盘之间形成焊料凸块。 第一金属突起部分对称地布置在电极焊盘的平面上。 第二金属突起部分对称地布置在基板焊盘的平面上。 第一和第二投影部分完全埋入焊料凸块中。