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    Fabrication of three dimensional structures
    92.
    发明公开
    Fabrication of three dimensional structures 审中-公开
    Herstellung von dreidimensionalen Strukturen

    公开(公告)号：EP1429368A2

    公开(公告)日：2004-06-16

    申请号：EP03026409.7

    申请日：2003-11-19

    Applicant: FEI Company

    Inventor： Scipiony, Lawrence

    IPC: H01J37/30 ,  H01J37/317

    CPC classification number: G21K1/087 ,  B81C1/00547 ,  B81C2201/0143 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  H01J37/3056 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/31732

    Abstract: The present disclosure relates to a method for generating a three-dimensional microstructure in an object. In one embodiment, a method for fabricating a microscopic three-dimensional structure is provided. A work piece is provided that includes a target area at which the three-dimensional structure is to be fabricated. The target area has a plurality of virtual dwell points. A shaped beam is provided to project onto the work piece. The intersection of the shaped beam with the work piece defines a beam incidence region that has a desired shape. The beam incidence region is sufficiently large to encompass multiple ones of the virtual dwell points. The shaped beam is moved across the work piece such that different ones of the virtual dwell points come into it and leave it as the beam moves across the work piece thereby providing different doses to different ones of the virtual dwell points as the different dwell points remain in the beam incidence region for different lengths of time during the beam scan. In this way, a desired dose array of beam particles is applied onto the target area to form the three dimensional microstructure.

    Abstract translation: 本公开涉及一种用于在物体中产生三维微结构的方法。 在一个实施例中，提供了一种用于制造微观三维结构的方法。 提供了包括要制造三维结构的目标区域的工件。 目标区域具有多个虚拟驻留点。 提供成形梁以投影到工件上。 成形梁与工件的交点限定了具有所需形状的射束入射区域。 光束入射区域足够大以包含多个虚拟驻留点。 成形的梁移动穿过工件，使得不同的虚拟停留点进入其中并且随着梁移动穿过工件而离开它，从而当不同的停留点保持不同时向不同的虚拟停留点提供不同的剂量 在光束入射区域中在束扫描期间不同长度的时间。 以这种方式，将期望的束粒子剂量阵列施加到目标区域上以形成三维微结构。

    LASER PROCESSING METHOD
    94.
    发明公开
    LASER PROCESSING METHOD 有权
    LASERVERARBEITUNGSVERFAHREN

    公开(公告)号：EP2599576A4

    公开(公告)日：2016-12-14

    申请号：EP11812301

    申请日：2011-07-19

    Applicant: HAMAMATSU PHOTONICS KK

    Inventor： SHIMOI HIDEKI ,  KYUSHIMA HIROYUKI ,  ARAKI KEISUKE

    IPC: H01L21/306 ,  B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

    CPC classification number: H01L23/481 ,  B23K26/006 ,  B23K26/382 ,  B23K26/384 ,  B23K26/40 ,  B23K2203/50 ,  B81B2203/0353 ,  B81B2203/0384 ,  B81C1/00087 ,  B81C2201/0143 ,  H01L21/30608 ,  H01L21/76898 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

    Abstract: A laser processing method for forming a hole in a sheet-like object to be processed made of silicon comprises a depression forming step of forming a depression in a part corresponding to the hole on a laser light entrance surface side of the object, the depression opening to the laser light entrance surface; a modified region forming step of forming a modified region along a part corresponding to the hole in the object by converging a laser light at the object after the depression forming step; and an etching step of anisotropically etching the object after the modified region forming step so as to advance the etching selectively along the modified region and form the hole in the object; wherein the modified region forming step exposes the modified region or a fracture extending from the modified region to an inner face of the depression.

