Abstract:
본 발명은 퓨즈 회로를 구비한 반도체 장치를 공개한다. 이 장치는 파워 업 신호에 응답하여 제1노드로 제1신호를 발생하는 제1신호 발생기, 제1신호에 응답하여 제2노드를 풀다운하는 풀다운 트랜지스터, 전원전압과 제2노드사이에 직렬 연결되고 컷팅이 되지 않았으면 제1신호에 응답하여 제2노드를 풀업하는 풀업 트랜지스터와 퓨즈, 제2노드의 신호를 버퍼하여 제어신호를 발생하고, 제2노드의 신호를 반전하여 제2노드의 신호를 반전한 신호를 발생하는 버퍼, 및 버퍼의 출력신호에 응답하여 제2노드를 리셋하는 스탠바이 리셋 트랜지스터를 구비하며, 풀다운 트랜지스터 및 스탠바이 리셋 트랜지스터의 문턱전압이 버퍼의 문턱전압에 비해서 낮은 문턱전압을 가지는 것을 특징으로 하는 복수개의 퓨즈 회로들로 구성되어 있다. 또한, 액티브시에 제2노드를 리셋하는 액티브 리셋 트랜지스터가 추가되어 구성되어 있다. 따라서, 퓨즈가 컷팅되지 않은 경우에 발생될 수 있는 원하지 않는 누설 전류를 제거할 수 있음은 물론, 퓨즈가 컷팅된 경우에 제어신호의 상태가 변화되는 것을 방지할 수 있다.
Abstract:
A probe sensing pad and a method for detecting a contact site for a probe needle using the same are provided to minimize damage to an edge portion of the probe sensing pad caused by contact of the probe needle, thereby reducing a failure of the probe sensing pad. First to fourth sensing members(104,106,108,110) include first to fourth sensing regions(104a,106a,108a,110a) made of a metal which are positioned adjacent to a probe region(102), respectively. Corresponding two of the first to the fourth sensing regions have substantially the same sizes and shapes, respectively. Each of the first to the fourth sensing elements has a grounded end portion. The first to the fourth sensing elements are composed of a MOS transistor and a resistor. To electrically separate the first to the fourth sensing regions from one another, isolation regions(112) are provided between adjacent sensing regions.
Abstract:
반도체 메모리 장치의 퓨즈센싱 출력회로가 게시된다. 본 발명의 을 구비한다. 본 발명의 소정의 등기화 인에이블 신호에 응답하여, 감지부의 제1 응답단자와 상기 제2 응답단자를 소정의 프리차이지 전압으로 등기화하는 등기화부를 구비한다. 본 발명의 퓨즈센싱 출력회로에서는, 등기화 인에이블 신호의 비활성에 응답하여, 제1 응답단자 및 제2 응답단자가 디벨로프를 시작한다. 따라서, 본 발명의 퓨즈센싱 출력회로에서는, 퓨즈의 절단여부에 대한 감지의 오동작 가능성이 현저히 감소된다. 퓨즈, 센싱, 결함셀, 스큐, 반도체, 메모리
Abstract:
A method and a circuit for generating an internal source voltage of a semiconductor memory device are provided to generate an internal source voltage having a short set-up time by using two driving circuits. A circuit for generating an internal source voltage of a semiconductor memory device includes a first driving circuit(1100), a second driving circuit(1200), and a resistive element(1400). The first driving circuit receives a first node voltage, generates a stable first output voltage having a value between first and second reference voltages based on the first and second reference voltages, and supplies the first output voltage to the first node. The second driving circuit receives a second node voltage, generates a stable second output voltage having a value between the first and second reference voltages based on the first and second reference voltages, and supplies the second output voltage to the second node. The resistive element is coupled between the first and second nodes. The internal source voltage is generated at the second node.
Abstract:
본 발명에 따른 반도체 메모리 장치는 패드를 통해 입력되는 신호의 위상 변화를 감지하여 종단 저항값을 조절하는 온 다이 종단 회로를 포함한다. 온 다이 종단 회로는 클록 신호의 n(n은 자연수) 주기 동안 동일한 위상의 신호가 입력되는 경우에 종단 저항값을 가변한다. 본 발명에 의하면, 동작 잡음(ISI)의 영향을 줄일 수 있다.
