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公开(公告)号：KR100344248B1
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：KR1019990063038
申请日：1999-12-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G03F7/20
Abstract: 이발명은노광장치및 이를이용한 3차원구조물제조방법을개시한다. 노광마스크를이용하여노광시편을 X-선노광시키는노광장치에서, 상기노광시편이회전축을중심으로회전하는시편홀더에장착되며, 노광마스크가상기시편홀더의상측에위치되는마스크홀더에장착된다. 이때, 상기시편홀더의회전축과상기마스크홀더의중심축은서로일치됨에따라상기노광마스크와노광시편은동일선상에정렬된다. 이상태에서회전부에의하여시편홀더가회전되면노광마스크에형성되어있는패턴에따라노광시편이감광되고, 감광된노광시편을현상하면원하는형상의 3차원구조물이제조된다. 이와같이 X-선사진식각공정시에노광시편을회전시키면서노광시킴에따라 3차원형상의구조물을저가의비용으로보다정밀하게제조할수 있으며, 노광시편과노광마스크의정렬이이루어짐에따라원하는형상의 3차원구조물을용이하게제조할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020020033922A
公开(公告)日：2002-05-08
申请号：KR1020000064144
申请日：2000-10-31
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G02B27/00
Abstract: PURPOSE: A method for fabricating a display package used in a head mounted visual display(HMD) is provided, which is used in a PMS(Polygon Mirror Scanning) of a micro display device type. CONSTITUTION: According to the method, an LED module is fabricated by wire-bonding a chip type LED array(100) generating a linear image light on the first substrate and an LED driver(150) driving the LED array. A main chip(500) constituted with a synchronous/control circuit controlling a micro display system is wire-bonded on the second substrate. And a motor assembly constituted with a film type motor(400) and a motor driver(450) driving the motor is attached on a main chip of the second substrate. A rotation multi-surface mirror(300) is installed which generates an image by scanning a light from the LED array is installed, by its rotation angle being controlled by the motor assembly of the second substrate. Then, the display package is fabricated by connecting the first substrate and the second substrate with an FPC(Flexible Printed Circuit) cable(60). The first substrate and the second substrate are bonded by a heat seal method.
Abstract translation: 目的：提供一种在头戴式视觉显示器（HMD）中使用的用于制造显示包的方法，其用于微型显示装置类型的PMS（多边形镜像扫描）。 构成：根据该方法，通过将在第一基板上产生线性图像光的芯片型LED阵列（100）引线接合和驱动LED阵列的LED驱动器（150）来制造LED模块。 由控制微显示系统的同步/控制电路构成的主芯片（500）被引线接合在第二基板上。 并且，在第二基板的主芯片上安装由薄膜式马达（400）和驱动马达的马达驱动器（450）构成的马达组件。 安装旋转多面反射镜（300），其通过扫描来自LED阵列的光而通过其旋转角由第二基板的电动机组件控制而产生图像。 然后，通过用FPC（柔性印刷电路）电缆（60）连接第一基板和第二基板来制造显示封装。 第一基板和第二基板通过热封法接合。
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公开(公告)号：KR100288072B1
公开(公告)日：2002-02-28
申请号：KR1019980047080
申请日：1998-11-04
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01B11/16
Abstract: 본 발명은 집적 광학 소자로 마이켈슨 광 간섭을 이용한 변위 측정 장치를 구현한 것으로, 이 변위 측정 장치는 제1 광도파로, 광학 박막층, 제2 광도파로를 집적화하여 형성한다.
