公开(公告)号：WO2008000551A2

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：PCT/EP2007/054881

申请日：2007-05-21

Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  WILLIAMS, Ian Trevor

Inventor： WILLIAMS, Ian Trevor

IPC: H01L23/44 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L23/42 ,  H01L23/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

Abstract: Kühlkörper (30) zur Wärmeableitung von einer elektronischen Baueinheit (12, 28), mit einem wärmeleitenden Grundkörper (14), der eine Ausnehmung (18) aufweist, und einem in der Ausnehmung (18) angeordneten wärmeleitenden Medium (16), das mit dem Grundkörper (14) in wärmeleitendem Kontakt steht, wobei das wärmeleitende Medium (16) so ausgebildet und angeordnet ist, dass die elektronische Baueinheit (12, 28) bei bestimmungsgemäßer Kopplung mit dem Kühlkörper (30) mindestens teilweise in die Ausnehmung (18) hineinragt und mit dem wärmeleitenden Medium (16) in wärmeleitendem Kontakt ist.

Abstract translation: 一种用于电子组件（12,28）散热的散热器（30），包括具有凹槽（18）的导热基体（14） 和设置在与基体（14）相互接触的凹槽（18）中的导热介质（16），导热介质（16）形成并布置成使得 当适当地联接到所述冷却体（30）时，所述电子组件（12,28）至少部分地突出到所述凹部（18）中并且与所述导热介质（16）导热接触。

公开(公告)号：WO2006064666A1

公开(公告)日：2006-06-22

申请号：PCT/JP2005/022061

申请日：2005-12-01

Applicant: ダイキン工業株式会社 ,  寺木 潤一 ,  田中 三博

Inventor： 寺木 潤一 ,  田中 三博

IPC: H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L25/072 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L24/48 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0061 ,  H05K7/20927 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 　本発明の課題は、製造コストを低く抑えることができるパワーモジュールを提供することにある。パワーモジュール（５，５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄ，５Ｅ，５Ｆ）は、パワー半導体（５３ａ）、非パワー半導体（５３ｂ）、１枚の樹脂基板（５１，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ，５１Ｄ，５１Ｅ，５１Ｆ）、および冷却手段（５９，５９Ａ）を備える。パワー半導体および非パワー半導体は、電力変換を行うための電源回路を構成する。樹脂基板には、パワー半導体と非パワー半導体との両者が実装される。冷却手段は、パワー半導体を冷却させるために設けられる。

Abstract translation: 公开了一种可以低成本生产的功率模块。 具体公开了包括功率半导体（53a），非功率半导体（53b），树脂基板（51,51A，51B，51C，51C）的功率模块（5,5A，5B，5C，5D，5E，5F） 51D，51E，51F）和冷却装置（59,59A）。 功率半导体和非功率半导体构成用于进行电力转换的电源电路。 功率半导体和非功率半导体都安装在树脂基板上，并且冷却装置被布置用于冷却功率半导体。

公开(公告)号：WO2005006454A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：PCT/JP2003/008734

申请日：2003-07-09

Applicant: 松浦 輝 ,  長尾 保正

Inventor： 松浦 輝 ,  長尾 保正

IPC: H01L39/04

CPC classification number: G02B6/12004 ,  H01L39/04 ,  H05K1/0272 ,  H05K2201/064

Abstract: 　超電導素子、光素子、およびバイオ素子の少なくとも一つを備えた情報処理装置の小型化を可能とする情報処理装置用基板を提供する。基板（６０）の一部を薄肉とすることにより、超電導素子（２０）を冷却する冷媒が流通する冷媒通路（６４）、光電子素子（３０）に接続される光導波路（６６）、およびバイオ素子（４０）の活動維持に必要な物質を運搬するバイオ素子活動維持通路（６８）を形成する。このようにすると、装置全体を極低温の冷媒に浸漬することなく超電導素子（２０）を冷却することができ、また、光ファイバーケーブルや配管を引き回す必要もないので、情報処理装置（１０）が小型になる。

Abstract translation: 用于信息处理器的基板，导致设置有超导​​装置，光学装置和生物装置中的至少一个的信息处理器的尺寸的减小。 由于基板（60）的一部分较薄，所以冷却通道（64），用于冷却超导装置（20）的冷却剂流过，与光电装置（30）连接的光波导（66）和生物 提供了用于输送维持生物装置（40）的活动所必需的物质的装置活动维持通道（68）。 利用这种结构，可以冷却超导装置（20）而不将整个装置浸没在低温的冷却剂中，并且光纤电缆和管道不需要以迂回的方式布线。 因此，信息处理器（10）的尺寸可以减小。

公开(公告)号：WO1995021472A1

公开(公告)日：1995-08-10

申请号：PCT/EP1995000179

申请日：1995-01-18

Applicant: HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN B.V. ,  TEUNISSE, Petrus, Johannus, Stephanus

Inventor： HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN B.V.