Abstract:
소정 조건이 만족되는 경우에만 외부 클럭의 변화를 반영하는 내부 클럭 신호를 이용하는 반도체 메모리 장치의 내부 테스트 모드 진입방법 및 진입장치가 개시되어 있다. 내부 테스트 모드 진입방법은 내부 클럭 신호를 발생시키는 단계, 내부 클럭 신호를 이용하여 소정의 어드레스 조합에 의하여 발생하는 어드레스 조합신호를 발생시키는 단계 및 내부 클럭 신호 및 어드레스 조합신호를 이용하여 내부 테스트 모드 진입 동작을 수행하는 단계를 포함한다. 내부 테스트 모드 진입회로는 내부 클럭 발생부에서 소정 조건이 만족되는 경우에만 외부 클럭의 변화를 반영하는 내부 클럭 신호를 발생시킨다. 불필요한 어드레스 조합신호의 샘플링을 방지할 수 있어 타이밍 마진을 확보할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 폴드 비트라인 구조를 갖는 반도체 메모리 장치에 관한 것이다. 본 발명은 교대로 배치된 다수개의 비트라인들 및 다수개의 상보 비트라인들, 상기 비트라인들 및 상보 비트라인들과 절연적으로 교차하는 다수개의 워드라인들, 상기 비트라인들 및 상보 비트라인들과 상기 워드라인들이 교차하는 교점들에 하나씩 선택적으로 배치된 다수개의 메모리 셀들, 및 상기 비트라인들과 상보 비트라인들 중 하나의 비트라인과 하나의 상보 비트라인에 각각 연결되며 양측에 대응되도록 배치된 다수개의 감지 증폭기들을 구비하고, 상기 메모리 셀들은 4개씩 인접하여 배치되며, 상기 4개의 메모리 셀들로 구성된 그룹들은 마름모 형태로 배치됨으로써 비트라인들과 상보 비트라인들에 발생하는 결합 캐패시턴스들이 감소된다.
Abstract:
PURPOSE: A memory device for performing a refresh operation with changing memory block and a method for refreshing the same are provided to sufficiently secure a bit line precharge time since the refresh operation is performed with moving the memory blocks. CONSTITUTION: A memory device for performing a refresh operation with changing memory block includes a plurality of memory cell blocks(BLK0-BLK9), a refresh address counter and a row decoder. The plurality of memory cell blocks(BLK0-BLK9) is arranged by a plurality of memory cells. The refresh address counter generates a refresh address to refresh the memory cells according to the refresh command. The row decoder enables the word line of the memory cells by receiving the refresh addresses and connects the least significant bit of the refresh address to the address signal to select the memory cell blocks(BLK0-BLK9).
Abstract:
PURPOSE: An internal power supply control circuit of a semiconductor device is provided to minimize power consumption during an operation standby state. CONSTITUTION: An internal power supply unit(8) generates an internal power supply voltage(IVCC) to drive a semiconductor device by receiving an external power supply voltage(EVCC). An internal power supply sensing unit(10) generates the first and the second internal power supply voltage sensing signal by sensing the output of the internal power supply voltage from the internal power supply unit. A main buffer unit(2) is driven by the internal power supply voltage and outputs the second chip enable signal of CMOS level by receiving the first internal power supply voltage sensing signal and the first chip enable signal of TTL level. A dummy buffer unit(3) is driven by the external power supply voltage and outputs an internal power supply recovery signal. A timer unit generates an internal power supply prevention signal to prevent the internal power supply voltage. And an internal power supply control unit outputs an internal power supply control signal.
Abstract:
An input circuit having one or more individual signature circuits connected in parallel between an input line and an voltage node in a semiconductor device and an individual signature circuit are provided. The individual signature circuits are isolated from an input/output port to which a high frequency signal is applied so that the input/output port of the semiconductor device can operate at high speed. The signature circuits are provided for an input/output port to which a relatively low frequency signal is applied. An individual signature circuit includes an indexer and a selector connected in series between the voltage node and the input line. The selector includes two terminals which are electrically short-circuited or snapped in response to a control signal, and the indexer includes one or more voltage reducing devices connected in series between input and output terminals of the indexer and signature fuses each of which is connected in parallel to corresponding one of the voltage reducing devices. Voltage drop in the indexer varies with a combination of the signature fuses which are cut or uncut. By varying a voltage drop of an indexer in each of the individual signature circuits, a number of indexes are obtained to index various kinds of information of a semiconductor device.