제1 광도파로는 기판의 일부에 형성되며, 한쪽 끝단에는 광원으로부터 광이 입사되며 다른 쪽 끝단에는 입사된 광을 반사시키기 위한 브래그 회절 격자가 형성되어 있다. 광학 박막층은 광 투과가 가능한 박막층으로서 제1 광도파로 및 기판 위에 형성된다. 제2 광도파로는 광학 박막층 위에 형성되는데, 광 결합 부분으로부터 제1 광도파로에서 제2 광도파로로 일부 전파된 광은 제2 광도파로의 제1 끝단에서 변위 측정 반사체에 조사 후 다시 반사되어 제2 광도파로 제1 끝단을 통해서 재입사된다. 제2 광도파로의 제2 끝단에서는 제1 광도파로의 브래그 회절 격자에 의해 반사된 광과 상기 변위 측정 반사체에 의해 반사되어 재입사된 광의 위상 차에 의해 간섭광이 형성된다. 이 간섭광은 변위 측정 반사체의 변위가 변화하면, 변위 변화에 따른 간섭광의 세기 변화가 나타나는데, 이 간섭광의 세기 변화를 광센서로 측정함으로써 대상물의 변위를 측정할 수 있다.-
公开(公告)号：KR100303790B1
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：KR1019990039787
申请日：1999-09-16
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L33/20
Abstract: 본발명의고밀도 LED 어레이제조방법은헤테로정션구조의발광기판에제1 절연홈을형성하여전극부와발광부로나누고, 제1 절연홈을절연체로채워상기전극부와발광부를절연하는단계, 발광기판전체에절연층을증착시킨후 발광부에제2 절연홈을형성하여단위발광부를형성하는단계및 증착된절연층위로전극부, 제1 절연홈및 단위발광부에걸쳐전극을형성하는단계를포함하여헤테로정션구조에고밀도 LED 어레이를제조할수 있음으로써발광효율과발광휘도가높은 LED 어레이를제공할수 있다.
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公开(公告)号：KR1020010057689A
公开(公告)日：2001-07-05
申请号：KR1019990061062
申请日：1999-12-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G03F7/20
CPC classification number: G03F7/70583 , G02B27/283 , G03F7/0025 , G03F7/092 , G03F7/70941
Abstract: PURPOSE: A method for producing micro beam splitter is provided to obtain a slitter having micro size and delicate shape by employing X-ray exposing process, and has low production cost. CONSTITUTION: The method comprises the steps of positioning the mask with pattern for production of the first and second prism on photosensitive layer of substrate and exposing photosensitive layer by radiating X-ray to the mask; developing the photosensitive layer to form the first and second prism having shape corresponding to the pattern; forming each coating film beneath the first and second prism; and forming interference film between the coating films of the first and second prism.
Abstract translation: 目的：提供一种生产微分束器的方法，通过采用X射线曝光工艺获得具有微小尺寸和精细形状的分切机，成本低。 方法：该方法包括以下步骤：将具有用于制造第一和第二棱镜的图案放置在基板的感光层上并通过向掩模辐射X射线来曝光感光层的步骤; 显影感光层以形成具有与图案对应的形状的第一和第二棱镜; 在第一和第二棱镜下方形成每个涂膜; 并在第一和第二棱镜的涂膜之间形成干涉膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100285537B1
公开(公告)日：2001-03-15
申请号：KR1019990004194
申请日：1999-02-08
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은 AlGaAs 발광다이오드어레이및 그제조방법에관한것으로서, 소형화기기의디스플레이장치용광원으로사용하는데 광효율및 광휘도에한계가있는종래의확산형 GaAsP 발광다이오드어레이를대체하기위해서, 휴대용전자기기의표시장치용광원을 AlGaAs 발광다이오드어레이로형성하되, 그 AlGaAs 발광다이오드어레이가휴대용전자기기의표시장치에탑재될수 있을정도의집적도를제공하기위한구조, 즉, 다수개의단위픽셀로이루어진 2열이요철형상으로배치되고, 그요철을이루기위해돌출된부분에발광점이형성되는구조의 AlGaAs 발광다이오드어레이및 그제조방법을제공함으로써, 휴대용전자기기에적합한광원을제공한다.