IPC: H01P03/08

CPC classification number: H01P3/085 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/0715

Abstract: The invention relates to a transmission-line network of the foam stripline type. To reduce dielectric losses in the foam (6, 7), at least a part of the foam in the region of the stripline (1) is removed such that the wave properties of the transmission-line network are not impaired. Moreover the ducts (9, 10) that are formed may be used for the forced cooling of the stripline (1) using air or another cooling agent.

Abstract translation: 本发明涉及一种泡沫带状线的传输线网络。 为了减少泡沫（6,7）中的介质损耗，在带状线（1）的区域中的至少一部分泡沫被去除，使得传输线网络的波特性不受损害。 此外，形成的管道（9,10）可以用于使用空气或另一种冷却剂强制冷却带状线（1）。

公开(公告)号：WO1991005452A1

公开(公告)日：1991-04-18

申请号：PCT/DE1990000742

申请日：1990-09-28

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHUPP, Karl ,  KARR, Dieter

Inventor： ROBERT BOSCH GMBH

IPC: H05K05/00

CPC classification number: H05K5/0039 ,  H05K1/05 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0058 ,  H05K7/20445 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/2009

Abstract: The invention relates to an electronic device, especially a control device for a motor vehicle's internal combustion engine, with an electronic circuit arranged on a printed circuit board to which is allocated a multi-pin plug which passes through a housing containing the printed circuit board. The proposal is that the printed circuit board consists of at least one rigid region (7) which may be secured to the component bearing the plug, especially a cover (5) of the housing (4), from which starts at least one flexible, curved section (8) of the printed circuit board.

公开(公告)号：JP2016161945A

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2016041129

申请日：2016-03-03

Applicant: ロッキード マーティン コーポレイション ,  LOCKHEED MARTIN CORPORATION

Inventor： デイヴィッド ジー フィンドリー

IPC: G02B6/13 ,  H05K1/02 ,  G02B6/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B28B1/001 ,  B29C67/0081 ,  B32B18/00 ,  C04B35/522 ,  C04B35/524 ,  C04B35/532 ,  C04B35/5626 ,  C04B35/565 ,  C04B35/571 ,  C04B35/583 ,  C04B35/62645 ,  C04B35/65 ,  C04B35/806 ,  G02B6/12002 ,  G02B6/122 ,  G02B6/132 ,  G02B6/138 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/4644 ,  B33Y10/00 ,  B33Y80/00 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/427 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/483 ,  C04B2235/5288 ,  C04B2235/5292 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6026 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/94 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/68 ,  G02B2006/12035 ,  G02B2006/12135 ,  G02B2006/1219 ,  G02B6/32 ,  G02B6/4204 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066

Abstract: 【課題】多結晶ダイヤモンドで構成された、光導波路を備えた無金属モノリシックエピタキシャルグラフェンオンダイヤモンド回路基板を提供する。 【解決手段】回路基板700は、プレセラミックポリマーの層の熱的分解により形成されている。回路基板内には、複数のチューブが形成され、回路基板の1つまたは複数の表面において複数の終端部を有する。各チューブは、電流を伝導できるように動作可能なグラフェン層を備える。各グラフェン層は、900℃以上の温度での多結晶ダイヤモンド回路基板の熱的分解により形成されている。また、この装置は、回路基板内に形成された複数の光導波路1100を備える。各光導波路は、多結晶ダイヤモンドに囲まれた多結晶炭化ケイ素のコアを備える。多結晶ダイヤモンドは、ポリ(ヒドリドカルビン)の熱的分解により形成され、炭化ケイ素は、ポリ(メチルシリン)の熱的分解により形成されている。 【選択図】図7

