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公开(公告)号：CN105960157A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610527721.7
申请日：2016-07-06
Applicant: 武汉华星光电技术有限公司
CPC classification number: H05K1/028 , B32B15/092 , B32B2307/212 , H05K9/00 , H05K9/0084 , H05K9/0088 , H05K2201/05 , B32B3/02 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B27/06 , B32B27/32 , B32B33/00 , B32B2307/202 , B32B2457/00
Abstract: 本发明提供一种电磁屏蔽保护膜与FPC。本发明的电磁屏蔽保护膜，结构简单，厚度较薄，且具有优异的电磁屏蔽性能，尤其适用于对FPC的弯折区进行覆盖，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能。本发明的FPC，通过在弯折区上覆盖上述电磁屏蔽保护膜，代替传统的厚度较大的电磁屏蔽复合膜，既能保证弯折区的电磁屏蔽效果，又能保证弯折区的厚度较薄，使其具有较好的弯折性能，采用本发明的FPC来连接显示模组与手机主板时，可显著降低显示模组与手机主板的组装难度。
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公开(公告)号：CN105704941A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201610253961.2
申请日：2016-04-23
Applicant: 葛瑜
Inventor： 葛瑜
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2201/05 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明公开了一种FPC自动贴片机，包括：承载FPC自动贴片机的机架平台；所述机架平台的顶部设置一机罩；所述机架平台中部设置有载具装置、贴装装置、定位装置、控制装置、传输装置；所述载具装置设置有载具板上料仓、载具板下料仓；所述载具板上料仓、载具板下料仓分别设置在所述机罩外部左右两侧；所述贴装装置设置有Tray盘上料仓、机械手、贴装位；所述Tray盘上料仓设置在所述机罩内部；所述机械手设置在所述Tray盘上料仓的左侧；所述贴装位设置在所述传输装置中部；所述控制装置设置在所述机罩前部；所述传输装置设置在所述载具板上料仓、载具面板下料仓之间；所述定位装置设置有顶部相机和底部相机。本发明能够实现了贴片的自动化，提高了生产效率，精度高，确保产品质量达标和规格统一，符合现代社会标准化生产模式。
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公开(公告)号：CN105682384A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610206004.4
申请日：2016-04-01
Applicant: 信利电子有限公司
CPC classification number: H05K3/4694 , H05K1/028 , H05K2201/05 , H05K2201/2009
Abstract: 本申请公开了一种柔性多层线路板及其制作方法，其中，所述柔性多层线路板制作方法通过首先制备中间层，并对中间层进行切割，使所述中间层的第一预设区域与功能区分离；然后在所述中间层表面粘接顶层线路和底层线路，并对所述顶层线路和底层线路的走线层进行刻蚀；最后对所述底层线路进行切割，使所述底层线路的第二预设区域与其功能区分离，此时所述底层线路板的第二预设区域和所述中间层的第一预设区域由于重力自动脱落，完成具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作。以所述柔性多层线路板制作方法制作具有局部单层结构的柔性多层线路板的制作难度较低，提升了所述具有局部单层结构的柔性多层线路板的生产良率。
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公开(公告)号：CN105611725A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610071035.3
申请日：2016-02-02
Applicant: 中特银佳盟科技有限公司
CPC classification number: H05K1/038 , H05K3/06 , H05K2201/05 , H05K2201/09009 , H05K2203/0789
Abstract: 本发明提供智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法。电子元器件是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。制备方法：首先对导电布的金属涂镀层进行刻印保护，再通过金属微刻蚀即得。本发明通过在导电布上除去多余的金属涂镀层，得到具有特定图案的智能超轻超薄可揉折电子元器件，且图案可依据应用需要进行自定义设计，灵活多变。以织物为基底，轻薄、柔软，可揉可洗，不怕褶皱，具有高度耐腐蚀性。而且依据织物基底的性质，可在-40℃至+90℃的宽温度范围内进行加工。可以应用于航空航天、国防军事、信息安全、电子工业、汽车行业、纺织工业、医疗卫生、节能环保、建筑装修、物联网等领域。
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公开(公告)号：CN105448663A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510599858.9
申请日：2015-09-18
Applicant: 贺利实公司
Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克
IPC: H01L21/02 , H01L21/48 , H01L23/488 , H05K1/18
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L2224/16225 , H05K1/028 , H05K1/03 , H05K1/0393 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/167 , H05K3/16 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K2201/0141 , H05K2201/05 , Y02P70/613 , H01L28/20 , H01L21/4885 , H01L23/488 , H05K1/181
