公开(公告)号：EP1416064A2

公开(公告)日：2004-05-06

申请号：EP03077499.6

申请日：2003-08-11

Applicant: EASTMAN KODAK COMPANY

Inventor： Yang, Zhihao, c/o Eastman Kodak Company

IPC: C23C16/24 ,  C08G77/24 ,  C09D183/04 ,  C09D183/08

CPC classification number: B81C1/0096 ,  B05D1/60 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2201/112 ,  B82Y30/00 ,  C09D4/00 ,  C08G77/24 ,  C08G77/04

Abstract: A method for coating a micro-electromechanical systems device with a silane coupling agent by a) mixing the silane coupling agent with a low volatile matrix material in a coating source material container; b) placing the micro-electromechanical systems device in a vacuum deposition chamber which in connection with the coating source material container; c) pumping the vacuum deposition chamber to a predetermined pressure; and maintaining the pressure of the vacuum deposition chamber for a period of time in order to chemically vapor deposit the silane coupling agent on the surface of the micro-electromechanical systems device.

Abstract translation: 一种用硅烷偶联剂涂覆微机电系统装置的方法，其方法是：将硅烷偶联剂与涂料源材料容器中的低挥发性基质材料混合; b）将微机电系统装置放置在与涂料源材料容器相连的真空沉积室中; c）将真空沉积室泵送至预定压力; 并且将真空沉积室的压力保持一段时间，以便在微机电系统装置的表面上化学气相沉积硅烷偶联剂。

公开(公告)号：EP1232996A2

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：EP01127972.6

申请日：2001-11-24

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： Fischer, Frank ,  Frey, Wilhelm, Dr.

IPC: B81B3/00

CPC classification number: B81B3/0008 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/112

Abstract: Bei der Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit gegeneinander beweglichen Komponenten (7, 8) aus einem Substrat wird eine leitfähige Beschichtung (10) wenigstens auf einander zugewandten Oberflächen (9) der gegeneinander beweglichen Komponenten (7, 8) aufgebracht.

Abstract translation: 具有可从衬底彼此相对移动的组件的微机械装置的生产包括将导电涂层施加到至少这些部件的相对表面的阶段。 此类微机械结构也包含独立权利要求。

公开(公告)号：EP1172680A2

公开(公告)日：2002-01-16

申请号：EP01202383.4

申请日：2001-06-21

Applicant: Texas Instruments Incorporated

Inventor： Miller, Seth ,  Lopes, Vincent C.

IPC: G02B26/08

CPC classification number: G02B26/0841 ,  B81B3/0005 ,  B81B2201/042 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/112

Abstract: A method for coating free-standing micromechanical devices (302) using spin-coating. A solution with high solids loading but low viscosity can penetrate the free areas (304) of a micromachined structure. Spinning this solution off the wafer or die results in film formation over the devices without the expected damage from capillary action. If an organic polymer is used as the solid component, the structures may be re-released by a traditional ash process. This method may be used as a process in the manufacture of micromechanical devices to protect released and tested structures, and to overcome stiction-related deformation of micromechanical devices associated with wet release processes.

Abstract translation: 使用旋涂来涂布独立的微机械装置（302）的方法。 具有高固体负载但低粘度的溶液可以渗透微加工结构的自由区域（304）。 将该溶液从晶片或模具上旋转导致器件上的膜形成，而不会受到毛细管作用的预期损坏。 如果使用有机聚合物作为固体组分，则结构可以通过传统的灰分过程被再释放。 该方法可以用作制造微机械装置以保护释放和测试结构的过程，并且克服与湿释放过程相关的微机械装置的与静电相关的变形。

公开(公告)号：EP0270625B1

公开(公告)日：1990-04-25

申请号：EP87903879.2

申请日：1987-06-10

Applicant: METRAVIB R.D.S. Société Anonyme

Inventor： ANDRE, Pierre ,  BAILLIEU, François ,  BROSSELARD, Jean-Pierre ,  PERMUY, Alfred ,  PIROT, François-Xavier ,  SPIRKOVITCH, Serge

IPC: G01P15/08 ,  H01L27/20 ,  H01L29/60 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01D5/2417 ,  B81B3/0005 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/112 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0828

Abstract: The pick-up comprises a conductor strip (4) which is deformable by bending and of which one free extremity (43) forms the first armature of a variable capacitor of which the second fixed armature (24) is comprised of a conducting area provided on the silicon substrate. A structure of the JFET transistor type is formed at the vicinity of the anchoring point (41) of the strip (4) with a grid area (21) situated under the anchoring part (41) and drained and source regions (22, 23) provided on either side of the grid region (21), to amplify a signal representative of the position variations of the flexible strip (4). Application to accelerometers, pressure pick-ups.