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种由多晶金刚石制成并具有光波导的无金属的单片金刚石外延石墨烯金刚石印刷线路板。解决方案：印刷电路板700通过热分解预陶瓷聚合物 。 多个管形成在印刷布线板内，并且在印刷电路板的一个或多个表面上设置有多个端子。 每个管包括可操作以允许每个管传导电流的石墨烯层。 每层石墨烯通过多晶金刚石印刷电路板在大于或等于900℃的温度下热分解形成。 一种装置还包括形成在印刷电路板内的多个光波导1100。 每个光波导包括由多晶金刚石包围的多晶碳化硅芯。 多晶金刚石是通过热分解（hydridocarbyne）形成的，碳化硅是通过聚（甲基甲硅烷基）的热解形成的。选择的图：图7

公开(公告)号：JP2010218553A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010056111

申请日：2010-03-12

Applicant: Hon Hai Precision Industry Co Ltd ,  鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司

Inventor： HSIEH CHIH-SHENG

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/40 ,  H01L23/467 ,  H05K7/20

CPC classification number: G06F1/20 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/064 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a main board of a computer, selectively mounting CPU fans different in dimensions.
SOLUTION: The main board 1 of the computer includes: a CPU mounting area 10; a plurality of first fixing holes 20 for fixing a plurality of fixed ends of a first fan; and a plurality of second fixing holes 30 for fixing a plurality of fixed ends of a second fan. The plurality of first fixing holes 20 and the plurality of second fixing holes 30 are distributed in the periphery of the CPU mounting area 10, and two connecting lines from the center of one second fixing hole 30 and the center of the first fixing hole 20 adjacent to the second fixing hole 30 to the central point of the CPU mounting area 10 form an included angle.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供计算机的主板，有选择地安装不同尺寸的CPU风扇。

解决方案：计算机的主板1包括：CPU安装区域10; 用于固定第一风扇的多个固定端的多个第一固定孔20; 以及用于固定第二风扇的多个固定端的多个第二固定孔30。 多个第一固定孔20和多个第二固定孔30分布在CPU安装区域10的周围，并且从一个第二固定孔30的中心和第一固定孔20的中心相邻的两个连接线相邻 到第二固定孔30到CPU安装区域10的中心点形成夹角。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4325687B2

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：JP2007043853

申请日：2007-02-23

Applicant: 株式会社デンソー

Inventor： 佑允 松井

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/09063

公开(公告)号：JP2008547216A

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：JP2008518065

申请日：2005-06-23

Applicant: テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル)

Inventor： ウルフ， エリク アンドレツキ， ,  ペル， アンデルス ホルムベルイ，

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/427 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F28D15/0275 ,  F28F1/12 ,  F28F1/20 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/066 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 冷却構体を製造する方法において、ヒートパイプ（７）は、ヒートシンク（４）によって回路基板（９）に固着され、ヒートシンクは、それぞれ対応するヒートパイプの上に重なり合うように回路基板に装着され、それにより、前記ヒートパイプをヒートシンクと回路基板との間で押圧する。

公开(公告)号：JP3140104U

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：JP2007009804

申请日：2007-12-21

Applicant: 帛漢股▲ふん▼有限公司

Inventor： 李季龍 ,  林昌亮 ,  梁輝源 ,  顔久▲えん▼

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0272 ,  F21V29/004 ,  F21V29/006 ,  F21V29/74 ,  F21V29/763 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/064 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: 【課題】装置全体をシンプルな配置形態とし、優れた酸熱性態を備えた回路基板の構造を提供する。
【解決手段】回路基板の構造はキャリア面１３、サーモチューブ組織１２を含む。 該キャリア面１３上には電子部品の連接に用いる導電層３１を設置し、サーモチューブ組織１２は該基板１０内部に沿って設置する。 基板１０は良好な導熱効率を備え、設置されるサーモチューブ組織１２に対応し、電子部品２０が作用中に発生する熱量を、該サーモチューブ組織１２を経て迅速に排出することができる。
【選択図】図３

Abstract translation: 一种印刷电路板结构，其包括导电层用于与电子元件连接的载体面和布置在印刷电路板结构内部和内部的热管结构。 印刷电路板由具有良好导热性的材料制成，由此电子元件产生的热可以快速传导到热管结构并迅速消散。