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91.发明专利
公开(公告)号：JP2013511073A
公开(公告)日：2013-03-28
申请号：JP2012538991
申请日：2010-11-11
Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
Inventor： ナッシム・コンサリ
CPC classification number: B81B7/007 , B81B2201/042 , B81B2207/07 , B81B2207/098 , B81C2201/0184 , B81C2203/0109 , Y10T29/49002 , Y10T29/51
Abstract: 電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムおよび方法が開示される。 一実施形態では、この方法は、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷すること、隆起形状部がフロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートを非導電フロントプレートと位置合わせすること、バックプレートとフロントプレートを封止することを含む。
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公开(公告)号：JP2012016811A
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：JP2011138688
申请日：2011-06-22
Applicant: Xerox Corp , ゼロックス コーポレイションXerox Corporation
Inventor： LIN PINYEN
CPC classification number: B01L3/502707 , B81B2201/058 , B81C1/00119 , B81C2201/0184 , B81C2201/019
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a microfluidic device that is prepared relatively at low cost without using an expensive microlithography apparatus, and can be used for the application of operation at a temperature 65°C or higher.SOLUTION: The microfluidic device is prepared by printing wax 20 on a surface of a substrate material 21 having a solid adhesive thin sheet using a printer, selectively etching the substrate using the wax as a masking layer to obtain a substrate having the solid adhesive 22 with a desired pattern, removing the masking layer from the substrate, bonding the substrate to a second substrate to form a layer of substrates, and curing the layer of substrates, thus obtaining a three-dimensional microfluidic device.
Abstract translation: 要解决的问题：提供相对低成本制备的微流体装置，而不使用昂贵的微光刻设备，并且可以用于在65℃或更高的温度下进行操作。 解决方案：微流体装置通过使用打印机将蜡20印刷在具有固体粘合剂薄片的基材21的表面上来制备，使用蜡作为掩蔽层选择性地蚀刻基材以获得具有固体的基材 具有所需图案的粘合剂22，从衬底去除掩模层，将衬底粘合到第二衬底以形成衬底层，并固化衬底层，从而获得三维微流体装置。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：KR101439820B1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：KR1020080020452
申请日：2008-03-05
Applicant: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
IPC: H01L21/28 , H01L21/027 , H01L21/00 , B82Y40/00
CPC classification number: H05K3/1283 , B81C1/00095 , B81C2201/0184 , H01L21/288 , H01L21/76879 , H01L51/0022 , H01L2924/0002 , H05K3/125 , H05K2203/013 , H05K2203/087 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 소성을 필요로 하는 액적토출법을 비롯한 도포법에 있어서, 배선 및 도전막의 형성시에서의 소성 온도를 저감하는 것을 과제로 한다.
액적토출법 등의 도포법을 사용하여 용매에 도전성 재료로 이루어지는 나노입자가 분산된 조성물을 토출하고, 그 후 건조하는 것으로 상기 용매를 기화시킨다. 그리고, 활성 산소에 의한 전처리를 한 후, 소성을 하는 것으로, 배선 및 도전막을 형성한다. 이와 같이, 소성 전에 활성 산소에 의한 전처리를 하는 것으로, 형성시에서의 소성 온도를 저감하는 것이 가능해진다.