公开(公告)号：EP0270625A1

公开(公告)日：1988-06-15

申请号：EP87903879.0

申请日：1987-06-10

Applicant: METRAVIB R.D.S. Société Anonyme

Inventor： ANDRE, Pierre ,  BAILLIEU, François ,  BROSSELARD, Jean-Pierre ,  PERMUY, Alfred ,  PIROT, François-Xavier ,  SPIRKOVITCH, Serge

IPC: B81B3 ,  G01D5 ,  G01P15

CPC classification number: G01D5/2417 ,  B81B3/0005 ,  B81B2203/0118 ,  B81C2201/112 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0828

Abstract: Le capteur comprend une lame conductrice (4) déformable en flexion dont une extrémité libre (43) constitue la première armature d'un condensateur variable dont la seconde armature fixe (24) est constituée par une zone conductrice formée sur le substrat en silicium. Une structure du type transistor JFET est formée au voisinage du point d'ancrage (41) de la lame (4) avec une zone de grille (21) située sous la partie d'ancrage (41) et des zones de drain et de source (22, 23) réalisées de part et d'autre de la zone de grille (21), pour amplifier un signal représentatif des variations de position de la lame flexible (4). Application aux accéléromètres, capteurs de pression.

公开(公告)号：JP6344848B2

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：JP2014118736

申请日：2014-06-09

Applicant: エヌエックスピー ユーエスエイ インコーポレイテッド ,  NXP USA,Inc.

Inventor： マイケル ディ.ターナー ,  ルーベン ビー.モンテス

IPC: B81C1/00 ,  G01P15/125 ,  B81B3/00

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112

公开(公告)号：JP2015020273A

公开(公告)日：2015-02-02

申请号：JP2014118736

申请日：2014-06-09

Applicant: フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド ,  Freescale Semiconductor Inc ,  フリースケール セミコンダクター インコーポレイテッド

Inventor： MICHAEL D TURNER ,  MONTEZ RUBEN B

IPC: B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/125

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81B3/0005 ,  B81C2201/112

Abstract: 【課題】MEMSデバイスにおいて、感度を低減することなく静止摩擦力に関連する相互作用を低減するための機構を提供する。【解決手段】微小電気機械システム(MEMS)デバイスであって、基板の上に形成されている第1のシリコン層と、第1のシリコン層の少なくとも一部分の上に形成されている第1の絶縁層とを備える固定表面と、固定表面に対向している主面を提供する第2のシリコン層を備える可動体と、第1のシリコン層と第2のシリコン層の主面とのうち少なくとも一方の上に形成されている均一なシリコンカーバイド層とを備えるデバイス。【選択図】図5

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种用于降低MEMS器件的静态相关相互作用而不降低灵敏度的机制。解决方案：微机电系统（MEMS）器件包括：固定表面，包括形成在衬底上的第一硅层和第一绝缘体 层形成在第一硅层的至少一部分上; 可移动体，包括提供面向固定表面的主表面的第二硅层; 以及形成在第一硅层和第二硅层的主表面中的至少一个上的均匀碳化硅层。

公开(公告)号：JP2015502265A

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：JP2014537102

申请日：2012-10-05

Applicant: クォルコム・メムズ・テクノロジーズ・インコーポレーテッド

Inventor： ジャン・ボス ,  デイヴィッド・ヒールド ,  イェン・フア・リン ,  ユン−ウェイ・ライ ,  ジュイ−チ・リャオ ,  ヨク−ホウ・タン ,  ナゲスワラ・ラオ・タデパッリ ,  ヤン・デュ ,  ジアンウェイ・リウ ,  リチャード・ピエトゥリ

IPC: B81B3/00 ,  B81C99/00 ,  G02B26/02 ,  H01L23/24

CPC classification number: G02B26/001 ,  B81B3/0005 ,  B81C1/00285 ,  B81C2201/112