    Abstract translation: 在由硅制成的待加工的片状物体中形成孔的激光加工方法包括凹陷形成步骤，在与物体的激光入射面侧的孔对应的部分形成凹部，凹部开口 到激光入射面; 改变区域形成步骤，通过在所述凹陷形成步骤之后会聚所述物体上的激光，沿着与所述物体中的所述孔对应的部分形成改质区域; 以及在所述改质区域形成工序之后各向异性地蚀刻所述物体的蚀刻工序，以沿所述改质区域选择性地进行蚀刻，并在所述物体中形成所述孔; 其中所述改性区域形成步骤将所述改性区域或从所述改质区域延伸的断裂暴露于所述凹陷的内表面。

    MEMS CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING A MEMS CHIP
    95.
    发明公开
    MEMS CHIP AND METHOD OF MANUFACTURING A MEMS CHIP 审中-公开
    MEMS-CHIP UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES MEMS-CHIPS

    公开(公告)号：EP3083486A1

    公开(公告)日：2016-10-26

    申请号：EP14824811.5

    申请日：2014-12-17

    Applicant: OCE-Technologies B.V.

    Inventor： REINTEN, Hans ,  STOLK, Hendrik J. ,  WESTLAND, Alex N.

    IPC: B81C1/00

    CPC classification number: B41J2/14201 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/161 ,  B41J2/1623 ,  B41J2002/14362 ,  B81C1/00269 ,  B81C2201/0143 ,  B81C2203/032 ,  H01L24/03

    Abstract: A MEMS chip having at least two chip components bonded together by means of an adhesive layer that is applied to at least one of two mating bonding surfaces of the two components, wherein a pattern of finely distributed micro-cavities is formed in at least one of the two mating bonding surfaces, said micro-cavities being arranged to accommodate a major part of the adhesive.

    Abstract translation: 一种具有至少两个芯片部件的MEMS芯片，其通过粘合剂层粘合在一起，所述粘合剂层被施加到两个部件的两个配合接合表面中的至少一个上，其中精细分布的微型腔的图案形成在 所述两个配合接合表面，所述微腔被布置成容纳所述粘合剂的主要部分。

    Dreidimensionales, mikromechanisches Bauteil mit einer Fase und Verfahren zu dessen Herstellung
    100.
    发明公开
    Dreidimensionales, mikromechanisches Bauteil mit einer Fase und Verfahren zu dessen Herstellung 有权
    Dreidimensionales，mikromechanisches Uhrwerksbauteil mit einer Fase und Verfahren zu dessen Herstellung

    公开(公告)号：EP2727880A1

    公开(公告)日：2014-05-07

    申请号：EP12191327.1

    申请日：2012-11-05

    Applicant: GFD Gesellschaft für Diamantprodukte mbH ,  Diamaze Microtechnology S.A.

    Inventor： Gluche, Peter ,  Gretzschel, Ralph

    IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00

    CPC classification number: B81B3/0078 ,  B81B2201/035 ,  B81B2203/0384 ,  B81C1/00103 ,  B81C1/00626 ,  B81C2201/0132 ,  B81C2201/0143 ,  G04B13/02 ,  G04B15/14

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein dreidimensionales, mikromechanisches Bauteil aus einem C- oder Si-enthaltenden Basismaterial oder aus Glaskeramiken oder aus Al-haltigen Glaskeramiken, das sich dadurch auszeichnet, dass in den Flanken eines derartigen Bauteils, ausgehend von mindestens einer Oberflächenkante mindestens einer Oberfläche, in der/den Seitenkante/n eine Fase angeordnet ist, die einen Winkel α 1 von 40° bis 65° aufweist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauteils, wobei das vorstrukturierte Bauteil auf einem Wafer bzw. über Haltestege in einem Wafer befestigt ist und die Fase durch Sputtern und/oder durch lonen- bzw. Plasmaätzen eingebracht wird.

    Abstract translation: 由具有碳（C）或硅（Si），玻璃陶瓷或含铝玻璃陶瓷的基材制成的三维微机械部件。 倒角（41,42）以特定角度放置在表面的边缘。倒角具有特定的表面粗糙度。 由硅，二氧化硅（SiO 2），石英，碳化硅（SiC），金刚石，类金刚石碳（DLC）或由蓝宝石或红宝石制成的结晶金刚石构成的基材。 包括用于制造微机械部件的方法的独立权利要求。

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