公开(公告)号：CN102017816A

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200980114471.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 本多智康 ,  藤绳贡 ,  堀内猛 ,  柳川俊之

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83851 ,  H01R4/04 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0191

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料20，其介于一对相对配置的电路电极之间，通过在相对的方向上对一对电路电极进行加压，使一对电路电极电连接，其特征在于，含有粘接剂组合物21和分散在粘接剂组合物21中的填充剂22，填充剂22的含量为1～25体积％。

公开(公告)号：CN101849266A

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200880114878.0

申请日：2008-11-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 工藤直 ,  小林宏治 ,  有福征宏 ,  小岛和良 ,  望月日臣

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01R13/03 ,  C08K9/02 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路连接材料，其为，介于具有第1电路电极32的第1电路部件30和与第1电路部件30相对向且具有第2电路电极42的第2电路部件40之间、使第1电路电极32和第2电路电极42电导通的电路连接材料，并且其含有粘接剂组合物和直径为0.5～7μm的导电粒子12，导电粒子12的最外层22由维克斯硬度为300Hv以上的金属构成，最外层22的一部分向外侧突出而形成突起部分14，并且导电粒子12的直径和硬度为特定的关系。

公开(公告)号：CN101146838A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009039.3

申请日：2006-03-23

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 山下毅 ,  串野光雄 ,  黑泽真实子

IPC: C08G12/06 ,  C08J7/04 ,  C08J3/12

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09D161/24 ,  C09D161/26 ,  C09D161/28 ,  C09D165/00 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种具有韧性和优良的弹性并且具有良好的金属粘附性能的包覆的细颗粒及其制备方法；和一种导电细颗粒，该导电细颗粒具有作为细颗粒核的聚合物包覆的细颗粒。所述包覆的细颗粒包括含有有机材料或有机和无机复合材料的细颗粒核；和通过开环反应和/或缩聚反应在所述细颗粒核表面形成的聚合物包覆层。

公开(公告)号：CN101099218A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200580046446.7

申请日：2005-05-27

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 田正培 ,  朴晋圭 ,  李在浩 ,  裴泰燮

IPC: H01B1/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00

Abstract: 本文公开了一种包含在用于电路板安装领域中的各向异性导电粘结膜中的各向异性导电颗粒。该导电颗粒显示了较好的电可靠性。还公开了将含有导电颗粒的粘结膜插置并压缩于连接基板之间时具有良好的压缩变形性和变形回复性而不破裂的聚合物颗粒，由此获得了颗粒与连接基板间足够的接触面积。因为聚合物颗粒具有球形的形状、均匀的颗粒直径及窄的颗粒直径分布，因此，它们显示了增强的导电性能。

公开(公告)号：CN100337327C

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200410011783.X

申请日：2004-09-29

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 青柳哲理

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体器件，包括半导体芯片(10)，搭载有半导体芯片(10)的布线基板(20)，设置在布线基板(20)上的多个外部端子(40)。多个外部端子(40)，包括至少一个第一外部端子(42)，两个以上的第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。第一外部端子(42)，由焊料构成。第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)，包含焊料(50)和分散在焊料(50)中的由树脂构成的多个粒子(52)。在多个外部端子(40)中，与其它任何一对相比，相互远离配置的一对构成第二外部端子(44)、(45)、(46)、(47)。根据本发明可以缓和施加在半导体器件的外部端子上的应力。

公开(公告)号：CN1308963C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN03810697.3

申请日：2003-03-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 山田幸男

IPC: H01B1/00 ,  H01B1/20 ,  H01B5/00 ,  H01L21/60 ,  C09J201/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。

公开(公告)号：CN103765527B

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201380002729.6

申请日：2013-01-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 王晓舸

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0221

Abstract: 本发明提供一种在将电极间电连接时能够有效降低连接电阻的导电性粒子。本发明的导电性粒子(1)具备：基体材料粒子(2)、配置于基体材料粒子(2)的表面上且含有镍和磷的第1导电层(3)、以及配置于第1导电层(3)的外表面上且含有钯的第2导电层(4)。第1导电层(3)中的磷含量低于5重量%。在第1导电层(3)的厚度方向上，第1导电层(3)中的磷含量在基体材料粒子(2)侧比在第2导电层(4)侧高。

公开(公告)号：CN104822773B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201480003151.0

申请日：2014-05-20

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石泽英亮 ,  久保田敬士

IPC: C08L101/02 ,  C08K5/10 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  B22F1/02

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/0062 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  C08J3/128 ,  C08L63/00 ,  C08L101/02 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/09 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0221 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种反应速度快，且助熔效果高的导电材料。本发明的导电材料含有至少外表面为焊锡的导电性粒子(1)、阴离子固化性化合物、阴离子固化剂、具有羧基和对羧基进行酯化而得到的官能团的有机酸。

公开(公告)号：CN104937675B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480005809.1

申请日：2014-02-28

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 石田浩也 ,  松下清人

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01B1/22 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/12 ,  H01B1/02 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29457 ,  H01L2224/29464 ,  H01L2224/29466 ,  H01L2224/29469 ,  H01L2224/29481 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种导电性微粒，其是即使施加因下落等所带来的冲击，也不易发生因电极与该导电性微粒的连接界面的破坏所导致的断线，即使反复受到加热和冷却，也不易疲劳的导电性微粒；使用该导电性微粒而成的各向异性导电材料；和导电连接结构体。本发明涉及一种导电性微粒，其是在包含树脂或金属的芯粒子的表面至少依次层叠有导电金属层、阻挡层、铜层、和含有锡的焊料层的导电性微粒，其中，所述铜层和焊料层直接接触，与所述焊料层直接接触的铜层中的铜相对于所述焊料层中包含的锡的比率为0.5～5重量％。

公开(公告)号：CN103052269B

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201210385050.7

申请日：2012-10-12

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 滨田吉隆 ,  山川直树

IPC: H05K1/09 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52

CPC classification number: H05K1/095 ,  C09D11/037 ,  C09D11/52 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0245 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过使用导电油墨组合物印刷图案，和热固化该图案形成导电电路。将触变剂，典型地炭黑加入到含有加成类型的有机硅树脂前体，固化催化剂和导电颗粒的不含溶剂的油墨组合物中。该油墨组合物的触变性使得印刷的图案在固化之后可保持其形状。