公开(公告)号：CN104782236A

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201280077033.5

申请日：2012-11-13

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川端亮平 ,  财部裕一郎

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10969

Abstract: 一种印刷线路板(10)，安装具有多个锡焊用的引线端子(21)和至少一个螺丝紧固用的螺丝端子(22)这两方的功率模块(20)，具备：通孔(1)，插入引线端子(21)并锡焊；以及电极部(3)，形成有对螺丝端子(22)经由螺丝(23)来紧固的螺丝插入孔(4)，在电极部(3)与通孔(1)之间设置横切将螺丝(23)的头部支承面(23c)或者垫圈(23d)所接触的电极部(3)的接触区域(5)的外周与通孔(1)的焊接部(2)的外周进行连接的2根共同切线(11a、11b)的槽部(6)。

公开(公告)号：CN102187525A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980141771.X

申请日：2009-01-30

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 宫本隆司

IPC: H01R12/58 ,  H01R4/02 ,  H01R13/02 ,  H02G3/16 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/18 ,  B60R25/00 ,  H01R4/028 ,  H01R12/58 ,  H01R12/716 ,  H05K3/306 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10757

Abstract: 本发明的目的在于通过减少用于被焊接以突出的端子的基座的数量，而降低印刷板的成本。电接线盒包括电连接单元，所述电连接单元具有焊接并连接到印刷板(5和7)的成组的端子。所述端子包括第一类型端子(20)和第二类型端子(21)，第一类型端子具有小的截面积，第二类型端子具有比每个第一类型端子(20)的截面积大的截面积。电连接单元由仅第一类型端子、仅第二类型端子以及第一类型端子和第二类型端子的组合中的任何一种构成。第一类型端子插入基座(30)中的通孔中并从所述通孔突出，并且焊接在所述印刷板上。第二类型端子(21)在不使用基座的情况下焊接在所述印刷板上。

公开(公告)号：CN1855321B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200610074868.1

申请日：2006-04-25

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： O·布泽 ,  M·赫克曼 ,  R·勒歇勒 ,  A·勒希纳 ,  S·迈尔 ,  T·波利尚斯基 ,  B·鲁多尔夫 ,  B·谢梅尔 ,  K·施密德特曼 ,  H·施米特 ,  T·西格蒙德 ,  A·施托尔姆 ,  H·维尔尼

IPC: H01F27/08 ,  H01F27/28

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01F27/027 ,  H01F27/085 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10659

Abstract: 一种电子装置具有电线圈，所述电线圈布置在部件容器(2)上，该电子装置具有这样设计的装置(4、5、7、8、9、91、92)，即，能够通过部件容器使得电线圈产生的热量从电线圈导出的装置。

公开(公告)号：CN1607897B

公开(公告)日：2010-04-21

申请号：CN200410098170.4

申请日：2004-06-11

Applicant: 北电网络有限公司

Inventor： 赫尔曼·邝 ,  阿内塔·瓦兹约克斯卡 ,  琉吉·迪费里波

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/36 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R12/57 ,  H01R13/642 ,  H01R13/665 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/365 ,  H05K3/368 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2203/061 ,  Y10T409/300112 ,  Y10T409/300616

Abstract: 本发明描述了用于连接第一和第二多层电路板的电路装置。第一多层电路板可以包括不同深度的第一多导电通路和第二多层电路板可以包括第二多导电通路。电路装置包括位于电路装置的第一侧面上且与第一多层电路板的第一多导电通路相对应的第一多引脚，每个引脚分别与第一多层电路板的第一多导电通路中的一个通路深度相一致的长度。电路装置还包括位于电路装置的第二侧面上且与第二多层电路板的第二多导电通路相对应的第二多引脚。

公开(公告)号：CN100511898C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200580023393.7

申请日：2005-05-24

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 早川达也 ,  冈达也

IPC: H02G3/16

CPC classification number: H05K7/026 ,  H01R9/2425 ,  H01R9/2466 ,  H05K1/144 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10659