액적토출법, 배선, 도전막, 절연박, 불순물 영역-
公开(公告)号：KR1020140040177A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：KR1020137034845
申请日：2012-06-25
Applicant: 에테하 쭈리히
IPC: B81C99/00
CPC classification number: B81C99/00 , B81C99/0095 , B81C2201/0184
Abstract: 적어도 50 nm의 외경(3, D)을 갖는 잉크를 보유하기 위한 액체 리저버(2)에 의해 용액(6)으로부터 나노 규모의 또는 마이크로 규모의 1D, 2D 및/또는 3D 침착물을 생성하기 위한 방법이 제안되고, 상기 모세관(2) 내에서 상기 잉크(6)와 접촉하는 전극(7, 8, 또는 9)이 제공되고, 침착물이 상면에 형성되는 기판(15) 내에 및/또는 상면에 및/또는 하측에 및/또는 상측에 대전극이 존재하고, i) 전극(7, 8, 9)과 대전극(15, 18)을 본질적으로 동등한 전위로 유지하는 단계; ii) 노즐(3)에서 잉크 메니스커스(11)의 성장을 유발하도록, 그리고 균일한 토출 주파수에서 메니스커스 크기(11)보다 작은 균일한 크기를 갖는 이 메니스커스에서 액적(13)의 토출을 유발하도록, 전극(7, 8, 9)과 대전극(15, 18) 사이에 전위차를 확립하는 단계; 연속적으로 건조되는 액적이 본질적으로 단일 액적과 동일한 직경을 갖는 구조물의 출현을 유발하는 분산된 물질을 남기는 동안에 전압의 인가를 유지하는 단계를 포함하고, 기판(1)과 노즐(3) 사이의 거리는 적어도 나노 액적 토출(12)의 순간에 메니스커스 직경의 20 배 이하이고; 잉크(6)의 전도율은 액적 토출 중에 액체 메니스커스를 안정화시키기 위해 충분하다.
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公开(公告)号：KR101360404B1
公开(公告)日：2014-02-11
申请号：KR1020120046284
申请日：2012-05-02
Applicant: 서강대학교산학협력단
CPC classification number: B01L3/502707 , B01L2300/0645 , B01L2300/0887 , B01L2300/126 , B01L2400/0406 , B01L2400/0427 , B81B2201/058 , B81B2203/04 , B81C1/00373 , B81C2201/0184 , Y10T29/49117
Abstract: 본 발명은 (a) 전도성 잉크(conductive ink) 및 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 전극 패턴을 인쇄하는 단계; (b) 상기 인쇄된 전극 패턴을 절단하는 단계; 및 (c) 상기 절단된 전극 패턴을 조립하여 모듈형 마이크로유체 칩을 제작하는 단계를 포함하는 모듈형 마이크로유체 칩의 제작방법에 관한 것이다. 본 발명의 방법은 종래의 패터닝제 또는 패터닝 장치를 이용하는 인쇄 회로 기판 제작 방식과 달리 잉크젯 프린터를 이용한 간편한 인쇄과정을 거칠 뿐이며, 이로써 패터닝 방법을 간소화하고 전극 패턴의 조립 형태에 따라 다양한 종류의 칩을 제작할 수 있고, 따라서 본 발명의 방법을 이용하여 저가의 경제적이고 활용성 높은 마이크로유체 칩을 제공할 수 있다.
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Patent Agency Ranking96.发明专利將層厚度最佳化的Ｊｅｔｔ構造 SCHICHTDICKEN OPTIMIERENDES JETTLAYOUT 审中-公开将层厚度最优化的Ｊｅｔｔ构造 SCHICHTDICKEN OPTIMIERENDES JETTLAYOUT
公开(公告)号：TW201214507A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100123977
申请日：2011-07-07
Applicant: 羅伯特博斯奇股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00373 , B81C2201/0184 , B81C2201/019 , G01J5/00 , H01L51/0005 , H05K1/16
