公开(公告)号：KR1019980082861A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970017960

申请日：1997-05-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  한자형

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 화학기계적 연마 장비의 연마패드부에 관한 것으로, 연성 패드와, 상기 연성 패드의 한 쪽 면에 상기 연성패드와 동일한 물질로 이루어진 제1 물질부 및 상기 연성패드보다 더 경한 물질로 이루어진 제2 물질부가 혼재된 연마패드를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 연마패드와 웨이퍼의 접촉면적을 극대화시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980012009A

公开(公告)日：1998-04-30

申请号：KR1019960030137

申请日：1996-07-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 부재필 ,  김민정 ,  홍석지

IPC: H01L21/304

公开(公告)号：KR1019980005590A

公开(公告)日：1998-03-30

申请号：KR1019960025225

申请日：1996-06-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정인권 ,  부재필

IPC: H01L21/28

公开(公告)号：KR1019970018333A

公开(公告)日：1997-04-30

申请号：KR1019950031660

申请日：1995-09-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정엽 ,  부재필 ,  김민정

IPC: H01L21/68

Abstract: 웨이퍼 캐리어에 대해 기재되어 있다. 이는 단차가 존재하는 구조물이 형성된 웨이퍼와, 상기 웨이퍼에 형성된 단차가 존재하는 구조물을 폴리싱할 때 상기 웨이퍼를 고정시킬 때 웨이퍼 캐리어를 구비하는 반도체장치에 있어서, 상기 웨이퍼의 국부적 온도를 조절하기 위해 상기 웨이퍼 캐리어에 가열부 및 냉각수를 부착하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명은 웨이퍼 캐리어에 가열부와 냉각수 시스템을 부착하여(웨이퍼 전체 혹은 필요한 부분에) 웨이퍼의 원하는 부분의 온도를 조절할 수 있는 방법에 관한 것이다.