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公开(公告)号：KR100204089B1
公开(公告)日：1999-06-15
申请号：KR1019960033264
申请日：1996-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G07D7/00
Abstract: 본 발명은 지폐 식별장치용 이미지센서의 구동방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 지폐 식별장치에서 지폐의 이미지 데이터를 추출하는 이미지센서에 인가되어 상기 이미지센서를 구동시키는 구동펄스의 주파수 및 듀티(duty)비를 가변하여 지폐의 인식율 및 지폐 인식속도를 향상시킬 수 있도록 한 지폐 식별장치용 이미지센서의 구동방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 지폐를 식별하는 지폐 식별장치에 적용되는 이미지센서의 구동방법에 있어서, (a) 상기 식별장치에서 식별하고자 하는 지폐를 복수의 영역으로 분할하는 단계와,(b) 상기 복수의 영역으로 분할된 지폐의 해당 이미지 각각을 최적으로 추출하기에 적합한 주파수 및 듀티비를 결정하고 이들을 조합하는 단계와, (c) 상기 주파수 및 듀티비가 조합된 소정의 구동펄스를 상기 이미지센서에 인가하여 상기 복수의 영역으로 분할된 지폐의 해당 이미지를 추출하도록 상기 이미지센서를 구동시키는 구동단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 본 발명은, 지폐의 인식율 및 지폐 인식속도를 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1019980014329A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960033264
申请日：1996-08-09
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G07D7/00
Abstract: 본 발명은 지폐 식별장치용 이미지센서의 구동방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 지폐 식별장치에서 지폐의 이미지 데이터를 추출하는 이미지센서에 인가되어 상기 이미지센서를 구동시키는 구동펄스의 주파수 및 듀티(duty)비를 가변하여 지폐의 인식율 및 지폐 인식속도를 향상시킬 수 있도록 한 지폐 식별장치용 이미지센서의 구동방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 지폐를 식별하는 지폐 식별장치에 적용되는 이미지센서의 구동방법에 있어서, (a) 상기 식별장치에서 식별하고자 하는 지폐를 복수의 영역으로 분할하는 단계와,(b) 상기 복수의 영역으로 분할된 지폐의 해당 이미지 각각을 최적으로 추출하기에 적합한 주파수 및 듀티비를 결정하고 이들을 조합하는 단계와, (c) 상기 주파수 및 듀티비가 조합된 소정의 구동펄스를 상기 이미지센서에 인가하여 상기 복수의 영역으로 분할된 지폐의 해당 이미지를 추출하도록 상기 이미지센서를 구동시키는 구동단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이로써, 본 발명은, 지폐의 인식율 및 지폐 인식속도를 향상시킬 수 있는 이점을 제공한다.
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公开(公告)号：KR1020170114590A
公开(公告)日：2017-10-16
申请号：KR1020160041807
申请日：2016-04-05
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G01N27/414 , G01N25/32 , H01L23/053 , C23C16/34 , C23C16/40 , C23C16/30
Abstract: 본발명은브리지형마이크로가스센서및 그제조방법에관한것으로, 보다상세하게본 발명은기판; 상기기판상에설치되며, 복수의관통구멍을구비하여브리지형태를형성하는멤브레인; 브리지형태를형성하는상기멤브레인상부의일부에형성되는마이크로히터; 상기마이크로히터상부에설치되며, 복수의관통구멍을구비하여브리지형태를형성하는절연막; 브리지형태를형성하는상기절연막상부의일부에형성되는감지전극; 및상기감지전극위에형성된감지물질을포함하는것을특징으로하는브리지형마이크로가스센서에관한것이다. 본발명의브리지형마이크로가스센서및 그제조방법에따르면, 종래의마이크로가스센서에비하여, 브리지형이열효율측면에서유리하여저소비전력구동이가능하다. 또한, 종래기술과같은배면공정이없이상부면에서모든설계와공정이진되므로, 배면식각에사용되는양면노광기나식각지그가불필요하다는장점이있다. 또한, 배면을통한 KOH나 TMAH용액을이용한실리콘(Si) 식각공정이생략되며, 상부에서 XeF가스를이용하여실리콘(Si) 만을선택적으로식각할수 있으므로실리콘(Si) 이외에 Photoresist(PR), 금속, 산화막, 질화막과는전혀반응하지않는다는점에서공정수율의향상이가능하다.
Abstract translation: 桥式微型气体传感器及其制造方法技术领域本发明涉及桥式微型气体传感器及其制造方法，尤其涉及桥式微型气体传感器。 提供在基板上并具有多个通孔以形成桥形的膜; 微型加热器形成在膜的上部的一部分上，形成桥形; 设置在微型加热器上并具有多个通孔以形成桥形的绝缘层; 感测电极形成在形成桥形的绝缘膜的上部的一部分上; 并在感测电极上形成感测材料。 根据本发明的桥式微型气体传感器及其制造方法，与传统的微型气体传感器相比，桥式从热效率的观点来看是有利的并且可以驱动低功耗。 此外，由于所有的设计，并在没有二进制背面过程中的顶表面上，如在现有技术中的过程中，一个双面曝光机和不需要夹具蚀刻优点将被在背面蚀刻中使用。 此外，省略了使用KOH或TMAH溶液通过背面的硅（Si）蚀刻工艺，并且只有硅（Si）可以使用XeF气体在顶部选择性地蚀刻，因此，光致抗蚀剂（PR） 由于氧化膜根本不与氮化膜反应，所以可以提高工艺合格率。
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