Abstract: 本发明涉及一种制作具有形成在LCP焊接掩模上的薄膜电阻器的电子器件和相关器件的方法。一种制作电子器件的方法可以包括：在基板上形成包括焊盘的至少一个电路层；以及形成其中具有掩模开口的至少一个液晶聚合物(LCP)焊接掩模。所述方法还可以包括：在所述LCP焊接掩模上形成至少一个薄膜电阻器，以及将所述至少一个LCP焊接掩模耦合到所述基板，以使得所述至少一个薄膜电阻器耦合到所述至少一个电路层，并且使得所述焊盘与所述掩模开口对齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103093764B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201210430657.2
申请日：2012-11-01
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 荒井肇
CPC classification number: G11B5/4846 , G11B5/1272 , G11B5/4826 , G11B5/484 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/0277 , H05K1/0298 , H05K1/056 , H05K1/18 , H05K1/189 , H05K3/0011 , H05K3/18 , H05K2201/05 , H05K2201/09245 , H05K2201/097 , H05K2201/2009 , Y10T29/49194
Abstract: 本发明涉及一种包括挠曲件的磁头悬架的布线结构。所述挠曲件支撑磁头并附接到给磁头施加负载的负载梁，所述布线结构包括形成在挠曲件上并连接到磁头的写布线和读布线，每个都具有相反极性的导线。该布线结构还包括堆叠交错部件，堆叠交错部件具有电连接到写布线的各个导线的段，该段通过电绝缘层堆叠在导线上并面对它，从而面对的导线和段具有相反的极性。
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公开(公告)号：CN105283927A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480009465.1
申请日：2014-02-19
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 吉坤日矿日石能源株式会社
CPC classification number: H05K1/097 , G02F1/13439 , G06F3/041 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103 , H01B1/023 , H01L31/022466 , H05K3/02 , H05K2201/05
Abstract: 本发明提供导电性纳米线网络及使用该网络的导电性基板和透明电极、及其制备方法。本发明的导电性纳米线网络的特征在于，将实质上无中断的连续的导电性纳米线随机网络化。另外，本发明的导电性纳米线网络的制备方法的特征在于，在覆盖导电层的基板上，随机网络状运用纳米纤维，除去没有用该纳米纤维覆盖的导电层区域，然后除去该纳米纤维。再通过控制该网络的结构(线径和网络密度)，制得兼有透明度和导电性的透明电极。
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公开(公告)号：CN104582263A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201510036567.9
申请日：2015-01-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方光电科技有限公司
CPC classification number: H01L24/83 , G02F1/13452 , G02F1/13458 , G02F2202/28 , H01L25/167 , H01L51/5237 , H01L2224/83203 , H01L2251/5338 , H01L2924/12044 , H01L2924/1426 , H05K1/118 , G02F1/133 , H05K2201/05
Abstract: 本发明实施例公开了一种柔性电路板及其组装方法、显示装置，涉及显示领域，能够使柔性电路板组装时无需弯折，从而减少柔性电路板破损的几率，提高产品可靠性及产品良率。本发明所述的柔性电路板的金手指与电子设备的端口相连接时，所述柔性电路板贴附在所述电子设备的引线区，并且除所述柔性电路板的连接器外，所述柔性电路板其他部分的分布区域均不超出设定范围，所述设定范围为所述引线区和所述引线区外且与所述引线区在同一平面内的延展区域。
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公开(公告)号：CN104377177A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410394954.5
申请日：2014-08-12
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： G·迈耶-伯格
IPC: H01L23/31
CPC classification number: H05K1/189 , H01L23/49833 , H01L23/4985 , H01L23/5383 , H01L23/5387 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0209 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K3/32 , H05K3/361 , H05K2201/05 , H05K2201/10378 , H05K2201/105 , H05K2201/1053 , H05K2201/10659 , H05K2201/10704 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10954 , H05K2201/10962 , H01L2924/00
Abstract: 根据各个实施例，可以提供一种芯片装置，该芯片装置可以包括：第一载体；布置在该第一载体之上的至少一个芯片；包括布线层结构的柔性结构；和布置在该第一载体和布线层结构之间的接触结构，其中该至少一个芯片经由该布线层结构和接触结构电耦合至该第一载体。
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公开(公告)号：CN104302121A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201310320948.0
申请日：2013-07-26
Applicant: 毅嘉科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/115 , C23C18/16 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/32 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/05 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。
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