Abstract: 一種製造一電構件或電子構件(1)的方法，該構件包含一印刷的第一構造(3)，該方法包含以下步驟：--提供一基材(2)；--將一第一構造(3)利用Jett方法印刷到基材(2)上；其中該印刷之第一構造(3)包含至少一第一角隅(5)；--將一第二構造(4)利用Jett方法印刷，從第一構造(3)的一第一角隅(5)一直印刷到第一構造(3)外的一端點為止，如此第二構造(4)與第一構造(3)接觸，且其中只要第一構造(3)之第二構造(4)接觸的材料至少部分地呈流動狀態時，此印刷作業就一直進行；且--將第一構造(3)及/或第二構造(4)作電接觸。
Abstract in simplified Chinese: 一种制造一电构件或电子构件(1)的方法，该构件包含一印刷的第一构造(3)，该方法包含以下步骤：--提供一基材(2)；--将一第一构造(3)利用Jett方法印刷到基材(2)上；其中该印刷之第一构造(3)包含至少一第一角隅(5)；--将一第二构造(4)利用Jett方法印刷，从第一构造(3)的一第一角隅(5)一直印刷到第一构造(3)外的一端点为止，如此第二构造(4)与第一构造(3)接触，且其中只要第一构造(3)之第二构造(4)接触的材料至少部分地呈流动状态时，此印刷作业就一直进行；且--将第一构造(3)及/或第二构造(4)作电接触。
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公开(公告)号：TWI265909B
公开(公告)日：2006-11-11
申请号：TW093122806
申请日：2004-07-30
Inventor： 村田和廣 MURATA, KAZUHIRO , 橫山浩 YOKOYAMA, HIROSHI
CPC classification number: B81C1/00111 , B81C99/0095 , B81C2201/0184
Abstract: 一種立體構造物之製造方法，係將基板配置於接近用來供給溶液之微細徑針狀流體吐出體之先端，並藉由施加任意波形之電壓予上述針狀流體吐出體，以將流體之超微細徑液滴對著上述基板表面吐出，使該液滴飛揚附著於基板上，並將附著後之該流體液滴固化而得立體構造物；其特徵為：使電場集中於先附著於該基板上之液滴固化物，再於其上堆積後來附著之液滴，而形成立體構造物之製造方法，及藉此方法以將超微細粒徑之液滴加以固形化，堆積而成長形成之微細徑之立體構造物。
Abstract in simplified Chinese: 一种三維构造物之制造方法，系将基板配置于接近用来供给溶液之微细径针状流体吐出体之先端，并借由施加任意波形之电压予上述针状流体吐出体，以将流体之超微细径液滴对着上述基板表面吐出，使该液滴飞扬附着于基板上，并将附着后之该流体液滴固化而得三維构造物；其特征为：使电场集中于先附着于该基板上之液滴固化物，再于其上堆积后来附着之液滴，而形成三維构造物之制造方法，及借此方法以将超微细粒径之液滴加以固形化，堆积而成长形成之微细径之三維构造物。
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公开(公告)号：TW200521075A
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093122806
申请日：2004-07-30
Inventor： 村田和廣 MURATA, KAZUHIRO , 橫山浩 YOKOYAMA, HIROSHI
CPC classification number: B81C1/00111 , B81C99/0095 , B81C2201/0184
Abstract: 一種立體構造物之製造方法，係將基板配置於接近用來供給溶液之微細徑針狀流體吐出體之先端，並藉由施加任意波形之電壓予上述針狀流體吐出體，以將流體之超微細徑液滴對著上述基板表面吐出，使該液滴飛揚附著於基板上，並將附著後之該流體液滴固化而得立體構造物；其特徵為：使電場集中於先附著於該基板上之液滴固化物，再於其上堆積後來附著之液滴，而形成立體構造物之製造方法，及藉此方法以將超微細粒徑之液滴加以固形化，堆積而成長形成之微細徑之立體構造物。
Abstract in simplified Chinese: 一种三維构造物之制造方法，系将基板配置于接近用来供给溶液之微细径针状流体吐出体之先端，并借由施加任意波形之电压予上述针状流体吐出体，以将流体之超微细径液滴对着上述基板表面吐出，使该液滴飞扬附着于基板上，并将附着后之该流体液滴固化而得三維构造物；其特征为：使电场集中于先附着于该基板上之液滴固化物，再于其上堆积后来附着之液滴，而形成三維构造物之制造方法，及借此方法以将超微细粒径之液滴加以固形化，堆积而成长形成之微细径之三維构造物。
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公开(公告)号：TW201731758A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105140075
申请日：2016-12-05
