폴리페닐렌 설파이드계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
    92.
    发明授权
    폴리페닐렌 설파이드계 수지 조성물 및 플라스틱 성형품 有权
    聚苯硫醚树脂组合物和塑料制品

    公开(公告)号:KR100771181B1

    公开(公告)日:2007-10-29

    申请号:KR1020060138229

    申请日:2006-12-29

    Inventor: 이은주 홍창민

    Abstract: A polyphenylene sulfide resin-based composition is provided to significantly reduce burrs generated during molding while maintaining good physical properties such as mechanical strength and processability, and to obtain molded plastic articles used in optical parts, electric/electronic parts, etc. A polyphenylene sulfide resin-based composition comprises: a base resin containing 60-95 wt% of a polyphenylene sulfide resin, and 5-40 wt% of a polyphenylene ether resin; and 0.01-5.0 parts by weight of a disulfide compound based on 100 parts by weight of the base resin. The polyphenylene sulfide resin has a melt index of 10-300 g/10 minutes at 316 deg.C under a load of 2.16 kg. The polyphenylene ether resin has an intrinsic viscosity of 0.2-0.8 in chloroform at 25 deg.C.

    Abstract translation: 提供聚苯硫醚树脂组合物以显着减少模塑过程中产生的毛刺,同时保持良好的物理性能如机械强度和加工性能,并获得用于光学部件,电气/电子部件等的模制塑料制品。聚苯硫醚树脂 的组合物包含:含有60-95重量%的聚苯硫醚树脂的基础树脂和5-40重量%的聚苯醚树脂; 和0.01-5.0重量份基于100重量份基础树脂的二硫化物。 聚苯硫醚树脂在316℃,2.16kg负荷下的熔融指数为10-300g / 10分钟。 聚苯醚树脂在25℃氯仿中的特性粘度为0.2-0.8。

    열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
    95.
    发明授权
    열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품 有权
    热塑性树脂组合物和包含其的模塑制品

    公开(公告)号:KR101583229B1

    公开(公告)日:2016-01-07

    申请号:KR1020120157579

    申请日:2012-12-28

    Abstract: (A) 폴리아릴렌에테르 5 내지 65 중량부; (B) 폴리아미드 30 내지 90 중량부; (C) 폴리에틸렌계중합체 1 내지 20 중량부; 및 (D) 카르복시산변성또는산무수물변성폴리올레핀중합체 1 내지 10 중량부를포함하고, (A) 성분과 (B) 성분을합친양에대한 (C)성분의양의비율은 5:1 내지 40:1의범위이며, 상기 (A)성분, (B)성분, (C)성분, 및 (D)성분의총 합 100 중량부를기준으로, 0.01 내지 3 중량부의 (E)상용화제를더 포함하는열가소성수지조성물이제공된다.

    Abstract translation: (A)5至65重量份的聚亚芳基醚; (B)30〜90重量份的聚酰胺; (C)1至20重量份的基于聚乙烯的聚合物; 和(d)的羧酸改性或酸酐改性聚烯烃聚合物1〜10质量份的由含有一部分重量的量的比例,然后将组分(A)和组分(B)成分的量之和的(C)为5:1至40:1的 组分(a),(B)成分,(C)和组分(d)基于100重量份的组分的,0.01〜3重量份的(E)的相容jereul热塑性树脂组合物还包括在所述总和的范围为: 它现在可用。

    장섬유 강화 폴리아미드계 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품
    98.
    发明公开
    장섬유 강화 폴리아미드계 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 无效
    长纤维增强聚酰胺树脂组合物和包括其的成型产品

    公开(公告)号:KR1020140087913A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:KR1020120158716

    申请日:2012-12-31

    Abstract: Provided are a long fiber-reinforced polyamide-based resin composition and a molded product manufactured therefrom, the long fiber-reinforced polyamide-based resin composition comprising: (A) a polyamide resin; (B) a reinforcing long fiber; and (C) an olefin-based copolymer consisting of at least one among an acrylate monomer and an acetate monomer and an olefin monomer having 2-10 carbon atoms.

    Abstract translation: 本发明提供长纤维增强聚酰胺类树脂组合物及其制造的成型体,所述长纤维强化聚酰胺类树脂组合物包含:(A)聚酰胺树脂; (B)增强长纤维; 和(C)由丙烯酸酯单体和乙酸酯单体中的至少一种和具有2-10个碳原子的烯烃单体组成的烯烃基共聚物。

    열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품
    99.
    发明公开
    열가소성 수지 조성물 및 이를 포함한 성형품 有权
    热塑性树脂组合物和包括其的成型产品

    公开(公告)号:KR1020140087907A

    公开(公告)日:2014-07-09

    申请号:KR1020120158706

    申请日:2012-12-31

    Abstract: The present invention relates to a thermoplastic resin composition which comprises: a base resin including 16-73 wt% of polyphenylene ether (A), 18-82 wt% of polyamide (B) and 1-20 wt% of a polyethylene based polymer; 0.05-1 parts by weight of a multi-functional compatibilizer (D) including at least two carboxyl groups based on 100 parts by weight of the base resin; and 0.05-1 parts by weight of a multi-functional compatibilizer (E) including a carboxyl group or an acid anhydride group with a carbon-carbon double bond based on 100 parts by weight of the base resin.

    Abstract translation: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物,其包含:包含16-73重量%的聚苯醚(A),18-82重量%的聚酰胺(B)和1-20重量%的聚乙烯基聚合物的基础树脂; 基于100重量份的基础树脂,0.05-1重量份的包含至少两个羧基的多功能增容剂(D); 和基于100重量份的基础树脂的0.05-1重量份的包含具有碳 - 碳双键的羧基或酸酐基的多官能增容剂(E)。

    고충격 및 고강성 전자파 차폐 복합재
    100.
    发明授权
    고충격 및 고강성 전자파 차폐 복합재 有权
    用于EMI屏蔽的高模量和冲击复合材料

    公开(公告)号:KR101411017B1

    公开(公告)日:2014-06-23

    申请号:KR1020110143776

    申请日:2011-12-27

    Abstract: 본 발명의 고충격 및 고강성 전자파 차폐 복합재는 (A) 열가소성 수지; (B) 제1금속 필러; (C) 제2금속 필러; (D) 카본섬유; 및 (E) 관능기를 갖는 충격보강제를 포함하여 이루어지며, 상기 열가소성 수지(A), 상기 제1금속 필러(B) 및 상기 제2금속 필러(C) 의 융점은 하기 식 1을 충족하는 것을 특징으로 한다:
    [식 1]

    Tma
    -30 ℃ >
    Tmb
    ,
    Tma
    +500 ℃<
    Tmc
    (상기에서, Tma는 열가소성 수지(A)의 융점(℃), Tmb는 제1금속 필러(B)의 융점(℃), Tmc는 제2금속 필러(C)의 융점(℃)).

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