Abstract: 本開示は、電気機械システム(EMS)パッケージを製造するための装置、システム、および方法を提供する。一方法は、ガス放出可能アンチスティクションコーティングを含むEMSパッケージを作製するステップを含む。上記アンチスティクションコーティングは、乾燥剤混合物の一部の中に含まれる溶剤であってよい。いくつかの実装形態では、上記方法は、EMSデバイスをパッケージ内に封止し、次いで残留溶剤の少なくとも一部のガス放出を行う温度プロファイルを使用してパッケージを加熱するステップを含む。上記方法は、アンチスティクション材料をEMSパッケージ内の表示要素に分配するためのインキュベーションベークサイクルを含み得る。上記インキュベーションベークサイクルは、その影響を軽減するためにEMSパッケージ内の汚染物質をより均等に分配することもできる。

Abstract translation: 本发明中，用于制造机电系统（EMS）包，装置提供的系统和方法。 一种方法包括制备含气体释放抗粘滞涂层的EMS包的步骤。 该防粘连涂层可以是包含在该干燥的混合物的一部分的溶剂。 在一些实现方式中，该方法包括使用的温度曲线密封在封装中的EMS装置加热所述包，那么执行至少残留溶剂的气体排出的一部分的步骤。 该方法可以包括培养烘烤循环用于分配的防粘连材料到在EMS包中的显示元件。 孵育烘烤周期也可以是更加均匀，以减少影响分布在EMS包的污染物。

公开(公告)号：JP2011022149A

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：JP2010173006

申请日：2010-07-30

Applicant: Vti Technologies Oy ,  ヴェーテーイー テクノロジーズ オサケユキチュア

Inventor： KUISMA HEIKKI ,  LAHDENPERA JUHA ,  MUTIKAINEN RISTO

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  G01P15/08

CPC classification number: G01P15/125 ,  B81B3/0013 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/0096 ,  B81C2201/112 ,  G01P15/08 ,  G01P15/0802

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved, more durable sensor structure, which withstands wear caused by overload situations better than earlier structures.
SOLUTION: This capacitive acceleration sensor includes a pair of electrodes composed of a movable electrode (4) and a stationary electrode (5), and, related to the pair of electrodes, an isolator protrusion (6) having a diamond-like DLC (Diamond-like Carbon) coating.
COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种改进的，更耐用的传感器结构，其耐受比过去结构更好的过载情况下的磨损。 解决方案：该电容式加速度传感器包括由可动电极（4）和固定电极（5）组成的一对电极，并且与该对电极相关联，具有菱形的隔离突起（6） DLC（类金刚石碳）涂层。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008221398A

公开(公告)日：2008-09-25

申请号：JP2007063114

申请日：2007-03-13

Applicant: Oki Electric Ind Co Ltd ,  沖電気工業株式会社

Inventor： NAKAMURA MAKIKO

IPC: B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  G01L1/10 ,  H03H3/007 ,  H03H9/24

CPC classification number: B81C1/00944 ,  B81B2201/0271 ,  B81B2203/0118 ,  B81B2203/04 ,  B81C2201/112 ,  H01L28/40 ,  H03H3/0077 ,  H03H9/2457 ,  H03H2009/02496

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a micro electro mechanical system capable of stably forming a narrow gap, while preventing sticking of a movable part, and a manufacturing method of the micro electro mechanical system. SOLUTION: In this manufacturing method, a fixed electrode 110 provided on a main surface of a semiconductor substrate, and a movable electrode 109 provided on the main surface, separated from both of the main surface and the fixed electrode, and including a movable part movable in relation to the main surface and the fixed electrode. The manufacturing method includes a sacrifice film forming process for forming a sacrifice film 103 on the main surface, an electrode layer forming process for forming an electrode layer on the main surface to cover the sacrifice film 103, an etching process for forming the movable electrode and fixed electrode by etching the electrode layer via a pattern, a sacrifice film removing process for removing the sacrifice film 103, and a conductive film forming process for forming conductive films on surfaces of the movable electrode 109 and fixed electrode 110. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供能够稳定地形成窄间隙的同时防止可移动部件的粘附的微机电系统以及微机电系统的制造方法。 解决方案：在该制造方法中，设置在半导体衬底的主表面上的固定电极110和设置在主表面上的与主表面和固定电极分离的可移动电极109，并且包括 相对于主表面和固定电极可移动的可移动部分。 该制造方法包括在主表面上形成牺牲膜103的牺牲膜形成工艺，在主表面上形成电极层以覆盖牺牲膜103的电极层形成工艺，用于形成可动电极的蚀刻工艺和 通过图案蚀刻电极层的固定电极，用于去除牺牲膜103的牺牲膜去除工艺，以及用于在可动电极109和固定电极110的表面上形成导电膜的导电膜形成工艺。版权所有： （C）2008，JPO＆INPIT