Applicant: 村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Inventor： 庫伊斯瑪 海琪 , KUISMA, HEIKKI , 門蒂薩洛 瑪堤 , MANTYSALO, MATTI
CPC classification number: B81B7/0006 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , B81C1/00373 , B81C2201/0184
Abstract: 一種由一絕緣層分隔的層互連的最佳化方法，以及一種藉由該方法產生的裝置。一固體層式結構包含一導電材料第一層與一導電材料第二層，以及一介於其間的電性絕緣材料第三層。該方法包含製造一通孔溝槽，該通孔溝槽從該第二層的一表面延伸通過該第三層而觸抵該第一層，位於該導電材料第一層上的一表面形成該通孔溝槽的一底部表面。液態載體與導電材料奈米粒子的一混合物之一噴墨設置被形成，且針對此設置，決定一特定製程時段。在該製程時段期間，誘發奈米粒子的毛細管流動，通往該混合物之一噴墨團的周圍邊緣。該混合物之液滴在該時段之內被以噴墨方式噴入位於該通孔溝槽底部表面上的一團，且該層式固體結構被熱處理以蒸發該混合物之液態載體。所產生的導電互連元件並未覆蓋該通孔溝槽，而是在該通孔溝渠一側壁處之高度，或者在一形成在該第三層的一底切內之高度，實質上高於其在該側壁與該側壁對側一側壁之間的一點處之高度。
Abstract in simplified Chinese: 一种由一绝缘层分隔的层互连的最优化方法，以及一种借由该方法产生的设备。一固体层式结构包含一导电材料第一层与一导电材料第二层，以及一介于其间的电性绝缘材料第三层。该方法包含制造一通孔沟槽，该通孔沟槽从该第二层的一表面延伸通过该第三层而触抵该第一层，位于该导电材料第一层上的一表面形成该通孔沟槽的一底部表面。液态载体与导电材料奈米粒子的一混合物之一喷墨设置被形成，且针对此设置，决定一特定制程时段。在该制程时段期间，诱发奈米粒子的毛细管流动，通往该混合物之一喷墨团的周围边缘。该混合物之液滴在该时段之内被以喷墨方式喷入位于该通孔沟槽底部表面上的一团，且该层式固体结构被热处理以蒸发该混合物之液态载体。所产生的导电互连组件并未覆盖该通孔沟槽，而是在该通孔沟渠一侧壁处之高度，或者在一形成在该第三层的一底切内之高度，实质上高于其在该侧壁与该侧壁对侧一侧壁之间的一点处之高度。
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100.发明专利三維顯微構造與製造三維顯微構造之方法 THREE DIMENSIONAL MICROSTRUCTURES AND METHODS FOR MAKING THREE DIMENSIONAL MICROSTRUCTURES 审中-公开三维显微构造与制造三维显微构造之方法 THREE DIMENSIONAL MICROSTRUCTURES AND METHODS FOR MAKING THREE DIMENSIONAL MICROSTRUCTURES
公开(公告)号：TW200741801A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095147884
申请日：2006-12-20
Applicant: 佛姆費克特股份有限公司 FORMFACTOR, INC.
IPC: H01L
CPC classification number: B81C1/0046 , B33Y10/00 , B81B2201/014 , B81B2203/0118 , B81C2201/0184 , B81C2201/0197 , C23C18/1608 , C23C18/1844 , C25D1/003 , C25D1/12 , C25D5/02 , G01R1/06755 , G01R3/00 , H01L21/288 , H01L21/76873 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/1461 , H05K3/1275 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
Abstract: 本發明係揭露用以沉積複數個滴粒於一三維陣列中之系統及方法。該陣列係可包含配置為形成一支撐構造之一第一型的滴粒及用以形成一傳導籽晶層於該支撐構造上之一第二型的滴粒。一構造材料可電沉積至籽晶層上以生成一三維構造。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系揭露用以沉积复数个滴粒于一三维数组中之系统及方法。该数组系可包含配置为形成一支撑构造之一第一型的滴粒及用以形成一传导籽晶层于该支撑构造上之一第二型的滴粒。一构造材料可电沉积至籽晶层上以生成一三维构造。
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