Abstract: 三个电路板容纳在壳体中，并且用于连接该三个印刷电路板的中继连接器(10)安装在第二印刷电路板(50)的中间位置上。中继连接器(10)设置有在竖直方向上较长的第一端子容纳部(14)以及第二端子容纳部(15)。中继连接器经由容纳在第一端子容纳部(14)中的较长第一中继端子(20)将在上部位置的第一印刷电路板(40)的端子销(41)与在下部位置的第三印刷电路板(60)的端子销(61)连接，同时经由容纳在第二端子容纳部(15)中的较短第二中继端子(21)将第一印刷电路板的端子销(42)和/或第三印刷电路板的端子销与第二印刷电路板的导体(53)连接。

公开(公告)号：CN1855321A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610074868.1

申请日：2006-04-25

Applicant: 电灯专利信托有限公司

Inventor： O·布泽 ,  M·赫克曼 ,  R·勒歇勒 ,  A·勒希纳 ,  S·迈尔 ,  T·波利尚斯基 ,  B·鲁多尔夫 ,  B·谢梅尔 ,  K·施密德特曼 ,  H·施米特 ,  T·西格蒙德 ,  A·施托尔姆 ,  H·维尔尼

IPC: H01F27/08 ,  H01F27/28

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01F27/027 ,  H01F27/085 ,  H01F27/22 ,  H01F2027/065 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10659

Abstract: 一种电子装置具有电线圈，所述电线圈布置在部件容器(2)上，该电子装置具有这样设计的装置(4、5、7、8、9、91、92)，即，能够通过部件容器使得电线圈产生的热量从电线圈导出的装置。

公开(公告)号：CN1302083A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：CN00135780.8

申请日：2000-12-20

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 细见孝大

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/043 ,  H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 由组件主体(2)和第一端子(5,6,7)和第二端于(8)构成的表面安装组件(1)。组件(1)具有相互相交的第一表面(3)和第二表面(4)。组件主体(1)具有用于安装元件的一安装部分。第一端于(5,6,7)连接到第一表面(3),第二端子(8)连接到第二表面(4)。

公开(公告)号：CN104377177A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410394954.5

申请日：2014-08-12

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： G·迈耶-伯格

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K1/189 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K3/32 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/105 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10954 ,  H05K2201/10962 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据各个实施例，可以提供一种芯片装置，该芯片装置可以包括：第一载体；布置在该第一载体之上的至少一个芯片；包括布线层结构的柔性结构；和布置在该第一载体和布线层结构之间的接触结构，其中该至少一个芯片经由该布线层结构和接触结构电耦合至该第一载体。

公开(公告)号：CN101657067B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。

公开(公告)号：CN101179120B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200710152841.4

申请日：2007-09-18

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  三洋能源鸟取株式会社

Inventor： 庄濑知行 ,  喜田胜之 ,  近藤正雄 ,  赤井泰夫

IPC: H01M2/20 ,  H01M2/06

CPC classification number: H01M2/0413 ,  H01M2/0222 ,  H01M10/052 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  Y02P70/613 ,  Y10S228/901

Abstract: 提供一种硬币型电池，即使电池的总高度增加引线板的厚度量而实现高电容化，也可提高其与电路基板的焊接强度。本发明的硬币型电池(10)中，兼作正极端子的第一外装罐(11)的开口部经由绝缘密封垫(15)被兼作负极端子的第二外装罐(12)气密密封，并且，在两外装罐(11、12)的一外表面上焊接有引线板(19)。在没有焊接引线板(19)的外装罐(12)的底部外表面上，通过凸部(13)和在该凸部(13)之间形成的凹部(13a)，在圆形的底部外表面整体上形成格子状的凹凸面，在底部内表面上，通过凸部(14)和在该凸部(14)之间形成的凹部(14a)，在圆形的底部内表面整体上形成格子状的凹凸面。由此，能够防止熔化的焊料的流出，可以提高所述电池与电路基板的接合强度。