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公开(公告)号:WO2014171601A1
公开(公告)日:2014-10-23
申请号:PCT/KR2013/009700
申请日:2013-10-30
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08K9/04 , C08J5/08 , C08J2377/00 , C08J2377/06 , C08K7/14 , C08L77/06 , C08L77/00
Abstract: 본 발명에 따른 폴리아미드계 수지 조성물은 (A) 탄소수가 16 내지 24개인 지방족 폴리아마이드 수지 20 내지 60 중량% 및 (B) 섬유상 형태를 가지며, 단면의 단축과 장축의 비율이 1:2 내지 1:6인 유리섬유 40 내지 80 중량%를 포함한다. 본 발명에 따른 폴리아마이드계 수지 조성물은 굴곡탄성률 및 충격강도가 우수하다.
Abstract translation: 根据本发明的聚酰胺类树脂组合物包含(A)20〜60重量%的碳原子数为16〜24的脂肪族聚酰胺树脂和(B)40〜80重量%的纤维状的玻璃纤维 并且具有1:2至1:6的短轴与横截面长轴的比率。 本发明的聚酰胺类树脂组合物显示优异的弯曲模量和冲击强度。
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公开(公告)号:KR1020130077705A
公开(公告)日:2013-07-09
申请号:KR1020110146570
申请日:2011-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: A highly rigid electromagnetic interference shielding composite is provided to excellent dimensional stability by replacing an existing metal material. CONSTITUTION: A thermoplastic resins (40) of a highly rigid electromagnetic interference shielding composite forms a continuous phase. A semi-dispersed phase is formed by a first metal filler (10), a second metal filler (20) and a surface-treated carbon fiber (30). The first filler continuously or discontinuously surrounds the surface of the second metal filler. The surface-treated carbon fiber is treated by resin and metal and the treated resin consists of polyamide and epoxy resin. The melting point of the thermoplastic resin, the first metal filler and the second metal filler satisfies Tma-30°C> Tmb and Tma+500°C
Abstract translation: 目的:通过更换现有的金属材料,提供高刚性的电磁干扰屏蔽复合材料,以获得优异的尺寸稳定性。 构成:高刚性电磁干扰屏蔽复合材料的热塑性树脂(40)形成连续相。 半分散相由第一金属填料(10),第二金属填料(20)和表面处理的碳纤维(30)形成。 第一填料连续或不连续地围绕第二金属填料的表面。 经表面处理的碳纤维经树脂和金属处理,经处理的树脂由聚酰胺和环氧树脂组成。 热塑性树脂,第一金属填料和第二金属填料的熔点分别满足Tma-30℃> Tmb和Tma + 500℃
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公开(公告)号:KR101411021B1
公开(公告)日:2014-06-24
申请号:KR1020110146570
申请日:2011-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 고강성 전자파 차폐 복합재는 (A) 열가소성 수지; (B) 제1금속 필러; (C) 제2금속 필러; 및 (D) 표면처리된 카본섬유를 포함하여 이루어지며, 상기 표면처리된 카본섬유(D)는 수지 또는 금속으로 표면처리되어 있으며, 상기 표면처리되는 수지는 폴리아미드 또는 에폭시 수지이고, 상기 열가소성 수지(A), 상기 제1금속 필러(B) 및 상기 제2금속 필러(C) 의 융점은 하기 식 1을 충족하는 것을 특징으로 한다:
[식 1]
Tma-30 ℃ > Tmb, Tma+500 ℃< Tmc
(상기에서, Tma는 열가소성 수지(A)의 융점(℃), Tmb는 제1금속 필러(B)의 융점(℃), Tmc는 제2금속 필러(C)의 융점(℃)).-
公开(公告)号:KR1020130065457A
公开(公告)日:2013-06-19
申请号:KR1020110132315
申请日:2011-12-09
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L101/12 , C08K3/08 , C08K7/02 , C08J5/00
Abstract: PURPOSE: A thermoplastic resin composition is provided to have excellent processability, high bending strength, low surface resistance, high electric conductivity, and excellent electronic wave blocking effect. CONSTITUTION: A thermoplastic resin composition comprises 5-30 wt% of a first filler which is a fusible metal; 1-20 wt% of a second filler which is a non-fusible metal or fused of a metal and inorganic material; 10-60 wt% of a conductive fiber third filler; and 10-84 wt% of a thermoplastic resin. The first filler is a fusible metal filler which has a lower melting point than the melting point of the thermoplastic resin by 30 °C or more. The second filler is a fusible metal filler or fused filler of metal ad inorganic material which has a higher melting point than the melting point of the thermoplastic resin by 500 °C or more.
Abstract translation: 目的:提供热塑性树脂组合物以具有优异的加工性,高弯曲强度,低表面电阻,高导电性和优异的电子阻挡效果。 构成:热塑性树脂组合物包含5-30重量%的作为易熔金属的第一填料; 1-20重量%的第二填料,它是非易熔金属或熔融金属和无机材料; 10-60重量%的导电纤维第三填料; 和10-84重量%的热塑性树脂。 第一填料是熔融金属填料,其熔点比热塑性树脂的熔点低30℃以上。 第二填料是金属和无机材料的熔融金属填料或熔融填料,其熔点比热塑性树脂的熔点高500℃以上。
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公开(公告)号:KR1020130075417A
公开(公告)日:2013-07-05
申请号:KR1020110143776
申请日:2011-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H05K9/0081 , C08L101/00 , C08L2203/20 , C08L2666/30 , C08L2666/72 , C08L2666/84
Abstract: PURPOSE: A high impact and high stiffness electromagnetic shielding composite is provided to improve conductivity by increasing mechanical strength. CONSTITUTION: A thermoplastic resin is formed of crystalline thermoplastic resin. Second metal filler (20) is equipped with a sphere or flake shape. The weight ratio of first metal filler (10) is formed with 1:1. The weight ratio of the second metal filler is formed with 3:1. The diameter of a carbon fiber (30) is 3-10 μm.
Abstract translation: 目的:提供高冲击和高刚度的电磁屏蔽复合材料,以通过增加机械强度来提高导电性。 构成:热塑性树脂由结晶热塑性树脂形成。 第二金属填料(20)装有球形或薄片状。 第一金属填料(10)的重量比为1:1。 第二金属填料的重量比形成为3:1。 碳纤维(30)的直径为3-10μm。
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公开(公告)号:KR101411017B1
公开(公告)日:2014-06-23
申请号:KR1020110143776
申请日:2011-12-27
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명의 고충격 및 고강성 전자파 차폐 복합재는 (A) 열가소성 수지; (B) 제1금속 필러; (C) 제2금속 필러; (D) 카본섬유; 및 (E) 관능기를 갖는 충격보강제를 포함하여 이루어지며, 상기 열가소성 수지(A), 상기 제1금속 필러(B) 및 상기 제2금속 필러(C) 의 융점은 하기 식 1을 충족하는 것을 특징으로 한다:
[식 1]
Tma
-30 ℃ >
Tmb
,
Tma
+500 ℃<
Tmc
(상기에서, Tma는 열가소성 수지(A)의 융점(℃), Tmb는 제1금속 필러(B)의 융점(℃), Tmc는 제2금속 필러(C)의 융점(℃)).
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